2025年4月9日
三维芯片封装技术杂谈
摘要： 添加图片注释，不超过 140 字（可选） 三维异构集成技术是什么？ 三维异构集成技术（3D Heterogeneous Integration）是一种将不同工艺节点、不同功能（如逻辑芯片、存储、传感器等）的芯片通过垂直堆叠和先进互连技术整合在单一封装内的解决方案。该技术旨在突破传统平面集成的限制，提 阅读全文
posted @ 2025-04-09 16:00 吴建明wujianming 阅读(402) 评论(0) 推荐(0)
ROCm编程模型与系统运行时API接口
摘要： ROCm的编程模型 HIP(Heterogeneous Compute Interface for Portability，可移植异构计算接口) 是一种厂商中立的C++编程模型，用于实现高度优化的GPU 工作负载。它类似于CUDA，是一种C++方言，支持模板、类、lambda 和其他C++构造。 H 阅读全文
posted @ 2025-04-09 05:18 吴建明wujianming 阅读(126) 评论(0) 推荐(0)
软件栈ROCm丰富度
摘要： 基础设施差距不大，软件栈ROCm丰富度远低于CUDA 编译器方面，ROCm HCC 通用性更强，NVCC 只针对[n1] [2] NVIDIA硬件去做的，在使用上主要是用户习惯的差异，其余差异不大。 CUDA与ROCm编译及工具链具体情况，见表2-4。 表2-4 CUDA与ROCm编译及工具链 CU 阅读全文
posted @ 2025-04-09 05:10 吴建明wujianming 阅读(157) 评论(0) 推荐(0)
芯片封装与晶圆制造杂谈
摘要： 芯片封装与晶圆制造杂谈 104家！主要晶圆厂汇总 阅读全文
posted @ 2025-04-09 05:01 吴建明wujianming 阅读(18) 评论(0) 推荐(0)
打扰推荐6本书《MLIR编译器原理与实践》、《ONNX人工智能技术与开发实践》、《AI芯片开发核心技术详解》、《智能汽车传感器：原理·设计·应用》、《TVM编译器原理与实践》、《LLVM编译器原理与实践》
摘要： 6本书推荐《MLIR编译器原理与实践》、《ONNX人工智能技术与开发实践》、《AI芯片开发核心技术详解》、《智能汽车传感器：原理·设计·应用》、《TVM编译器原理与实践》、《LLVM编译器原理与实践》 由清华大学出版社资深编辑赵佳霓老师策划编辑的新书《MLIR编译器原理与实践》已经出版，京东、淘宝天 阅读全文
posted @ 2025-04-09 04:56 吴建明wujianming 阅读(20) 评论(0) 推荐(0)