2025年11月6日
封装新纪元
摘要： 在电子设计领域，IC 封装不仅是保护芯片的重要技术，更是推动微型化、性能提升与系统可靠的关键支撑。本文带你走进封装世界，从传统到未来趋势，感受封装技术如何推动电子不断进化。 1、封装类型一览与演进趋势 DIP（双列直插封装） 起点：通过孔安装，曾是早期主流形式，但体积大、难以适应现代高密度布局趋势。 阅读全文
posted @ 2025-11-06 16:23 像蚀刻中的硅 阅读(11) 评论(0) 推荐(0)