“Thin and light for Travel”是什么？从字面上翻译就是“轻薄便携”，从含义来说，它就是IBM ThinkPad著名T系列笔记本电脑这个“T”字的全称，面对在办公室或随地办公的高级移动客户设计，追求性能与便携性的完美结合，T系列一直是ThinkPad最富盛名的主力机种，至今已经发展了5代，而且作为第六代产品的T40最近正整装待发呼之欲出，T系列一直是众多朋友心仪的经典风格作品，在市场上长盛不衰，几乎成了ThinkPad的代名词，个人一直希望看到T系列的全传，从全局的角度描述T系列的演化，可惜网络浩瀚却一直无缘得见……渴望一年不果后，不才小子芒果终于跃跃欲试，斗胆第一个尝尝这只扎手螃蟹，由于下文只是个人的一家之见，难免有疏漏错失，还望各位不吝赐教：）。
在本文中，将会以整个T系列从T20到T30为“今生”，之前的TP600～TP600X为“前身”，即将发布的T40则为“后世”，希望能够让大家对T系列有清晰全面的认识：）。
就体积和重量而言，T系列是ThinkPad中的中型机种，下有X系列和S系列，上有A系列，我用IBM官方的图片合成了一个对比图，表示T系列和其他系列之间的大小比例，不过由于IBM大约一年前已经停产S系列，故目前T系列在ThinkPad中是正好的中等大小：），仅比X系列大和比A系列小，也许有朋友要问为何没有R系列……呃，因为R系列就是T系列的简化版本，大小和T系列是基本相同的啦……随着A系列即将退出现役，ThinkPad中的新低价普及系列G系列（起始型号G40）将会取代A系列机种在体积和重量上的地位……
就配置和性能而论，T系列是ThinkPad中仅次于A系列中以P结尾型号的机种，同时代的ThinkPad中，按照性能从高到低排名一般均为：A系列带P型号，T系列，A系列，R系列，X系列，S系列。但这种排名未必绝对，因为曾经有X24在综合性能上胜出T23的先例……随着ThinkPad即将发布G40，这种性能排名估计将改为T系列，R系列，G系列，X系列……T系列即将有装备64M DDR显存ATI FireGL 9000显卡的T40P来取代之前A系列的性能王者宝座……
在ThinkPad中，T系列一向是最能全面兼顾各种需要的“万能”机型，除了在顶尖配置上不及作为旗舰的A系列P结尾型号外，其他应有的功能一项不少，例如Security Chip（安全芯片硬件加密装置）等功能更是首先出现在T系列上，T系列在较轻薄的机身中实现了相对强大的功能和性能，是ThinkPad中销量最大也最具代表性的机型。
ThinkPad的每一个系列都有明确的设计取向和针对用户，请见下表：
就目前市面上的笔记本电脑看来，T系列既不是同级机种中最轻薄的，也不是同级机种中性能最强悍的，但它却是设计最精良，最稳定和技术支持售后服务最好的，也是使用舒适度和耐用程度最好的机种之一，当然，它差不多也是同级机种中最贵的。
也许有些刚刚接触笔记本电脑的朋友会不明白T系列为何可以卖那么贵……不是说“既不是同级机种中最轻薄的，也不是同级机种中性能最强悍的”吗？因为笔记本电脑和台式机不一样，对于一般用户而言，笔记本电脑可以自己DIY的余地远远比台式机小，笔记本电脑更加注重“整体使用感受”，简单来说就是要使用方便、简单、舒适，而且要耐用，稳定和有良好的售后服务，其次才轮到对性能和低价的追求，凡在市场上历久常青的机型，均大致符合这些条件，而T系列正是其中的佼佼者，这样说各位可以明白些了吗？
自ThinkPad诞生起，主要的机型均在位于日本东京的YAMATO（大和）事业所设计，至于本文的话题T系列更是全部为YAMATO的杰作，设计结束后由日本FUJISAWA（藤泽）事业所制造工程样机，测试完成后再交由位于墨西哥、中国深圳或者英格兰的三间IBM自有工厂量产，同时IBM在韩国，中国上海，台湾，菲律宾等地也有OEM工厂。所有产地中最珍贵的是部分由日本FUJISAWA做最后阶段组装的日版T系列，打着“Made in Japan”，令人难以取舍的是这些日产的T系列均只提供一年保修，而其他地区生产的T系列多数为3年，呃……在国内见到的T系列绝大多数都是“Made In China”，也就是由IBM中国深圳工厂生产或者做最后组装。
ThinkPad是一个国际化的品牌，故旗下的产品在设计时均需要考量整个世界市场范围内而非单独某一地区的接受程度，大多数机型都是针对全球用户的共通点而设计，只有极少数机型是针对某些地区市场（例如S系列是针对日本市场的）而设计，相对其他以个人市场为切入点的品牌而言，ThinkPad的设计是走经典路线，十多年不变的“ThinkPad Black”和“Trackpoint”，令全线产品都有鲜明的特色，一望可知的“万黑从中一点红”，呵呵！还有贯彻始终的舒适键盘和稳定耐用程度、全面的售后服务支持等都是ThinkPad得到市场认同的根本，ThinkPad所针对的用户群以行业用户为主，为此其设计团队倾向于设计“Professional（专业）”的笔记本电脑，最终的成果是ThinkPad更加注重的是稳定性，安全保密性，TCO（总拥有成本）的降低，易于管理、坚固耐用、使用舒适和完善的技术支持等，这一切使得ThinkPad被打造成非常实际的商用机器，花俏多变的设计在ThinkPad上是很罕见的，即使是ThinkPad中针对个人用户的R系列都带有浓重的商用机器味道。而IBM也非常聪明的把握住自己的“专业”和“为严苛商用设计”的特点作为卖点大肆宣传，以至于消费者普遍把IBM ThinkPad视为稳定可靠，坚固耐用的专业之选。
