ARM（安谋）所有产品线
以下是ARM（安谋）所有产品线的系统性分类解析，涵盖处理器IP、物理IP、系统IP、软件工具、安全架构五大核心板块，依据2024年技术布局整理。ARM不直接生产芯片，而是通过授权IP核（Intellectual Property）给芯片设计公司（如苹果/高通/英伟达）：
一、处理器IP核（核心业务）
1. 应用处理器（高性能计算）
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Cortex-X 系列（极致性能）
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Cortex-X4（2023）：
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性能提升15%（同功耗下）
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支持LPDDR5X-9600
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目标：旗舰手机/笔记本
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Cortex-A 系列（均衡能效）
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Cortex-A720（中高端）：
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能效比提升20%
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集成AI加速指令集
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Cortex-A520（入门级）：
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面积优化（减少15%）
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2. 实时处理器（微控制器/物联网）
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Cortex-M 系列
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Cortex-M85（旗舰）：
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支持Helium向量指令集（AI算力5倍提升）
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应用：智能工业设备
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Cortex-M55（主流）：
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最低功耗仅3μW/MHz
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Cortex-R 系列（高可靠性）
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Cortex-R82：
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实时响应<1μs
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应用：汽车刹车系统/SSD控制器
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3. AI专用处理器
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Ethos NPU（神经网络处理器）
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Ethos-U65（微控制器级）：
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算力1 TOPS（功耗<1mW）
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Ethos-N78（服务器级）：
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算力50 TOPS（支持INT4稀疏计算）
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二、图形处理器IP
1. Mali GPU 系列
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旗舰：Mali-G720（2023）
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性能提升15%（同功耗）
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支持硬件级光线追踪
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主流：Mali-G615
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面积减少20%（中端手机）
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超低功耗：Mali-G310
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支持Vulkan 1.3（入门设备）
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2. 光线追踪技术
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ARM RTU（Ray Tracing Unit）
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集成于Mali-G720
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性能：1.6 GRay/s
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三、互连与系统IP
1. 片上互连
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CoreLink 总线
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CI-700（一致性互连）：
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支持16核Cortex-X/A集群
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NI-700（非一致性互连）：
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连接NPU/I/O外设
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2. 内存控制器
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CoreLink MMU
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DMC-700：
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支持LPDDR5X-9600 + HBM3
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带宽200GB/s
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3. AMBA 协议标准
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AMBA 5（最新版）
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AXI-Stream（高速数据流）
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CHI（一致性总线协议）
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四、物理IP（芯片制造基础）
1. 标准单元库
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ARM SC12（3nm工艺）
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性能提升30%（vs 5nm）
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漏电降低50%
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2. 内存编译器
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Artisan 内存IP
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SRAM：超低电压（0.4V）
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ROM：面积优化20%
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3. POP IP（性能优化包）
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Cortex-X4 POP：
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预配置物理实现方案
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频率提升至3.6GHz（台积电N4P）
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五、安全架构
1. 信任根方案
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Arm TrustZone
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硬件隔离安全区（TEE）
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应用：支付/生物识别
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Realm Management Extension (RME)
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机密计算（防止云数据泄露）
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2. 安全固件
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Trusted Firmware
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开源参考实现（符合PSA认证）
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六、软件与开发工具
1. 开发套件
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ARM DS（Development Studio）
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集成调试器（支持Linux/Android内核）
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Keil MDK（微控制器开发）
2. 操作系统支持
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ARM Compiler
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优化C/C++编译（性能提升25%）
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Mali GPU驱动
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Vulkan/OpenGL ES适配
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3. 虚拟化工具
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Arm Fixed Virtual Platforms (FVP)
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芯片虚拟原型（提前软件开发）
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七、生态合作产品
1. 芯片设计服务
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Arm DesignStart
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免费授权Cortex-M0/M3（初创企业）
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2. 云服务支持
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AWS Graviton4（基于Neoverse V2）
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性能提升40%（vs Graviton3）
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NVIDIA Grace CPU（数据中心ARM架构）
ARM产品矩阵全景图
| 类别 | 旗舰产品 | 技术亮点 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| 大核CPU | Cortex-X4 | 单核性能提升15% | 旗舰手机/轻薄本 |
| 小核CPU | Cortex-A520 | 能效比提升20% | 入门手机/IoT设备 |
| GPU | Mali-G720 | 硬件光追单元 | 游戏手机/AR眼镜 |
| AI加速器 | Ethos-N78 | 50 TOPS稀疏计算 | 智能摄像头/服务器 |
| 互连总线 | CoreLink CI-700 | 16核一致性扩展 | 服务器SoC |
| 安全架构 | TrustZone + RME | 三重硬件隔离 | 支付/自动驾驶 |
技术演进路线
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CPU架构
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2024：Cortex-X5（3nm工艺，性能+25%）
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2025：Blackhawk架构（全新微结构）
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GPU架构
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2024：Mali-G730（第二代光追）
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2025：5nm光子渲染架构（实验室阶段）
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AI加速
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2024：Ethos-U85（2 TOPS@1mW）
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2025：神经拟态IP（超低功耗感知）
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注：ARM通过版税模式盈利——
授权费（License）：一次性支付（$1M-$10M）
版税（Royalty）：芯片售价0.5%-2%
核心战略优势
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生态垄断：
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手机处理器市占率99%
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物联网MCU市占率75%
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能效统治力：
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苹果M3芯片（ARM架构）能效比x86竞品高3倍
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全栈覆盖：
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从物理IP到操作系统工具链
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截至2024年，全球基于ARM IP的芯片年出货量超300亿颗，其产品定义了从传感器到超算的智能计算基石。
浙公网安备 33010602011771号