2019年9月8日

晶圆键合概述

摘要： 内容源自著作：中文版《晶圆键合手册》（德）Peter Ramm（美）James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著 《晶圆级3D IC工艺技术》（新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译 一、晶圆键合技术概述 1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光 阅读全文

posted @ 2019-09-08 23:47 挽年_Sonny 阅读(21797) 评论(8) 推荐(1)

导航