摘要:
5 月 27 日,半导体行业出现了两个里程碑:美光科技市值突破 1 万亿美元,SK 海力士同步破万亿。同一天,SK 海力士发布了 iHBM(智能高带宽内存)技术——在内存芯片上直接集成控温散热能力。而就在几周前,美光 CEO 公开警告:HBM 内存成本已经占到 AI 芯片组件成本的 2/3。 三件事 阅读全文
posted @ 2026-06-07 19:23
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