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本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 阅读全文
posted @ 2023-03-01 09:47
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评估板简介 创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:48
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核心板简介 创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:47
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目 录 1 硬件资源 2 引脚说明（篇幅问题，暂不提供详细内容） 3 电气特性 4 机械尺寸 5 底板设计注意事项 硬件资源 SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。 图 1 核心板硬件框图 图 2 图 3 CPU 核心板CP 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:47
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前 言 本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板，由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。 T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:46
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前 言 本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。 T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:46
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前 言 本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:46
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硬件资源 SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件（包括B2B连接器）均采用国产工业级方案，国产化率100%。 图 1 核心板硬件框图 图 2 图 3 ARM ARM型号为全志科技A40i，LFBGA 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:45
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前 言 本文档主要介绍板卡硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为创龙科技旗下的全志A40i＋Logos FPGA开发板。 核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:44
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核心板简介 创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过 阅读全文
posted @ 2023-02-01 17:41
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浙公网安备 33010602011771号