工厂4.0与生产自动化

十五年的从业经验，专注于半导体封装测试领域的生产自动化，提供相关软件产品及服务。 www.sevenswords.cn
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07 2011 档案

（转）半导体制造的自动化（Ⅱ）

摘要：半导体制造的自动化（Ⅱ） 作者：德锐软件技术公司(Technology Resources Group, www.techresgroup.com)1958年，世界第一块集成电路在TI诞生。而今的集成电路的强大功能已今非昔比, 45nm、32nm制造工艺的复杂性已让很多公司望而却步。 2008年既是奥运年，也是全球第一块IC诞辰50周年纪念，同时将举办SEMICON在中国20周年庆典。让我们借"半... 阅读全文

posted @ 2011-07-20 21:45 东大叔 阅读(3510) 评论(0) 推荐(0)

半导体后段测试程序自动化（2）

摘要：测试设备如此之多，其附带的测试系统当然也是各不相同，导致很难有一个统一的接口来接受数据。设备种类可列举如下： 设备/厂商 OS 测试系统 D10 Unix C Shell Script Quartet Solaris SunOS 4.1.4 Bash Shell Script ASL1000 Windows 2000 VB application Eagle364 Windows XP MFC application J750/Ultraflex Windows XP VB application Verigy 93000 Linux Perl Script Magnum Windows S. 阅读全文

posted @ 2011-07-19 22:23 东大叔 阅读(539) 评论(0) 推荐(0)

Wire-Bonding Wrong Wires Checking

该文被密码保护。

posted @ 2011-07-18 21:44 东大叔 阅读(596) 评论(0) 推荐(0)

工厂自动化软件业的整合与并购

摘要： 阅读全文

posted @ 2011-07-15 15:51 东大叔 阅读(214) 评论(0) 推荐(0)

半导体后段测试程序自动化（1）

该文被密码保护。

posted @ 2011-07-15 11:38 东大叔 阅读(160) 评论(0) 推荐(0)