2025年11月7日
封装基础揭秘
摘要： 1、封装——芯片的守护者 在IC设计中，封装不仅为芯片提供坚实的保护，更在电气连接与热管理之间承担关键职责。本文将深入浅出地解析封装的核心步骤与原理，让“芯片说话不走样”成为现实。 2、封装核心流程与要素 I. Die Attach（芯片粘合） 这是封装流程的第一步：将经切割的半导体晶片贴附到封装基 阅读全文
posted @ 2025-11-07 10:11 像蚀刻中的硅 阅读(15) 评论(0) 推荐(0)