03 2022 档案
摘要:编辑-Z ASEMI肖特基二极管10V45参数: 型号:10V45 最大重复峰值反向电压(VRRM):45V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):31.5V 最大直流阻断电压(VDC):45V 最大平均正向整流输出电流(IF(AV)):10A 峰值正向浪涌电流(IFSM):200A 每个元件的典型热
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摘要:编辑-Z 被测管是一个带三个引脚的MBR60200PT肖特基管,引脚从左到右按正面(字面向人)编号为①、②、③。ASEMI-MBR60200PT肖特基二极管正向压降怎么测?选择500型万用表R×1档进行测量,如下: 肖特基二极管MBR60200PT测试结论: 第一、根据可测出①-②、③-②之间的正向
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摘要:编辑-Z MBR10100DC在TO-263封装里采用的2个芯片,其尺寸都是86MIL,是一款肖特基二极管。MBR10100DC的浪涌电流Ifsm为150A,漏电流(Ir)为0.05mA,其工作时耐温度范围为-65~175摄氏度。MBR10100DC采用SI芯片材质,里面有2颗芯片组成。MBR101
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摘要:编辑-Z 肖特基二极管,又称肖特基势垒二极管(简称SBD),是一种低功率、超高速的半导体器件。肖特基二极管SBT30100VDC最显着的特点是反向恢复时间极短,正向压降仅为0.4V左右。那么ASEMI肖特基二极管SBT30100VDC正负极如何判断? 安装时ASEMI肖特基二极管SBT30100VD
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摘要:编辑-Z MUR6060PT在TO-247AD封装里采用的2个芯片,其尺寸都是140MIL,是一款超快恢复二极管。MUR6060PT的浪涌电流Ifsm为600A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MUR6060PT采用抗冲击硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。MUR60
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摘要:编辑-Z SF806A在TO-220AC封装里采用的1个芯片,其尺寸都是86MIL,是一款超快恢复二极管。SF806A的浪涌电流Ifsm为100A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。SF806A采用抗冲击硅芯片材质,里面有1颗芯片组成。SF806A的电性参数是:正向
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摘要:编辑-Z SFF1004在ITO-220AB封装里采用的2个芯片,其尺寸都是90MIL,是一款超快恢复二极管。SFF1004的浪涌电流Ifsm为125A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。SFF1004采用抗冲击硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。SFF1004的电性参
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摘要:编辑-Z 肖特基二极管MBR10100FCT广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路中。在不同的应用中,需要考虑不同的因素,而且,不同的器件在性能上也有差别,因此,ASEMI肖特基二极管MBR10100FCT关键参数及选型要点,下面这些关键参数需要综合考虑。 1、导通压降VF VF为二极管正向导通时
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摘要:编辑-Z RS507在RS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是84MIL,是一款整流扁桥。RS507的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS507采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。RS507的电性参数是:正向电流(Io)为5A,反
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摘要:编辑-Z RS807在KBU-4/DIP-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款整流扁桥。RS807的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS807采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。RS807的电性参数是:正向电流(Io
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摘要:编辑-Z GBU810在GBU-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款超薄扁桥。GBU810的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBU810采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。GBU810的电性参数是:正向电流(Io)为
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摘要:编辑-Z 二极管整流桥GBU610的作用 许多工程设计电源选择使用二极管来构建整流电路,这种方法的优点是成本相对较低,但也有缺点,比如电路设计结构复杂,分立元件增加了工艺难度,增加了人工成本。因此,整流桥逐渐被使用成为主流。所以第一次选择整流桥GBU610时,一定要了解整流桥的功能和设计原理。其实整
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摘要:编辑-Z 关于ASEMI整流桥GBU1010的检测,如何用万用表检测整流桥GBU1010好坏,整流桥分为半桥和全桥,以下是常用万用表检测整流桥全桥GBU1010的方法。 GBU1010参数描述 型号:GBU1010 封装:GBU-4 特性:超薄扁桥 电性参数:10A 1000V 芯片材质:GPP 正
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摘要:编辑-Z ASEMI整流桥GBU2510参数: 型号:GBU2510 最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):700V 最大直流阻断电压(VDC):1000V 最大平均正向整流输出电流(IF(AV)):25A 峰值正向浪涌电流(IFSM):200A 每个元件
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摘要:编辑-Z KBJ1510在KBJ-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是120MIL,是一款超薄扁桥。KBJ1510的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBJ1510采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBJ1510的电性参数是:正向电流
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摘要:编辑-Z ASEMI整流桥KBJ2510参数: 型号:KBJ2510 最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):700V 最大直流阻断电压(VDC):1000V 最大平均正向整流输出电流(IF(AV)):25A 峰值正向浪涌电流(IFSM):350A 每个元件
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摘要:编辑-Z KBU2510在KBU-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是140MIL,是一款超薄扁桥。KBU2510的浪涌电流Ifsm为400A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBU2510采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBU2510的电性参数是:正向电流
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摘要:编辑-Z KBJ3510在KBJ-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是160MIL,是一款超薄扁桥。KBJ3510的浪涌电流Ifsm为400A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBJ3510采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBJ3510的电性参数是:正向电流
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摘要:编辑-Z KBPC2510在KBPC-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是140MIL,是一款单相整流方桥。KBPC2510的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC2510采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBPC2510的电性
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摘要:编辑-Z 整流桥是电路中很常见的器件,尤其是在220V供电的设备中。由于220V是交流电,我们一般使用的电子器件都是弱电,所以需要降压整流。今天就和大家聊一聊ASEMI整流桥DB107有什么用?整流桥DB107的作用是通过二极管的单向导通特性,将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向直流电,当人们想要
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摘要:编辑-Z ASEMI整流桥KBP206参数: 型号:KBP206 最大重复峰值反向电压(VRRM):600V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):420V 最大直流阻断电压(VDC):600V 最大平均正向整流输出电流(IF(AV)):2.0A 峰值正向浪涌电流(IFSM):60A 每个元件的典型热
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