随笔分类 - PCB
摘要:简单地说,从PCB板厂拿到各层的Thickness参数(或许介电常数也可以提供)后,利用Si9000设定好差分阻抗100Ω,计算出合适的差分线宽和线间距。 项目上使用的层叠设置如下图所示,下图中各层的Thickness由PCB板厂提供。 上图勾选了右下角的Show Diff Impedance。 首
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摘要:简单地说,Primary Gap、Air Gap、Neck Gap和Min Line Spacing都是内间距的概念。 比如在项目上有个差分信号BSCU_UTC_IN_P和BSCU_UTC_IN_N,约束管理器中对此差分信号的Top层的设置为: Min Line Width=5.1mil,Min L
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摘要:简单地说,先从PCB板厂拿到想要的参数后,输入不同的线宽,试出50Ω阻抗,此时的线宽就是我们需要的。 以下是一个八层板的例子。 在Allegro中点击Setup -> Cross-section,可以看到下图的界面。 上图中勾选了Shield和右下角的Show Single Impedance,可以
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摘要:解决方法如下: Allegro中点击Setup -> Cross-section,使用ALT+空格键+X可将隐藏的叠层界面最大化,经过测试发现这个问题是概率性地出现的,这可能是Allegro的bug...
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摘要:1)Allegro中选择Setup -> Application Mode -> Placement Edit 2)选中多个Symbol,右键选择Align component,在Options中界面如下: Alignment Direction用于选择水平对齐和垂直对齐; Alignment Ed
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摘要:如果每次capture只点击一个元器件,再在Allegro中摆放会花费很多时间,如果能够按照功能模块的思路,一次选中一个功能模块的全部元器件,再同步到Allegro,并可以在Allegro中同时操作这些元器件,这样会大大提高PCB布局效率。 本文介绍了如何在capture选中多个元器件,并同步到Al
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摘要:本文利用Allegro,以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。 本文主要用来解决两个问题: 1)怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小? 2)因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同,怎么放置PCB焊盘? 1. 计算WQFN的PCB焊盘大小 图1-1 LMK00338的外框
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摘要:目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作(生成*.dra) 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层(Silkscreen) 1.7 放置装
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