2020年10月22日
Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则
摘要： 覆铜规则： （一）要求（What）： 根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下： 与相同网络VIA 直连 与相同网络SMD 焊盘直连 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 与不同网络VIA避让 5mil 阅读全文
posted @ 2020-10-22 18:27 凉三秋 阅读(6002) 评论(0) 推荐(1)