Sign-off 总览——对EDA相关了解

Signoff技术旨在助力芯片设计公司实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标 由于是正在想要入行的小萌新，因此写此文章作为加入IC第一篇，希望后续的历程都可以记录下来

国内

发展前线——Cadence 2023中国用户大会

• 相关技术分会场：DIGITAL DESIGN and SIGNOFF
• 主题介绍：Comprehensive Fastest Signoff Closure from Block-Level to Full-Chip with Tempus Timing Solution and Cadence Certus Closure Solution in Innovus Implementation System
• 数字芯片 Signoff 专题介绍丨Cadence 2023中国用户大会 (163.com)

行芯Signoff工具链助力先进工艺设计

行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，行芯提供的关键技术可应用于整个物理设计过程和签核过程。

EDA工具链Signoff平台主要有GloryEX全芯片参数提权、GloryBolt全芯片电源可靠性、GloryPower全芯片功耗性能优化和PhyBolt芯片级多物理域耦合等。

行芯Signoff工具链助力先进工艺设计-电子工程专辑 (eet-china.com)

基础IC知识——signoff基础介绍

IC介绍：

• ic英文全称是“Integrated Circuit Chip”，指的就是“IC芯片“

  • IC是所有现代电子设备的基本组成部分。
  • 顾名思义，它是一个集成系统，由多个小型化和互连的组件嵌入到半导体材料（通常是硅晶体）的薄基板中。
  • 微控制器是控制嵌入式系统中特定操作的集成电路，由芯片上的处理器、存储器和输入/输出外设组成。

• IC芯片也被叫作”集成电路芯片“，它是一种由微小的电路元件（如电阻、电容、晶体管、半导体等）组成的电路，它们可以在一块半导体材料上集成，以构成一个电路。

• 集成电路芯片有模拟集成电路芯片和数字集成电路芯片

  • 其中模拟集成电路芯片可以处理模拟信号，如声音信号，可以用来处理音频信号。
  • 而数字集成电路芯片可以处理数字信号，可以用来处理计算机信号。

• IC芯片分类

  • IC芯片根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为单片集成电路、多片集成电路以及大规模集成电路等
  • 单片集成电路： 单片集成电路包含一个芯片上的微电子器件数量少于20个，它们可以完成特定的电子功能，如放大器、滤波器、变频器等
  • 多片集成电路： 多片集成电路包含一个芯片上的微电子器件数量大于20个，它们可以完成更复杂的电子功能，如无线网络接收器、摄像头、电视机等
  • 大规模集成电路： 大规模集成电路包含一个芯片上的微电子器件数量超过1000个，它们可以完成更复杂的电子功能，如计算机处理器、图形处理器、控制器等。