2014年12月26日
cadence的allegro有5种类型的封装Mechanical Symbol
摘要： cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra ，和符号文件.psm。 这些是我们设计中最常见的封装。2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所... 阅读全文
posted @ 2014-12-26 19:24 Tian Bo 阅读(2878) 评论(0) 推荐(0)
(转)编译OpenCV for arm-linux
摘要： 来自http://blog.csdn.net/noodies/article/details/5798434 OpenCV是Intel支持的开源计算机视觉库。它由一系列C函数和少量C++类构成，实现了图像处理和计算机视觉方面的很多通用算法。它不依赖于其它的外部库—尽管也可以使用某些外部库。 OpenCV使用BSD License，对非商业应用和商业应用都可以免费使用。 OpenCV的主... 阅读全文
posted @ 2014-12-26 15:55 Tian Bo 阅读(1223) 评论(0) 推荐(0)
Allegro孔径、焊盘大小关系
摘要： 尺寸： Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil(我们一般取0.25~0.3mm) Regular Pad >= Drill_Size+16mil(Drill_Size = Drill_Size+30mil(Drill_Size >= 50mil) (0.76mm 1.27) Regular Pad >= Drill_Size+40mil(Drill为... 阅读全文
posted @ 2014-12-26 14:50 Tian Bo 阅读(2276) 评论(0) 推荐(0)
regular pad(正规焊盘),thermal pad（热风焊盘） 和anti pad（隔离盘）的区别使用
摘要： 源地址：http://hi.baidu.com/huxianfangyuan/item/45c67508d737f5e5ff240d0a热焊盘的作用：在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配... 阅读全文
posted @ 2014-12-26 14:24 Tian Bo 阅读(742) 评论(0) 推荐(0)