硬件研究 --- 关于晶圆和die
摘要：
我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评 晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。 die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成品 阅读全文
posted @ 2024-07-02 00:07 GKLBB 阅读(251) 评论(0) 推荐(0)
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