随笔分类 - STM32开发板
摘要：说明： RTX5全家桶的优势就是简单易用，各种应用配置一键生成，初学的话，上手很快。维护的好，稳定性也是杠杠的。 同时RTX5也是有汽车级，工业级，医疗和铁路安全认证，只是安全级别比ThreadX要稍微低些。 注意事项： 1、全部使用当前最新的MDK及其中间件版 MDK使用V5.30及其以上版本。
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摘要：说明： RTX5全家桶的优势就是简单易用，各种应用配置一键生成，初学的话，上手很快。维护的好，稳定性也是杠杠的。 同时RTX5也是有汽车级，工业级，医疗和铁路安全认证，只是安全级别比ThreadX要稍微低些。 注意事项： 1、全部使用当前最新的MDK及其中间件版 MDK使用V5.30及其以上版本。
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摘要：说明： RTX5全家桶的优势就是简单易用，各种应用配置一键生成，初学的话，上手很快。维护的好，稳定性也是杠杠的。 同时RTX5也是有汽车级，工业级，医疗和铁路安全认证，只是安全级别比ThreadX要稍微低些。 注意事项： 1、全部使用当前最新的MDK及其中间件版 MDK使用V5.30及其以上版本。
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摘要：说明： 1、我们这里是使用一个网络协议栈管理两个网口。 为了将DM9000驱动做稳定花了很多时间去研究，专门制作了一个符合CMSIS-Driver驱动规范文件。 2、网络性能。 H7双网口性能： （1）DM9000速度99.7Mbps （2）DM9162速度99.8Mbps F429双网口性能: （
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摘要：https://www.nordicsemi.com/Softw ... ower-Profiler-Kit-2 这个设计难点还是硬件设计，不过Nordic全部开源了，PCB，BOM，Gerber，原理图等都提供了。 PCA63100-Power Profiler Kit II - HW Files
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摘要：说明： 1、2019年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构，增加了Arm Helium技术。 2、今年4月份发布的CMSIS5.7.0支持Cortex-M55，发布DSP库加强版（有大量的Helium API添加了进来）和机器学习库 。 电子书下载： arm-helium-technology
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摘要：基于V6模板做的库文件以及基于库文件的工程。 库文件生成，含GCC，MDK和IAR GUIX Lib Create.7z (2.55 MB) 基于库文件的工程，可以在我们V6板子上面跑，含MDK，IAR和GCC GUIX Lib Example(MDK, IAR, GCC).7z (4.97 MB)
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摘要：官网地址： https://www.feaser.com/en/openblt.php Wiki使用说明： https://www.feaser.com/openblt/doku.php Github镜像： https://github.com/feaser/openblt 手册下载： RM_See
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摘要：JLINK（2020-07-20升级）: JLink_Windows_V682.exe (48.73MB) Ozone 64bit和32bit（2020-07-25升级） Ozone_Windows_V320c_x64.exe (18.75MB) Ozone_Windows_V320c_x86.ex
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摘要：软件包：https://github.com/eez-open/modular-psu-firmware 硬件包：https://github.com/eez-open/modular-psu 地址来源：https://www.crowdsupply.com/envox/eez-bb3 视频展示：
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摘要：https://store.developer.arm.com/ ... ware-tools/keil-mdk MDK Essential的1年费用如下： MDK Plus的1年费用如下： MDK Pro的1年费用如下： 而永久授权费用是不公开的： 这几个MDK版本之间的对比： http://ww
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摘要：通过这种方式，可以实时检查程序的完整性，防止盗取程序时对程序的修改。 也可以用来验证程序的完整性，特别是IAP升级等场合。 【准备工作】 需要一个srec_cat.exe小软件，在下面的软件包里面。 srecord-1.64-win32.zip (1.88MB) 【理论基础】 http://www.
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摘要：dac8563.pdf 虽然STM32H7的SPI DMA方式驱动成功了，还是要深入研究下DAC8563，以便更好的发挥潜能。 1、基础参数： （1）双通道DAC，轨到轨输出，16bit分辨率，支持50MHz的SPI时钟速度。 （2）自带2.5V的内部参考基准，典型的温飘是4ppm/℃，使用内部2.
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摘要：RDP（read out protection） 1、Level 0（无保护） 默认设置，所有读写和擦除操作都可以正常支持。 2、Level 1 （Flash连接保护） （1）可以防止连接调试器时读取Flash内容，或者RAM中存有恶意获取代码，也是禁止的。 因此只要调试器连接芯片，或者从内部RAM
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摘要：问题现象： MDK，J-Flash，IAR等无法连接芯片，有时候链接上了，但是无法下载。 注意：如果下载器线的接触不良，也会有这个问题。 问题描述： 1、Flash读写保护 根本原因是工程设计有问题，特别是实际晶振大小与程序中HSE_VALUE大小不一致，很容易导致Flash读保护。 而读保护的本质
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摘要：说明： 全球顶级嵌入式会展Embedded Word2020这个月底就开了，各路厂家都将拿出看家本领。 先回顾下去年的消息： 1、去年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构，增加了Arm Helium技术。该技术用于Cortex-M内核的M-Profile矢量扩展，为其提供高达15倍的机器学习性
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摘要：https://www.onio.com/technology.html （1）ONiO.zero依靠周围环境的能量工作。可以从RF频段（800/900/1800/1900/2400MHz等）搜集能量，没有RF能量的环境里面可以采用低至400mV供电源。 （2）该器件还有一个BTLE发射器，具有可编
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摘要：https://www.silabs.com/wireless/gecko-series-2/efr32bg22 （1）去年Silicon Labs发布大壁虎二代，特色是较强的无线覆盖范围和穿透力，大大提升BLE，Zigbee和Thread覆盖范围，而且硬件设计简单，这次为大壁虎二代家族再添一员悍将
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摘要：说明： 1、对于AP+APP方式的程序，出厂时，如果多个程序都在内部Flash或者外部flash，制作个hex或者bin合并，可以方便的下载。 但下载到不同的存储器，是否还可以同时下载，也是可以的，尽管下载算法不同。 2、hex合并需要用到一个小软件srec_cat.exe。 srecord-1.6
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摘要：说明： 1、今天花了点时间参考各种论文和官方资源整理了一篇科普帖。 2、假冒IC最担忧的地方是将低安全等级的电子器件标记为高等级，一旦进入关键的电子系统，后果不堪设想。假冒伪劣芯片在短时间内可以正常工作，长时间工作出现问题时，可能会造成严重后果。 一、引言 美信在自家网站披露一些仿冒IC的细节，比如
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