虽然1Spindle的超轻薄笔记本电脑已经开始在这两年兴起，不过仍然未能动摇2Spindle的光软互换机型之市场主导地位，生产和销售最多的仍然是这类机型，反观3Spindle的全内置机型就日渐式微，庞大的体积和难以负荷的重量使得它们逐渐难以再引起消费者的购买欲，目前许多品牌的顶级机器已经不再是传统的3Spindle的全内置机型，而是2Spindle的光软互换机型，这些厂商或者是不再继续开发3Spindle机型，或者是拿走其中的软驱把腾出的空间用来安装更多丰富多彩的设备，例如Toshia的Satellite 5205系列：
ThinkPad也不例外，A系列将在A31/A31P之后不再继续发展，以前作为主力机型的2Spindle的光软互换机型T系列将在未来的日子里通过提升配置等手段兼任ThinkPad的旗舰机型，这就是我们在上面提及的ThinkPad T40P了：）。
T系列的前身是ThinkPad600系列机型，包括TP600/TP600E/TP600X三款，尤其是TP600，这自1998年4月28日开始服役的经典PII机型，时至今日仍然在许多朋友的手上发挥余热，600系列已经具有了后面T系列的许多主要特征，例如2 Spindle（光软互换）结构，UltraslimBay系列选件，TrackPoint IV指点杆鼠标，具备电视输出，Pitch Skin外表涂层，相对轻薄的机身和相对强大的性能等……其后的TP600E、TP600X等都是在TP600的基础设计上提升配置而来，600系列之前的ThinkPad都是比较厚重（例如390，770，580等）或者功能不全（例如560，701C等）的，600的出现证明了在相对轻薄的机身内也可以做到齐全的功能和较强的性能，这让用户大为欣喜，从TP600从1998年4月发售直到2000年7月TP600X停产这段时间，600系列是ThinkPad当时卖得最好也卖得最快的机型，具有纪念意义的是，第1000万台ThinkPad就是一台PIII 500MHz，12G硬盘的TP600X：）。
600系列的成功证明了市场对便携但是相对性能、功能较佳机种的强烈需求，同时也向IBM证明了以前以700、600、300系列这样按照价格档次的产品分类方法已经不合时宜，让用户一目了然的清楚领悟产品定位比起让用户变成市场调研专家更能促进他们的购买欲，这使得ThinkPad在2000年6月重新划分了ThinkPad的产品线，T/A/X/i系列的划分由此诞生，当时这种划分方法被无数媒体戏称为“ThinkPad移动出租车（TAXI）”：）。但是无论如何，自此ThinkPad的产品线划分更加明确，四个系列按照针对的用户而非价格来分类，本文所说的T系列就是自那个时候开始诞生。
600系列是ThinkPad中最让人怀念的经典机型之一，虽然现在它的配置已经落后，即使是最高配置的TP600X（PIII 650MHz）都只能勉强的跑最新的Windows XP操作系统，显卡基本不具备3D能力，3D游戏是无望了……而600系列只有一个USB端口的局限也让它无法适应外设繁多的现状，但是600系列出众的坚固耐用设计，良好的热量分布，极其出色的稳定性，以及至今难以超越的舒适键盘手感和那种完美和谐的整体使用感受让ThinkPad的“黑友”们至今津津乐道，更有甚者因为喜爱600系列的舒适键盘鼠标而恋栈不去，对最新的T系列嗤以耳鼻，呵呵！凭借键盘鼠标将用户留住这一事实对刚刚开始接触笔记本电脑的用户来说有些不可思议，但是ThinkPad的键盘鼠标确实“荼毒”了不少用户：），让他们变成ThinkPad的忠实拥护者，非ThinkPad不娶。
时至今日，600系列的机型在二手市场仍然随处可见，而且价廉物美，成色良好，成为囊中羞涩的朋友的首选机型！其中有IBM原厂翻新的，也有保养良好驻颜至今的，600系列是二手市场上卖得最好的机种，对于一款90年代末生产的机器来说，能做到这一点实在让人惊叹其生命力之旺盛。
从现在的角度看来，600系列的主要优点是使用非常舒适，由于设计和做工精良，整机在热量分布，键盘鼠标和机壳手感上都极其出色，更难得的是整机稳定性表现上佳，在Win2000和之后的WinME，WinXP中不需要任何驱动就可以稳定工作，即使是在对系统负荷沉重的WinXP中，虽然配置已经满足不了流畅运行的需要，但却是慢而不死，本站至今仍然有两部TP600和一部TP600X在使用，对中等负荷的网站图像处理，文章发布和Office应用、媒体文件创建/播放胜任愉快：），每天工作16小时左右，只在结束工作时关机，整日都基本不需要重启：）。反观我自己的X22却是一天要重启两三次，呃……
