文章分类 - 硬件设计
摘要：TCON板详细介绍 TCON又称：逻辑板，控制板，在液晶电视里的作用和CRT中的视放板相当，但有本质的区别，逻辑板不是一个纯粹的信号放大器，它输入是LVDS格式信号，而不是RGB。逻辑板的作用是把数字板送来的LVDS或TTL图像数据信号，时钟信号进行处理移位寄存器存储将图像数据信号，时钟信号转换成屏
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摘要：除了Mali-T800系列新一代移动GPU，作为整个图形生态升级的一部分，ARM今天还同步推出了新的视频编解码器Mali-V550、显示控制器Mali-DP550。 Mali-V550是全球第一款单芯片单核心即可同时支持H.265 HEVC格式视频编码、解码的方案(上代V500是单芯片H.264编解
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摘要：一 USB引脚一般四根线，定义如下： 为支持OTG功能，mini/micro usb接口扩展了一个ID引脚（第4脚） A设备端ID脚接地，则初始状态为Host，例如PC和支持OTG设备做主设备时 B设备端ID脚悬空，默认上拉为高电平，则初始状态为Device，例如U盘和支持OTG设备做从设备时 1.
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摘要：在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。 这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。具体来说，就是： X
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摘要：片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿， 高温， 温度系数小。 (注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻 ) 贴片电阻分类 贴片
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摘要：贴片电容 全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。 基本概述 贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5
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摘要：一：贴片电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W 二：贴片电阻电容外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2
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摘要：作者听过这样一种说法，DDR的历史，就是一个SI技术变革的过程，说白了就是拓扑与端接之争。DDR2使用的是T拓扑，发展到DDR3，引入了全新的菊花链—fly-by结构。使用fly-by并不完全因为现在的线路板越来越高密，布局空间越来越受限，主要原因还是DDR3信号传输速率变得更快了，T型拓扑已经不能
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摘要：1. 电源 DDR的电源可以分为三类A.主电源VDD和VDDQ，主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。电源设计时，需要考虑电压，电
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摘要：背景：为统筹电路设计较全面的知识点，本人将在近期推出电路设计中各种常用器件与设计理念，如基本元器件电阻、电容、电感、二极管保护，存储器件SDRAM、FLASH，PCB设计工艺DCDC电源、PCB板布线设计工艺等，希望能为大家提供些许参考。 在电路设计中，经常需要使用匹配电阻，如闭路电视同轴电缆、时钟
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摘要：一、串联端接方式 靠近输出端的位置串联一个电阻，要达到匹配效果，串联电阻和驱动端输出阻抗的总和应等于传输线的特征阻抗Z0。 二、并联端接方式 并联端接又叫终端匹配，要达到阻抗匹配的要求，端接的电阻应该和传输线的特征阻抗Z0相等。 三、AC并联端接 并联端接为消除直流功耗，可以采用如下所示的AC并联端
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摘要：信号反射是信号完整性中一个最基本的问题（因为阻抗不匹配产生反射波）。串联端接是高速电路设计中是抑制信号反射最常用的措施。采用多大的端接电阻可以有效的解决信号反射的问题，通常采用仿真的方法来解决。也许你在做信号完整性仿真的时候会发现一个非常有趣的现象：串联端接电阻的阻值大小会影响到接收端波形上升沿的的
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摘要：1概述 当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用，数据传输率一再被提升，现已高达1866Mbps.在这种高速总线条件下，要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求，对设计实现提出了极大的挑战。 本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整
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摘要：本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 文章目录 [显示] 文章目录 [显示] 1. 介绍 目前
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摘要：RF RF 对于物联网、智能硬件的layout总少不了要面对RF 天线部分的设计，RF天线部分中少不了要预留π型匹配电路，以便对RF天线性能的调节。 RF设计天线π型匹配电路 π型匹配除了要选择合适的电感、电容值之外，layout的设计对性能的影响也是非常关键的。下边列举一下RF π型匹配电路的la
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摘要：随着市场竞争的加剧，硬件设备正以集成化的方向发展。天线也由外置进化内置再进化到嵌入式，我们先来介绍这类应用的天线种类：⑴ On Board板载式:采用PCB蚀刻一体成型，性能受限，极低成本，应用于蓝牙、WIFI模组集成；⑵ SMT贴装式:材质有陶瓷、金属片、PCB,性能成本适中，适用于大批量的嵌入式
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摘要：1. SIM简介 SIM卡(Subscriber Identity Module)。即用户识别模块，是一张符合GSM规范的"智慧卡"。SIM卡可以插入任何一部符合GSM规范的移动电话中，"实现电话号码随卡不随机的功能"，而通话费则自动计入持卡用户的帐单上，与手机无关。 SIM卡作为智能卡中特殊的一类
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摘要：封装尺寸：毫米（英寸） Code EIACode L±0.20 (0.008) W+0.20 (0.008)-0.10 (0.004) H+0.20 (0.008)-0.10 (0.004) W1±0.20 (0.008) A+0.30 (0.012)-0.20 (0.008) S Min. A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 ...
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摘要：以下摘自国巨一般目的电容说明书，Surface-Mount Ceramic Multilayer Capacitors，General Purpose，16V～50V，NP0， http://www.yageo.com/portal/product/product.jsp?NEXT_PAGE=/pr
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摘要：四、两种差分TDR测试方法的对比 方法一：真差分测试法如图6所示：阶跃信号A和阶跃信号B是一对方向相反、幅度相等且同时发出的差分阶跃信号。 我们不但在差分TDR设备上看到差分的阶跃信号，而且当我们使用一台实时示波器来观测这对阶跃信号时可以证实这是真正的差分信号。 由于注入DUT(被测设备)中的TDR
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