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Cadence Allegro创建盲埋孔

摘要： 1、首先创建两个常规过孔，文件名分别为Via10d4、Via16d8。 2、打开PCB Editor，然后选择菜单Setup -> B/B ViaDefinitions -> Define B/B Via，在弹出的对话框中如图所示设置。（1）Bbvia Padstack：自行输入盲孔名称。（2）阅读全文

posted @ 2022-01-19 14:58 这人很有趣阅读(5020) 评论(0) 推荐(0) 编辑

相对等长，动态等长，静态等长

摘要：好吧，又是等长，虽然实际的操作不复杂，但是似乎关于它的话题一直都不会少。在allegro的Electrical规则里面，有关等长约束的规则，细细数来也有好几条。为什么说Allegro是做高速板的神兵利器，就是因为不管你有什么样的设计要求，它都能通过CM管理器设置合理的约束来达到既定的设计需求。阅读全文

posted @ 2022-01-05 09:32 这人很有趣阅读(2271) 评论(0) 推荐(0) 编辑

安规间距要求

摘要： 1、电气间隙和爬电距离设备应同时满足安规上对设备所要求的电气间隙和爬电距离。 1.1术语解释：电气间隙：导电体间测得的最短空间距离。爬电距离：导电体间测得的最短绝缘表面距离。一般来说，爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大，布线时须同时满足这两者的要求（即要考虑表面的距离，还要考虑空间阅读全文

posted @ 2021-11-16 18:48 这人很有趣阅读(2014) 评论(0) 推荐(0) 编辑

allegro——更换过孔

摘要： 1、更换单个或者局部过孔 2、替换部分过孔,或全局的过孔按下replace后，PCB allegro 的过孔全部替换回来然后，右键，选择temp group，框选您想要修改的过孔（如果选择了您不想要的，按cttl+鼠标，就取选择的孔）按下replace,效果如图所示来自：http://www 阅读全文

posted @ 2021-07-15 14:54 这人很有趣阅读(1358) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Allegro的飞线管理

摘要： 1、什么是飞线图1所示弯折的蓝线就是所谓的飞线，它表示的含意是我们导入的网表中两个PIN之间是有电气连接的，但我们还没有把两个PIN接起来（如图中所示，已经完成布线的网络连接是不会有飞线显示的）。图1 飞线的设置飞线不代表电路的板的实际的电气连接，而是代表一种连接的需要。对于大部分PCB板来阅读全文

posted @ 2021-07-10 18:03 这人很有趣阅读(2068) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Cadence OrCAD 与 Allegro PCB Editor 大交互设计

摘要： Allegro导入OrCAD的网表文件，如果您将别人设计好的OrCAD原理图设计文件及Allegro PCB设计文件拷贝到您的电脑，却发现无法进行交互操作，请先将OrCAD的网表文件导出，然后在Allegro里导入该网表文件即可。在OrCAD菜单项“Options” 选择 “Preferences 阅读全文

posted @ 2021-07-05 09:01 这人很有趣阅读(1137) 评论(0) 推荐(0) 编辑

pads layout如何进行“ECO对比更新”

摘要：我们在画PCB中，经常会遇到要修改封装等操作。不推荐直接在pcb中非ECO模式下修改，这样会和orcad原理图不同步。我们采用修改orcad原理图，然后由pads layout软件来自动修改pads lyaout的PCB。这里有两种方法：一、使用新orcad网络表更新PCB文件二、使用新PCB文阅读全文

posted @ 2021-06-03 23:11 这人很有趣阅读(4091) 评论(0) 推荐(0) 编辑

OrCAD导出BOM表的方法

摘要：一、选择设计文件；菜单：Tools > Bill of Materials... 二、Bill of Materials > Open in Excel (✔) > OK 最终我自己的设置： Header:Item\tReference\tValue\tPCB Footprint\tQuantity 阅读全文

posted @ 2021-06-03 11:47 这人很有趣阅读(2225) 评论(0) 推荐(0) 编辑

OrCAD利用Excel制作多引脚复杂元件的原理图库

摘要：在嵌入式应用领域，经常会使用ARM，PowerPC，DSP，FPGA等多引脚元件的器件。部分厂商会提供相应器件的原图图库和PCB库，但有的时候提供的格式与开发人员所熟练掌握的开发工具不匹配，难免还要自己制作一下。偶尔有的时候会在网上下载到别人制作的图库或封装，但要小心核查，总之要慎之又慎。复杂元件，阅读全文

posted @ 2021-05-08 15:39 这人很有趣阅读(587) 评论(0) 推荐(0) 编辑

HDI板的一阶，二阶与制造工艺

摘要： HDI板的一阶，二阶与制造工艺一，什么是HDI? HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blind via的阅读全文

posted @ 2021-03-02 11:10 这人很有趣阅读(1560) 评论(0) 推荐(0) 编辑