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2019年6月28日
封装设计基础知识点
摘要: 一、封装基本组成要素: 1、焊盘(包括阻焊、孔径等内容) 2、丝印 3、位号字符(就是管脚的序号) 4、1脚标识(方便焊接的时候识别) 5、安装标识 6、器件最大高度 7、极性标识 8、原点 二、焊盘类型; 1、规则焊盘:在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘 2、热风盘:它也叫花焊盘,在负片中有效,设
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posted @ 2019-06-28 23:04 txp玩linux
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