2023年10月12日
半导体测试DFT
摘要： 如下图所示，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。 半导体测试定义与基本工作机制：半导体测试作为半导体设计、生产、封 阅读全文
posted @ 2023-10-12 10:48 luckylan 阅读(2890) 评论(1) 推荐(0)