07 2022 档案
摘要:编辑:ll RS210-ASEMI整流桥RS210 品牌:ASEMI 封装:RS-4 正向电流:2A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:80A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.1V 封装尺寸:如图 特性:整流桥
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摘要:编辑:ll RB157-ASEMI整流圆桥RB157 型号:RB157 品牌:ASEMI 封装:WOB-4 特性:整流圆桥 正向电流:1A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:60MIL 浪涌电流:50A 漏电流:5ua 工作温度:-50℃~150℃ 包装方式
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摘要:编辑:ll LB10S-ASEMI贴片整流桥LB10S 型号:LB10S 品牌:ASEMI 封装:LBS-4 特性:贴片整流桥 正向电流:1A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 浪涌电流:30A 漏电流:5ua 工作温度:-55℃~150℃ 包装
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摘要:编辑:ll SFF1604-MHCHXM(海矽美)二极管SFF1604 品牌:MHCHXM(海矽美) 封装:TO-220F 正向电流:16A 反向电压:400V 引脚数量:3 芯片个数:2 芯片尺寸:90MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:35ns 浪涌电流:100A 芯片材质:硅 正向电压:1.
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摘要:编辑:ll SFF1602-MHCHXM(海矽美)二极管SFF1602 品牌:MHCHXM(海矽美) 封装:TO-220F 正向电流:16A 反向电压:200V 引脚数量:2 芯片个数:3 芯片尺寸:90MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:35ns 浪涌电流:100A 芯片材质:硅 正向电压:1.
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摘要:编辑:ll SFF1004-MHCHXM(海矽美)二极管SFF1004 型号:SFF1004 品牌:MHCHXM(海矽美) 封装:TO-220F 特性:快恢复二极管 正向电流:10A 反向耐压:400V 恢复时间:35ns 引脚数量:3 芯片个数:2 芯片尺寸:86MIL 浪涌电流:100A 漏电流
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摘要:编辑:ll KBPC2510W-ASEMI整流桥KBPC2510W 品牌:ASEMI 封装:KBPC-W 正向电流:25A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:300A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.1V 封
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摘要:编辑:ll GBJ2510-ASEMI整流桥GBJ2510 型号:GBJ2510 品牌:ASEMI 封装:GBJ-4 特性:整流扁桥 正向电流:25A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 浪涌电流:400A 漏电流:>10ua 工作温度:-55℃
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摘要:编辑:ll S50VB100-ASEMI日本新电元平替整流桥S50VB100 品牌:ASEMI 封装:SVB-4 正向电流:50A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 漏电流:5ua 恢复时间:ns 浪涌电流:450A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.1V
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摘要:编辑:ll S35VB100-ASEMI日本新电元平替整流桥S35VB100 型号:S35VB100 品牌:ASEMI 封装:SVB-4 特性:整流方桥 正向电流:35A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:160MIL 浪涌电流:450A 漏电流:>10ua
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摘要:编辑:ll S25VB100-ASEMI日本新电元平替整流桥S25VB100 品牌:ASEMI 封装:SVB-4 正向电流:25A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 漏电流:10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:350A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.1
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摘要:编辑:ll GBPC3510-ASEMI电机专用整流桥GBPC3510 型号:GBPC3510 品牌:ASEMI 封装:GBPC-4 特性:整流方桥 正向电流:35A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:190MIL 浪涌电流:400A 漏电流:>10ua 工
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摘要:编辑:ll GBPC5010-ASEMI大功率整流桥GBPC5010 品牌:ASEMI 封装:GBPC-4 正向电流:50A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:200MIL 漏电流:10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:400A 芯片材质: 正向电压:1.1V 封装尺寸:如图
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摘要:编辑:ll KBPC3510-ASEMI整流桥KBPC3510 型号:KBPC3510 品牌:ASEMI 封装:KBPC-4 特性:整流方桥 正向电流:35A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:160MIL 浪涌电流:400A 漏电流:>10ua 工作温度:
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摘要:编辑:ll KBPC2510-ASEMI整流桥KBPC2510 品牌:ASEMI 封装:KBPC-4 正向电流:25A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 漏电流:10ua 恢复时间:ns 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:整流方桥 工作结温:-55℃~150℃
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摘要:编辑:ll KBPC1510-ASEMI整流桥KBPC1510 型号:KBPC1510 品牌:ASEMI 封装:KBPC-4 特性:整流方桥 正向电流:15A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:120MIL 浪涌电流:300A 漏电流:10ua 工作温度:-
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摘要:编辑:ll GBU1510-ASEMI整流桥GBU1510 品牌:ASEMI 封装:GBU-4 正向电流:15A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:120MIL 漏电流:10ua 恢复时间:ns 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:插件整流桥 工作结温:-55℃~150℃ G
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摘要:编辑:ll KBU1510-ASEMI整流桥KBU1510 型号:KBU1510 品牌:ASEMI 封装:KBU-4 特性: 正向电流:15A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:120MIL 浪涌电流:300A 漏电流:10ua 工作温度:-55℃~150℃
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摘要:编辑:ll UMB10F-ASEMI迷你贴片桥堆UMB10F 品牌:ASEMI 封装:UMBF-4 正向电流:1A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 漏电流:30A 恢复时间:500ns 芯片材质: 封装尺寸:如图 特性:迷你桥堆、小方桥 工作结温:-55℃~1
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摘要:编辑:ll MB10M-ASEMI插件小方桥MB10M 型号:MB10M 品牌:ASEMI 封装:MBM-4 特性:小方桥、插件桥堆 正向电流:1A 反向耐压:1000V 恢复时间:500ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:50MIL 浪涌电流:30A 漏电流:5ua 工作温度:-55℃~1
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