2021年6月19日
手机与Camera CCM技术发展趋势
摘要： 手机与Camera CCM技术发展趋势 CCM是CMOS Camera Module 互补金属氧化物半导体摄像模组的英文缩写，用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。 手机摄像头微型化、专业化、智能化趋势延续,模组单价持续提升。根据数据 阅读全文
posted @ 2021-06-19 17:03 吴建明wujianming 阅读(689) 评论(0) 推荐(0)
3D NAND性能
摘要： 3D NAND性能 ISSCC 2021上，3D NAND展示了3D NAND技术。三星、SK hynix和K IOxia（+ Western Digital）分享了3D TLC NAND设计，英特尔展示了144层3D QLC NAND。 3D TLC 三星、SK hynix和Kioxia / WD 阅读全文
posted @ 2021-06-19 06:17 吴建明wujianming 阅读(1588) 评论(0) 推荐(0)