高速PCB设计准则(转)
减少串扰的措施
1. 增加平行线之间的间隔，不要走长的平行线；线间距不小于线宽；
2. 如果空间允许，在两条平行线之间加一条地线。
3. 微带线中导线尽量与地平面接近（小于10mil），
4. 在地平面的边沿尽量不要走线
5. 争取做到负载匹配，通过减小反射的方法来减小串扰
6. 如果需要，可以进行自屏蔽
7. 关键信号线布在中间层（上下都是地平面）；切中间层线与线的间隔要大于表层
8. 差分线一定要平行等长。
9. 走线要充分考虑回流路径，不要‘跨越’地平面
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减少EMI措施
1. 在top和bottom的覆铜区域上每隔1/20波长的距离打孔接地。
2. 减小传输线分布电感，增加分布电容。即减少Z0。
3. 当信号换层时，如果参考平面是GND1和GND2，那么在信号过孔的旁边多打一些GND1-GND2过孔；如果参考平面是电源层和地层，那么在信号过孔的旁边加一些电容。
4. 器件的布局：按照器件的功能和类型、按照电源的类型、按照共地和转换点。
5. 一定要让电源层和地层尽量的接近。
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PCB布线规则
1. 高频信号靠近地平面
2. 电源层和地层设计满足20H规则。即地平面的边缘比电源平面大20H（H是电源层和地层之间的距离）
3. 将时钟信号走在中间层
4. 地平面完整，不要被割断。
5. 信号走线尽量不换层；如果一定要换层要保证其回路的参考平面一致；如果不一致，需要加过孔（地对地）或电容（电源对地）。
6. 走线长度（英寸）数值上大于信号的上升时间（纳秒），就应该考虑加串联电阻了。
7. 减小走线的不连续性。例如线宽不要突变，拐角不要小于90度，不要形成环。
8. 重要信号周围加上保护地线。
9. 对于跨地信号，想办法保证回流面积。