以上说了很多盛赞600系列的话，但是请各位不要神化600系列，毕竟ThinkPad也是电脑，不是金刚不坏之身，加上600系列年事已高，保修多已逾期，选购600系列机型还是要三思而后行。600系列也存在一些先天的缺陷，例如没有内置网卡、Modem速度较慢、显卡3D能力太差、TP600连DVD播放都不能支持（600的显卡没有MPEG II解压辅助能力，600E和600X则可以）、屏幕在XGA分辩率下只能上到16bit色深（只是指600，600E和600X可以到24bit）、挑内存、大部分机型没有内置视频输出，需要进入待机状态才能抽换光软驱（Warm Swap）、电池状况普遍不佳等，这些缺点在后面的T系列中都得到了解决或者改善，如果是经济紧张还需要选择6000元以下机型做一般应用的朋友，我诚意推荐TP600X，至于TP600和600E因为是实在古老的PII机型……在如今的软件环境下已经是举步维艰，很快将面临鸡肋的尴尬，所以除非经济拮据至此，否则还是算了吧……
有关ThinkPad600系列二手机器的选购，可以参见之前的拙文《笔记本电脑二手淘金慧根篇》，如果你对600系列的内部结构感兴趣，可以参见友站Nbuser站长小虫的早期作品《IBM TP600完全解析》：
如果有兴趣了解600系列的详细资料，请参考以下IBM官方网站连接（英文网页）：
TP600（2646）：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/BMOE-44APLX.html
TP600（2645）：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/LWIK-3RUQGS.html
TP600E：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/LWIK-3YJFM2.html
TP600X（2645）：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4CYN99.html
TP600X（2646）：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4DVSMM.html
我整理了600系列的生产时间和主要配置供大家参考，见下表：
2000年6月IBM宣布ThinkPad调整为T/A/X/i四大系列时，T系列的开山之作T20已经在5月1日宣布上市，T20在发布当时拥有众多非常先进的规格，厚度仅有33mm，重量为2.35Kg，比起600系列更加轻薄，但是屏幕却加大到14.1英寸（也有13.3英寸的低端型号）。
为了克服600X的性能樽颈，T20的CPU自650MHz起最高达750MHz，内存最高可达512M（256M单条x2），针对600X显卡3D能力不佳和大部分机种没有视频输出端口的缺陷，T20采用当时3D性能最佳的8M SGRAM显存S3 SavageIX显卡（显存和芯片封装在一起），并且把S端子视频输出作为标配，预装6/12/20G硬盘，支持Ultrabay 2000直接热插拔IDE 插槽（hot swap），可以在不关机的情况下更换多达7种的IBM原厂外设（TP 600只有5种）：
T20具有IBM首次采用的屏幕顶部接口UltraPort，可以使用5种IBM为屏幕顶置设计的外设：
T20也有部分700和750MHz的型号装备了当时还很稀罕的DVD-ROM，电池为了适应增高的配置而由600X的34.56Wh上升到38.88Wh，整机造型也有了很大的改变，T20的造型堪称经典，之后ThinkPad T系列一直把这种造型沿用到T23，以至于T30以全新的外形出现时，各位ThinkPad的黑友还不太习惯……
此外，T20开始采用大量的新设计，例如顶置的键盘灯，键盘左上角的音量/静音快捷键和启动使用帮助的ThinkPad按键等，系统中有了专门的电源管理控制芯片PM（IBM Power Managerment Device），这为T20提供了更好的电池续航能力，在同样的PIII 650MHz配置的600X和T20相比较时（Battery mark4.01 Life test测试结果），T20凭借优化的电源管理可以获得比TP600长30％的时间……要知道，两者的电池容量差距只是11％而已……
T20的扬声器也值得一提，它不再是好像600系列那样容易被腕托遮挡和声音较尖利，而是把两个扬声器用一个共同的音箱联系起来，并且把倒相管放在音箱后方，利用整个机身作为共鸣箱，两个优质扬声器单元也是由著名音响厂商JBL旗下的一件扬声器生产公司制造，如此凭借很小的扬声器和音箱就可以获得非常浑厚的音响效果，是一个非常巧妙的设计，在一间20平方米的会议室里面，单凭T20的音箱就有足够的音量，看DVD更是不在话下，这种设计后来一直沿用到T40，成为T系列设计的特色之一。
当然，由于扬声器装在倾斜的前方机身，高音被难以衍射的突出机壳阻挡，故T系列的扬声器高音稍嫌不足，立体感也不太好，这种音响风格对于语言广播，流行音乐和DVD播放是有益的，但是不太适合细腻的古典音乐和器乐欣赏……不过话说回来，在笔记本电脑上能做得到较好的音量就已经是相当不错了：），对于音色和音场的表现要求未免是奢侈了一些：）。大凡音响效果更好的机器（例如Toshiba Satellite 5205系列和Compaq的Presario系列），都要占据更大的机身空间来作为音响甚至要用2.1声道的形式，相比之下T系列的设计已经算是很巧妙：）。
