一文看懂IC芯片生产流程:从设计到制造与封装
摘要:
http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑 阅读全文
posted @ 2017-10-20 21:32 chulia 阅读(9760) 评论(0) 推荐(0)
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