摘要：【硬件相关】 HBM3e：HBM3e是HBM（高带宽内存）技术的迭代升级版本，属于HBM3的扩展。它采用3D堆叠封装技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠，通过硅互连通道传输数据，大幅提升带宽和容量，同时降低功耗。 迭代背景：HBM系列从第一代（HBM）到第五代（HBM3e）持续升级，每一代都提高了处理速 阅读全文