自T20开始，ThinkPad开始提供预装Linux的T系列型号，T20中型号后缀为L1？（？代表字母或者数字）的型号就是预装OpenLinux eDesktop 2.4的，这也是ThinkPad首次提供正式预装Linux的型号。对于普通搭载Windows操作系统的型号，由于内置网卡，T20也在BIOS中增加了网络管理功能，配合IBM自家的网络管理软件能够大大简化系统管理员的工作量，BIOS界面比起之前的机种有了很大的变化，修改了界面的Phoniex BIOS相比起以前600系列简单但是反应缓慢的Easy BIOS要更受用户的欢迎，这种新界面的BIOS自T20开始就一直沿用至今。
T20修正了600系列的许多缺陷，全面提升了性能并且增加了许多人性化功能，但是新的设计也带来了新的问题，最为人垢病的就是键盘手感不及600系列，这是因为T20为了键盘方便拆解维护，将键盘与腕托分离，因此造成键盘下方的支撑不足，在击键时有虚浮的感觉，和600系列稳如磐石的感觉相去甚远……虽然T20改进了键盘支架和支撑垫，以求获得更佳的键盘手感，但是底板支撑不足造成手感虚浮这一致命伤，给予用户的反面印象却远大于T20在键盘上作出的改进，致使留下骂名……下图是600系列腕托和键盘一体设计的图片和T20可拆卸键盘的图片，这两张是TP600的：
这两张是T20的：
T20的热量分布也是被众多“黑友”痛骂的，由于硬盘设计在左侧腕托下方，硬盘下面还有同样高热的内存，而右侧腕托是没什么热量的电池，硬盘内存工作一段时间后热量直蒸上左侧腕托，尤其夏天的时候左右腕托温度相差很大，降低了使用舒适度……虽然左侧腕托下面有一张不锈钢片制成的防震器兼做散热用途，原意大概是希望分散左侧腕托的热量……但是这个补救措施并不足以明显减低左侧腕托的热量。尤其在T22和T23装备5400转硬盘后，这种缺陷益发显著起来。
这两个缺点从T20一直延伸到T23，直到T30才有明显改善，IBM也真是够懒的，一个有缺陷的设计沿用了四代……不过即使以这种有缺点的设计，T系列仍然有实力抗衡当时市面上任何同级机种，所谓这些缺陷，只是在ThinkPad中比较的结果，如果和其他品牌的笔记本电脑比较，即使是比较这些我们认为不够好的部分，T系列仍然可以在很多时候占据上风。
简单来说，T20相对600系列的改善就是配置高了，增加了新的接口和许多人性化功能，此外也为下一代的新机器打好了基础。T20一直生产到2001年2月15日才退役，改由配置更高的T21取代。
有关T20的详情，请查询IBM官方网站这个连接：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4X2QKX.html
T20的基本架构一直沿用到T22，期间就硬件规格表看来，只是CPU在不断提升，硬盘和内存在不断加大，T22的硬盘有部分型号装备IBM的第二代5400转硬盘Travel Star 32GH，高分辩率屏幕（SXGA+）从T21起也开始出现在高配置机型中，部分T21也开始装备3D性能稍好的Savage IX+显卡（依然是显存和芯片共同封装），到了T22则全为Savage IX+，但是芯片组和内存在T23之前一直保持不变，也就是说，整个平台没有进步，提升的只是在该平台范围内支持的部件而已……
有关T21和T22的详细信息，请查询：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4PEM3F.html。
我在下面整理了T20~T22的生产时间和主要配置供大家参考，见下表：
也许有朋友要问，既然主要只是CPU和内存硬盘不同，为何不索性一个T20做到1GHz？呃……原因是多方面的，首先从技术上来说，在T20发布的时候，Intel的Mobile PIII还没有出到1GHz，750MHz已经是当时的最高规格，因此T20是针对Mobile PIII 750MHz设计的，散热器对应的TDPMax就是针对最高PIII 750的规格设计，电源供应线路的功率也是根据PIII 750MHz的规格设计，因此难以支持到Mobile PIII 1GHz，下图是T21（右）和T22（左）的散热器对比，可以看得出T22的散热器要来得比较重型，而事实上，T21的散热器确实比不上T22散热器的效果，同样主频的CPU下用相同的条件使用，T21比T22热……因此型号的变更，也意味着机器内部有一定的改变和调整。诸如显卡由Savage IX上升到Savage IX+也是一个例子。
另外一个原因是商业上的，从T20到T22跨度有两年，假如ThinkPad只是改进内部结构而不推出新型号，一个T20从650MHz做到1GHz，你认为消费者会怎样想呢？是不是会想IBM是怎么了？两年都不出新型号……一个持怀疑态度的消费者如何会毫不犹豫的购买ThinkPad呢？你说对吗？呵呵！
