摘要： 本文主要讲解AD16.0软件的PCB铜层挖空和PCB板面挖空的详细操作。 PCB铜层挖空详细操作 PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空，以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作。 如下 阅读全文