2025年11月10日
封装电气性能新径
摘要： 1、从封装看性能之道 在 IC 封装工程中，电气性能优化决定了信号传输的可靠性与功率分布的稳定性。信号完整性（SI）、电源完整性（PI） 和 阻抗控制 是三大关键维度。通过先进电磁仿真、布局优化与整合仿真工具，可有效增强封装电气表现。EDA Academy（www.eda-academy.com） 阅读全文
posted @ 2025-11-10 15:30 像蚀刻中的硅 阅读(8) 评论(0) 推荐(0)