T20到T22所用的显卡S3 SavegeIX和Savage IX+在这些机器服役期间都算是笔记本电脑中最佳3D性能的显卡之一，3D能力媲美ATI的Rage Mobility 128，不过在2D画面拉伸的时候就表现不佳，图像锯齿严重，下图是对比图，上面是ATI显卡的表现（X20的ATI Rage Mobility-M），下图是T22 Savage IX+的表现：
可以看到柔化处理相比ATI真是差得远，由于网页制作的需要，图片缩小了，希望清楚细节的话请点击小图看弹出的大图。此外，S3 SavegeIX和Savage IX+在DVD播放的时候画质不算好，尤其在黑暗场景出现渐变色时更加明显，不过ThinkPad的显卡都是没法更换的，所以喜欢S3 SavegeIX和Savage IX+ 显卡3D能力的朋友就只好忍受他的2D表现……ThinkPad T20~T22之所以选用S3 SavegeIX和Savage IX+而不是选择当时主流的ATI Rage系列，是因为S3 SavegeIX和Savage IX+的耗电较低，热量也小，还有很重要的……S3 SavegeIX和Savage IX+便宜啦！不然当时怎么可能从ATI的手中抢到20％的市场……需要特别说明的是，S3 SavegeIX和Savage IX+画质的软肋只是出现在2D画面拉伸和DVD播放时，只要你的分辩率符合TFT的标准分辩率，这种差别不会出现！
此外，T系列笔记本电脑都有一个通病，就是取下电池的时候CPU不能跑全速，只能在低速运行，这在一般用户会视为Bug，毕竟国内很多人喜欢把电池取下来用减少损耗，但是IBM不这样看，其官方网站上的解释是：
“When operating at highest CPU speed and with high current usage peripherals attached (CardBus cards, USB devices, etc.), the required operating current may momentarily exceed the capability of the AC Adapter. When the battery is installed, the battery can supplement the power during the momentary peaks.
译：当运行在CPU高速状态和高能耗外设（例如Cardbus PC卡，USB设备等）接上时，需要的电能可能会立即达到电源适配器的最高负荷能力，此时如果电池装在机器中，电池可以在这种峰值情况下帮助补充电力。
When the battery is removed from the ThinkPad computer, it switches to "Battery Optimized" speed (lower speed) to reduce peak power demands and to prevent the possibility of input voltage dropping too low, causing the ThinkPad computer to power off.
译：当电池从ThinkPad笔记本电脑中拆除时，系统将会转到“电池优化”模式（较低的CPU速度）来减低系统的电力消耗，由此可以避免因为电源适配器负荷过重而降低输出电压，因为这样（指电压过低）将可能导致ThinkPad自动关闭。”
Well……IBM这样说也有一定道理，不过个人认为仍然有狡辩之嫌，要避免供电不足，加大电源适配器的功率就是，ThinkPad T20~T22的电源适配器为16V 3.36A规格，而当时ThinkPad的A系列已经有更大规格的电源适配器，体积重量相去不远，要配备并非难事 ：），而且A系列的配置更高耗电理应更大，为何A系列没有这样“人性化”的功能？
作为补救措施，你可以Disable BIOS中的SpeedStep功能，这样不管任何情况，CPU都会被强制运行在全速，不过还是稍嫌麻烦。
T20～T22虽然已经停产两年，但目前仍然在市场上常常可以见到二手的，偶尔还有少量的全新库存机，就个人看来买T20~T22最需要讲究屏幕和CPU，出于性能平衡的考虑，如果是XGA分辩率的屏幕在目前的应用下至少需要750MHz的CPU，如果是SXGA+，最好搭配850MHz到1GHz的CPU较为理想。至于那些5400转硬盘，因为是早期的产品，实际测试性能还不及现在主流的Travel Star 40GN系列，而且又热又吵，厚度还是12.5mm，因此很多机器尤其是日系机器不能用……故此不要也罢，前几天经过二手市场的时候见到有JS因为自己的T22是32G 5400转硬盘就哄抬物价，而买家也迷信5400转硬盘，最终以极不合理的高价成交……唉，在此给出这个32G 5400转硬盘的照片，各位看清楚这个鸡肋了：）。
总得来说，600系列进化到T系列是有很大改善，但是T20～T22受制于芯片组和CPU，一直没有实质性的进步，直到全新平台的T23出现……
