摘要：
电源内层铺铜使用的是Direct Connect 其它铺铜连接要选择Relief Connect 1、Relief 这种铜方式有什么优缺点，为什么top和bottom使用relief铺铜？？ 2、怎么样才能知道负载阻抗是多少？ 阅读全文
posted @ 2021-07-31 18:43
cuiz的分享站
阅读(29)
评论(0)
推荐(0)
|
摘要：
电源内层铺铜使用的是Direct Connect 其它铺铜连接要选择Relief Connect 1、Relief 这种铜方式有什么优缺点，为什么top和bottom使用relief铺铜？？ 2、怎么样才能知道负载阻抗是多少？ 阅读全文
posted @ 2021-07-31 18:43
cuiz的分享站
阅读(29)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
(8) 扩展了解 1. AltiumDesigner中plane和layer区别 plane是所有Layer的其中一个，Layer是指层，例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层)，还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等，而plane是指内电层Inte 阅读全文
posted @ 2021-07-31 18:32
cuiz的分享站
阅读(127)
评论(0)
推荐(0)
摘要：
(7) 原理图到PCB流程总结 先确定好需求，有哪些外接的端口：通信接口哪些、外接Socket哪些，外接金手指哪些，是否外接引出芯片所有管脚。 一、原理图部分 1 原理图元件库的准备 专用IC芯片临时画一下原理图库和封装库，可以利用现有的库，或者IPC，也可以自己画。 这部分可以翻阅之前的笔记--原 阅读全文
posted @ 2021-07-31 17:04
cuiz的分享站
阅读(1689)
评论(0)
推荐(0)
|
浙公网安备 33010602011771号