2020年12月16日
QFN和LFCSP
摘要： 一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。 这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。 QFN封装技术简介 /* ♠ ♠ ♠ ♠♠ ♠♠ ♠♠ ♠♠ 阅读全文
posted @ 2020-12-16 20:49 Brian_Li 阅读(3637) 评论(0) 推荐(0)