T23于2001年1月31日正式发布，是ThinkPad T系列在Pentium III-M平台上的首个作品，为了适应新的PIII-M/830芯片组平台，T23重新设计了主板与散热机构，更换了显卡并且增加了一个USB接口，T23也是首次正式搭载IEEE802.11b无线网卡的T系列机种和首次安装Security Chip（安全芯片硬件加密装置）的ThinkPad机种，虽然配置大大提升，但是机身外形和之前的T20~T22几乎完全相同，只是在风口和背后端口处稍有改变，T23在目前T系列已经出现的型号中是最受好评的机种，原因之一是他的确在相对轻薄的机身中获得了较高的性能，原因之二是ThinkPad之后出品的T30在厚度上比T23厚了一些，大家觉得T23的外形比较顺眼些：）。
T23有一个微妙的变化就是不再推出预装Linux操作系统的型号，但是IBM仍然接受大定单的定制……好在ThinkPad一向是安装Linux的热门机种，即使没有了官方支持，在各Linux社区的资源网站上还是可以得到很多的帮助。
T23自身又可以分为两代，第一代于2001年1月31日发布，是采用866MHz～1.13GHz CPU，最高配备到48G 5400转硬盘（IBM Travel Star 48GH），部分型号内建IEEE802.11b无线网卡，128M内存，热插拔光驱插槽是Ultrabay2000标准，而第二代T23是于2002年1月22日开始发布，采用PIII-M 1GHz或者1.2GHz，最高配备60G 5400转硬盘（IBM Travel Star 60GH），部分型号内建IEEE802.11b无线网卡，128或者256M内存，部分型号预装当时最新的8x8x8x24的Combo驱动器，热插拔光驱插槽是Ultrabay Plus规范，提供了对Ultrabay Plus设备的支持。见下图（图中示范的机器是A30），前面的那张T23装在ThinkPad Dock上的图片就是那种新款的T23。
酱鶷23的根本区别就在于对Ultrabay Plus的支持（硬盘和内存和Combo驱动器都可以自己升级）……其他没有什么不同，反正国内用到Ultrabay Plus的机会极少，没有Ultrabay Plus也没什么所谓，故第一代和第二代T23对大多数国内用户来说分别不大。
T23采用的是SuperSavage Ixc显卡芯片，整合（注意不是On Die）16M DDR显存，3D性能有了一定的提高，遗憾的是之前T20~T22 Savage IXC显卡遗留下来的2D拉伸画质不佳和DVD画质一般的缺陷还是未能更正，相比起当时同级PIII-M机种的ATI Radeon Mobility显卡，仍是有相当差距，尴尬的是同时代的X系列机种（X22~X24）由于采用ATI Radeon Mobility－M显卡（8M DDR显存），在3D性能和拉伸画质，DVD播放表现上反而胜出T23，开创了ThinkPad中X系列在综合性能上胜出T系列的先例……下图是T23中的Supersavage Ixc芯片：
T23也把USB接口增加到2个，缓解了之前T20~T22只有一个USB接口的尴尬，顺便说一下，在T40和X31之前，除了R40外所有ThinkPad 内置的USB接口均为USB1.1规格，ThinkPad极少像某些厂家那样使用第三方的USB2.0控制芯片，R40是唯一的例外，T40和X31的USB2.0能力来自Intel 855芯片组中的ICH-4M I/O Contrller Hub：
由于Pentium III-M的核心改变和TDPMax变更，T23重新设计了散热器，并且加大了出风口：
新版本的散热器放弃了T20~T22的导热管设计，改用CPU直接向CPU上散热器吹风的方式，有点类似台式机CPU的散热方法，新的散热器结构更加简单而且效率更好，本来个人以为升级到PIII-M平台后T23应该采用更粗的导热管，结果T23和A30均放弃导热管设计，这实在让我大跌眼镜……反观其他厂商的同级机种散热器，无一不采用大口径导热管，无怪乎ThinkPad以自己的散热机制自豪，下图分别是T23和A30的散热器：
T23的散热器上已经初见T30散热器的雏形，下面介绍T30的文字中，各位可以见到T30的散热器实在是登峰造极，无比的简单也无比的实际，在T30的介绍章节，我们会详细描述T系列的散热机制发展，这会是一个相当有趣的话题，大家不妨关注一下：）。
T23的键盘也有了细微的改变，原来的“X”型支架开始变为更加稳固的“又”型支架，这为T23的键盘提供了更加稳健的手感，比起之前的T20~22要有所改善，然而由于沿用T20~22的结构，键盘底板仍是支撑不足，故T23的键盘手感距离600系列还是有一段距离，不过比T20~22好就是了：）。
部分高端型号的T23也搭载了Security Chip（安全芯片硬件加密装置），在配置表中描述为“IBM Embedded Security Subsystem 2.0”，此安全芯片加密强度极高，可以支持“1024-bit digital signature and up to 256-bit key exchange”，可以加密任何你指定的文件，文件和记忆用户自己指定的账号密码，保存你的安全证书和数字签名，还可以和一些第三方的设备结合实现用指纹认证，虹膜认证等高科技手段代替传统密码的功能，安全芯片也可以作为每一台客户机唯一的身份标识来简化网络管理（需要网络支持）.
