2018年8月11日
热阻参数介绍
摘要： 表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。 随着对更小，更快... 阅读全文
posted @ 2018-08-11 16:00 昨夜昙花 阅读(167) 评论(0) 推荐(0)