09 2018 档案

对I2C器件（LTC4303）进行PSpice仿真并验证上拉电阻和负载电容的影响
摘要：本文以LTC4303为例，介绍了如何使用Cadence对I2C器件进行仿真，并验证了不同的上拉电阻和负载电容条件下，对SDA和SCL波形的影响，库文件（ibs、lib和olb）、仿真工程文件的下载路径： https://download.csdn.net/download/liyuannian/10 阅读全文
posted @ 2018-09-30 00:29 黑马Amos 阅读(100) 评论(0) 推荐(0)
485自收发电路中，怎么理解当发送高电平时，A和B为高阻态？
摘要：485自收发电路中网上的文章很多，网上关于“当UART_TX=1，A和B为高阻态”的说法应该是错误的，有误导性，不利于别人理解。 图 1 硬件自收发切换，非隔离RS-485电路实例 上图中，UART_TX和UART_RX默认高电平，A接上拉电阻，B接下拉电阻。 当没有数据要发送时，UART_TX保持 阅读全文
posted @ 2018-09-19 23:28 黑马Amos 阅读(96) 评论(0) 推荐(0)
高稳晶振能用风扇吹吗？晶振选型有哪些考虑？
摘要：本文主要解决以下几个问题： 1）晶振选型有哪些考虑？ 2）稳定度、准确度和长期稳定度的区别是什么？ 3）晶振摆放在什么位置最好？ 4）晶振的PCB布局&布线有哪些考虑？ 5）晶振供电有哪些考虑？ 6）OCXO的启动功率 (电流) 和稳定功率 (电流) 的关系？ 7）高稳晶振能用风扇吹吗？ 8）VCX 阅读全文
posted @ 2018-09-18 00:16 黑马Amos 阅读(34) 评论(0) 推荐(0)
OCXO、VCXO、TCXO、MCXO、VC-OCXO和VC-TCXO分别有什么特点？
摘要：本文主要解决以下几个问题： 1）OCXO、VCXO、TCXO、MCXO各有什么特点？ 2）OCXO和VC-OCXO有什么区别和联系？ 3）TCXO和VC-TCXO有什么区别和联系？ 1. OCXO、VCXO、TCXO、MCXO各有什么特点？ 1.1 OCXO (O表示恒温箱，提高频率稳定度) 图 1 阅读全文
posted @ 2018-09-17 23:54 黑马Amos 阅读(132) 评论(0) 推荐(0)
晶体和晶振的区别在哪里？为什么晶体常用到一个MΩ级的电阻？
摘要：本文主要解决以下几个问题： 1. 晶振和晶体的区别在哪里？ 无源晶振：crystal；有源晶振：Oscillator 无源晶体有2个脚，借助于时钟电路产生振荡信号，信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路。 有源晶振4个脚，除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。信号质量好、稳定。 对于时 阅读全文
posted @ 2018-09-17 23:00 黑马Amos 阅读(40) 评论(0) 推荐(0)
GND_EARTH和GND的关系是什么？
摘要：在电路设计中常见到GND_EARTH和GND，本文讨论以下几个问题： 1. 什么情况下需要GND_EARTH？ 当机壳为导体时，需要GND_EARTH。 2. GND和GND_EARTH如何连接？ 图1 项目上GND和GND_EARTH的连接方法 GND和GND_EARTH的连接一般有两种方法，第一 阅读全文
posted @ 2018-09-17 22:34 黑马Amos 阅读(258) 评论(0) 推荐(0)
要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些，怎么精确摆放PCB焊盘？
摘要：本文利用Allegro，以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。 本文主要用来解决两个问题： 1）怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小？ 2）因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同，怎么放置PCB焊盘？ 1. 计算WQFN的PCB焊盘大小 图1-1 LMK00338的外框 阅读全文
posted @ 2018-09-16 22:47 黑马Amos 阅读(126) 评论(0) 推荐(0)
TVS二极管、环流二极管、稳压（齐纳）二极管、肖特基二极管、开关二极管的分类说明
摘要：目录 1. TVS管（ESD保护二极管） 1.1 TVS管参数 1.2 TVS选型考虑 1.3 是单向TVS还是双向TVS？ 2. 环流二极管Catch diode 3. 稳压二极管（齐纳二极管） 4. 肖特基二极管 5. 开关二极管 1. TVS管（ESD保护二极管） 1.1 TVS管参数 图 1 阅读全文
posted @ 2018-09-16 10:14 黑马Amos 阅读(157) 评论(0) 推荐(0)
Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
摘要：目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作（生成*.dra） 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层（Silkscreen） 1.7 放置装 阅读全文
posted @ 2018-09-16 08:11 黑马Amos 阅读(5300) 评论(0) 推荐(0)