但此芯片只认自己出厂时绑定的那块主板，一旦启用此芯片，忘记密码或者拔下它（即使是关机断电的情况下拔掉过再插回去，开机时都会要求你输入密码，如果不知道密码，嘿嘿……），保护功能将生效，只能整块主板连安全芯片一起更换，且使用该安全芯片加密过的数据将无法挽救，安全芯片和主板只能在出厂时用特殊方法绑定一次，一旦匹配了对方之后它们再也无法各自匹配其他的安全芯片和主板，一生一世，它们只能是忠实的一对，谁离了谁也活不了，够专一的吧？：），不知道以后会不会有这样一句情话：“你我好比主板和安全芯片，一生一世，永不分离，没有你我也活不下去了……”IBM明言不会对由于安全芯片密码遗失或者芯片损坏造成的数据损失负责，最多只会给你换一套新的主板和安全芯片……因为此芯片一旦启用可能给不正确使用的用户带来损失，故ThinkPad中即使有预装安全芯片的，出厂时也不会启用，也不会随机搭配管理软件，需要你自己先在BIOS中启用再到IBM官方网站下载专门的软件IBM Client Security Software安装才能激活其功能（在下载前，会要求你填写个人信息和调查表格，并且要同意所有的协议，否则无法下载），在安装操作系统的时候是找不到安全芯片这个硬件的：）。Security Chip的采用大大帮助了需要保护自己机密资料的用户，即使你遗失了电脑也不必担心在安全芯片保密下的数据外泄，而偷到了启用了安全芯片的ThinkPad的盗贼将是最不幸的，不但资料读不出，而且机器开机就要密码，没有密码或者拔掉了安全芯片，主板就将保持沉默，直到找到他的另外一半（安全芯片和密码），如此失窃的ThinkPad等于是一台只能拆散了卖零件的烂机器，呵呵！这是IBM的独家功能，其他品牌最多只是提供BIOS级别加密和软件加密而已，假如你的ThinkPad装备安全芯片，没有必要就不要随便启用它，假如启用了，记得不要拔掉安全芯片，更加不可忘记密码，还应该把被安全芯片加密过的数据解密后再备份到安全隐蔽的地方（例如光盘和软盘）……下图是ThinkPad T30中IBM Embedded Security Subsystem 2.0子卡的实物照片，采用Atmel的at56813加密芯片（特别感谢本站友站“ThinkPad非官方情报站”提供照片）：
T23虽然不是第一款装备无线网卡的ThinkPad（之前i系列和A22的部分定制型号已经装备无线网卡），但却是第一款正式装备无线网卡的T系列机种，凡是有装备无线网卡的T23，在屏幕两侧都有锯齿状的一块塑料片，改塑料片和机壳顶盖的材质不同，其后面就是无线网卡的天线，之所以要用这块特殊的材质，是因为ThinkPad T系列的顶盖有电磁屏蔽作用，如果不在机壳上开一个口子，天线信号将会因为顶盖的屏蔽而大大削弱，这块锯齿型的塑料片再T23上也可以作为识别是否预装无线网卡的标记，见下图：
T23的无线网卡是众多带有无线网卡的笔记本电脑中最好的之一，原因在于它把天线放在屏幕的顶端，所谓“站得高看得远”，而且不容易受到人体杂讯的干扰，个人经验中只见过Compaq的一款Mutlilport接口Cisco无线网卡信号稍好于T23，但是那块卡的发射功率是50～100mw，T23只有10～20mw，在同等功率的无线网卡中，凭借设计优良的天线，T23的信号表现令人满意。SunDigi便经常以其作为无线网络基站（AP）的最佳位置调试用，而SONY的美版水货SRX99也同样用于无线网络调试，呵呵……不过是最保守情况的调试。
有关T23的详细资料，请见IBM官方网站连接：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4YTKB8.html
本站在之前也有做过T23的全面评测和拆解，有兴趣了解T23详情的朋友请点击《IBM ThinkPad新贵T23完全测试》。
T23的辉煌一直延续到T30成为主流机种……如果T23现在还在生产，相信仍然会赢得众多ThinkPad用户的欢心，可惜T23已经停产经年，市场上难觅芳踪………SONY前期的GR系列也是因为极受欢迎而推出过GR3N/GR5N这样的炒冷饭机种，在P4-M机种GRX系列的压力下依然销路大好，赚得盆满钵满，不知ThinkPad为何不照板煮碗的来一次T23翻身记……呵呵！
