2022年3月20日
各种小芯片Chiplet的机遇
摘要： 各种小芯片Chiplet的机遇 进入后摩尔定律时代，先进封装成为半导体产业的新显学，小晶片的异质整合商机更是众厂商磨刀霍霍的兵家必争之地。 在半导体芯片制造的过程中，当芯片从晶圆厂被生产出来之后，必须经过最后一道非常关键的步骤，才能变成具备不同功能的元件，这个步骤就是：封装测试。所谓封装，将晶片连上 阅读全文
posted @ 2022-03-20 06:24 吴建明wujianming 阅读(1269) 评论(0) 推荐(0)