08 2024 档案
摘要:XCVM2502-3HSEVSVI1760 Versal 自适应 SoC适用于数据中心网络、存储和有线通信等多种应用。
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摘要:XCVM2202-2LSENSVH1369、XCVM2202-1MSENSVH1369是一款高度集成、多核、异构计算平台,适用于数据中心网络、存储和有线通信等多种应用。
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摘要:Versal HBM 系列具有快速内存、安全连接和自适应计算的异构集成,可消除内存绑定的计算密集型工作负载(如机器学习、数据库加速、下一代防火墙和高级网络测试仪)的处理和内存瓶颈。
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摘要:DensiStak™ 板对板连接器是高密度连接器,采用双梁接触系统,可确保可靠性能。
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摘要:ExaMAX®电源模块连接器可用作独立电源解决方案,或与ExaMAX®连接器一起用于微型背板和传统背板应用。
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摘要:10141226-101LF 10141240-101LF 10145007-101LF 10146453-101LF 10145674-101LF(ExaMAX+®高速背板连接器系统)
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1x1、1x2 QSFP-DD(双密度)UE36-C16200-05B3A、UE36-C16500-05A2A、UE36-C26200-05C3A、UE36-C26200-05B3A带SAN高度散热器
摘要:QSFP DD互连系统采用76位0.8毫米间距连接器,专为高速串行应用而设计。每个端口包含8个50Gb/s电气接口,可支持高达400Gb/s的总带宽。
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摘要:英特尔® 至强® Gold 处理器针对要求严苛的 AI、主流数据中心、多云计算以及网络和存储工作负载进行了优化。
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