随笔分类 -  SI&PI

摘要:最大传输功率,不仅适用于低频,也适用于高频。在个人的认知里,也同样可以用来解释高速信号的匹配原理,而不仅仅只是从阻抗不匹配造成的反射来解释。 电路分析图 1. 由以上电路可知,负载功率表示如下 2. 由复功率、能量守恒可知 3. 复阻抗的虚部,属于无功功率,发送等于接收,所以可以只计算电阻下的有功功 阅读全文
posted @ 2024-08-03 14:58 秋水寒林 阅读(319) 评论(0) 推荐(0)
摘要:在之前写的两篇笔记ADS中过孔仿真、ADS S参数提取中,我认为将走线设置在铜皮中是有问题的,如下图。 sheet: 认为是理想的导体,厚度为0,Thickness的设置对其无影响。 Intrude into Substrate: 此方式相邻层导体距离不会变,但是之间的介子厚度减少,看其朝向是往上还 阅读全文
posted @ 2022-09-07 19:19 秋水寒林 阅读(2654) 评论(0) 推荐(0)
摘要:这几天在研究使用Sigrity/Generator仿真PCB的TDR,发现了点问题,记录之。仿真步骤,可以参考其帮助文档。 1. 想要仿真TDR必须要设置TDR和TDT,而且这两个分别位于不同的两端,不然得到的TDR波形看起来会很奇怪 2. 正常设置得到波形 3. 未设置TDT或者未加入TDT端口的 阅读全文
posted @ 2021-04-05 11:35 秋水寒林 阅读(2030) 评论(0) 推荐(0)
摘要:工具软件:ADS2020 先介绍单端,再差分 1. 单端 1. 1 增加如下原理图和设置 1.2 加载S参数 1.3 增加TDR公式 1.4 查看结果 1.5 实测TDR与从S参数转换的曲线对比,从波形来看并不相同,只能是趋势大致类似,其阻抗最高点和最低点相差不大,因此个人认为S参数单端在ADS中转 阅读全文
posted @ 2021-04-03 18:44 秋水寒林 阅读(7059) 评论(2) 推荐(0)
摘要:1. 单端结果对比 2. 差分对比结果 3. 差分S参数,在Sigrity与ADS中出现了很大的出入,因为这个S参数文件是HFSS中过孔仿真得来,Stub=16mil的S参数,将HFSS工程文件打开,查看结果如下 总结: 1. 从结果来看,单端在两个软件中的结果是一样的,但是差分的结果对不上,差别很 阅读全文
posted @ 2021-04-03 00:24 秋水寒林 阅读(2642) 评论(3) 推荐(0)
摘要:工具软件:ADS2020 1.单端S参数查看 1.1 增加如下原理图 1.2 加载S参数文件 1.3 设置仿真起止频率及步长 1.4 开始仿真 1.5 查看结果 2.差分S参数查看 2.1 增加如下原理图 2.2 加载S参数 2.3 设置仿真起止频率及步长 2.4 开始仿真 2.5 输入S参数的差分 阅读全文
posted @ 2021-04-02 21:32 秋水寒林 阅读(6128) 评论(6) 推荐(2)
摘要:工具软件:Sigrity 2019/PowerSI 1. 新建一个"Model Extraction"工作流程 2. 加载S参数 3. 增加S21插入损耗曲线(先介绍单端,再差分) 4. 观察S21 5. 将纵坐标单位改为dB 6. Mark标记 以下是差分的查看方式,只是要设置差分,所以只指出差分 阅读全文
posted @ 2021-04-02 00:01 秋水寒林 阅读(2096) 评论(0) 推荐(0)
摘要:S参数,单端转差分公式,如果经常仿真的话,其实很容记住,有一定的规律,如下,可以自己体会,一般用的最多的也就是SDD11和SDD21,其他用的比较少如SCD**,SDC**,SCC**。 P:1 2 N:3 4 上述P、N是一对差分线,1,3为PORT1;2,4为PORT2;1,2为同一个网络P;3 阅读全文
posted @ 2021-03-29 23:20 秋水寒林 阅读(5671) 评论(5) 推荐(0)
摘要:软件工具: ADS 2020 1. 导入ODB++文件 2. 叠层设置,如此界面不小关闭了,可按照<<ADS中过孔仿真>>的方式增加和编辑叠层 3. 编辑叠层 4. 进入SIPro仿真界面 5. 将要提取S参数的信号及地增加到"PA-SI Analysis"中 5.1 信号间没有串接耦合电容的 5. 阅读全文
posted @ 2021-03-27 13:24 秋水寒林 阅读(5130) 评论(0) 推荐(1)
摘要:工具软件 SPD格式转换工具:Sigrity 2019/SPDLinks S参数提取软件:Sigrity 2019/PowerSI 1. 使用Cadence Sigrity的SPDLinks将ODB++转换为SPD格式文件 2. 打开PowerSI,加载SPD文件 3. 保存并进行检查,如有错误则需 阅读全文
posted @ 2021-03-25 20:49 秋水寒林 阅读(4837) 评论(0) 推荐(0)
摘要:1. 工具软件:ADS 2020 2. 叠层信息(与HFSS中过孔仿真一致) 3. 创建原理图及叠层 4. 增加叠层名 5. 增加介质 6. 增加叠层 7. 设置叠层 8. 根据叠层设置对应的信号与平面层 9. 设置过孔及差分线参数 10. 设置变量,这里以仿真Stub为例 11. 检查是否有错误, 阅读全文
posted @ 2021-03-25 19:56 秋水寒林 阅读(3682) 评论(0) 推荐(0)
摘要:1.工具软件 1.1 过孔向导工具:Via Wizard3.1 1.2 ANSYS软件版本:2021 R1 2. 叠层信息 说明: 2.1 此叠层是一个实际PCB设计项目的叠层 2.2 叠层中DK值,是板厂根据自己的工艺及经验得到的值,跟板材的Datasheet是对不上的,个人认为在有板厂提供的叠层 阅读全文
posted @ 2021-03-17 10:37 秋水寒林 阅读(5599) 评论(2) 推荐(0)
摘要:链接:https://pan.baidu.com/s/12YSug_doZM5y_PIBBaYSIw 提取码:vcus 另外在安装后,若提示缺少HFSS.vbs文件时,这可能与权限有关,尝试使用管理员权限运行应该会OK,在ViaWizard的安装目录下会自动产生一个HFSS.vbs文件,后续也不用再 阅读全文
posted @ 2021-03-13 09:53 秋水寒林 阅读(2366) 评论(0) 推荐(0)