3U VPX 2路SRIO X4@5Gbps/lane高速传输FPGA板卡

      3U  VPX板卡—— VPX301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互联接口：

 1.X8 GTX互联，支持多种传输协议；

 2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

 3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；

 FMC接口指标：

 1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

 2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

 3.支持80对LVDS信号；

 4.支持IIC总线接口；

 5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

 6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

 1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；

 2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

 其它接口性能：

 1.8路LVTTL GPIO接口；

 2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

 3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；

物理与电气特征

1.板卡尺寸：100 x 160mm；

2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

3.散热方式：风冷散热；

环境特征

1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

2.FPGA底层接口驱动；

3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1.雷达与中频信号处理；

2.软件无线电验证平台；

3.图形与图像处理验证平台；

北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台（数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品）、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务

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