事实上T23比起T30容易给人好印象很大程度是因为T23的厚度更薄，外形上比较讨好，在性能上说……PIII-M 1.2GHz完全不逊色于P4-M 1.6GHz，假如把T23加到512M内存，T23的表现也可以相当强悍，只不过T30因为采用ATI Mobility Radeon 7500，在显卡3D能力和2D拉伸画质上大幅度胜出T23，DVD播放也有较好的表现，这也反应了P4-M机种致胜的关键：）：就是比较强大的周边显卡和PIII-M不再发展而已……
T23并非完美，部分机种由于装备了高速硬盘，左侧腕托的热量问题更加突出，部分批次的T23更加出现音频线路和Direct X的兼容性问题，结果就是出现轻微的高频噪音，后来IBM推出过补丁改善了这个问题，但是仍然未可完全消除，耳朵非常灵敏的用户还是可以感觉得到轻微噪音……有关这个刷新文件，请见本站之前的报道：《关于T23风扇口高频噪音的解决方法》。
Intel发布P4-M之后，身为一线笔记本电脑厂商的IBM积极跟进，于2002年4月23日推出T系列的首款P4-M作品T30，T30完全推翻了之前T20~T23沿用四代的机身设计，从主板到机身结构都焕然一新，但T30却是自T系列面世以来引起最大争议的机器，原因就是它和以往的T系列机型甚至是和以往的ThinkPad都有一些不同的地方，这些地方让“黑友”们不习惯了：）。
首先看看外观，T30的机身比起T23厚了（后面我们会说明原因），而且机身上有了一个作用不明的缺角，但最让“黑友”们哗然的是：T30安装了触摸板鼠标！新款的指点杆＋触摸板鼠标被称为“UltraNav”。
一般用户也许很难理解“黑友”们对于这个看似微不足道改变的反应，大多数“黑友”们对ThinkPad的经典造型尤其是独特的键盘和鼠标有深刻的感情，也一向以熟练使用ThinkPad的指点杆为荣，何况ThinkPad本身也是经典执著得近乎保守的象征，为此T30装备“UltraNav”，即时在“黑友”们中引发轩然大波。
但是站在ThinkPad的角度，ThinkPad是不能不食人间烟火，活下去并且活的好才有讲理想的资格，吃饱了吃好了才能有精力和能力设计佳品，在笔记本电脑竞争市场竞争激烈的今天，使用容易上手的触摸板鼠标能够让新用户更加容易接受，进而促进销售和增加盈利，相比之下少数高端用户的习惯问题实在是微不足道：）。T30上装备触摸板，被众多媒体视为IBM向市场作出的妥协，不过众多媒体的炒作也着实为T30赢得了更多的关注：）呵呵！就这个触摸板而言，ThinkPad确实下了很大的功夫，不但选项丰富功能众多，而且可以配合指点杆作为辅助鼠标使用提高精度，也没有牺牲大多数双鼠标机器会主动放弃的指点杆鼠标中键，至少是保住了指点杆的手感：
对于触摸板鼠标的通病----手一潮就控制不灵也做了改善（T30触摸板的表面粗糙程度被刻意的强化）。首次装备触摸板的T30在这一点上做得比许多常年采用触摸板的厂商还要好.
也许为了照顾老用户的感情，T30也有少量的“Trackpoint Only（只有指点杆）”型号，但是多见于欧美市场，我花了好多时间才找到这样一台行货“Trackpoint Only”的T30，下图就是这张珍贵的照片，我也放了一张UltraNav的T30照片供大家对比。
是否装备UltraNav，除了对外观有影响外，也会影响到硬盘的安装，有UltraNav的T30将因为托架被UltraNav阻挡而无法安装12.5mm厚度的硬盘，只能使用主流的9.5mm厚度产品，这是T30为何没有装备IBM自家Travel Star 60GH（12.5mm厚度60G 5400转硬盘）而要改用Toshiba MK4019GAX（9.5mm厚度40G 5400转硬盘）的主要原因。只有“Trackpoint Only”的T30才可以装备12.5mm厚度硬盘……
而随着时间的推移，T30的触摸板事件已经逐渐被人遗忘和接受，现在大家见到没有触摸板的T30反而要惊奇一把了：）。ThinkPad最近还刚刚推出了和T30造型相同的R40（见下图），同样装备触摸板和指点杆双鼠标，也许未来ThinkPad会有“ToughPad Only”的型号也未可知：），想想当年T30刚刚在美国网站发布的时候，本站一众黑友打电话到IBM中国群情激昂的情形，禁不住哑然失笑……
T30的另外一个改变是机身后方的斜角，就机身结构来说这个斜角没有任何作用，但是它缓和了T30直角设计机身僵硬的感觉，我不知道各位有没有留意到这一点，凡是采用斜角设计的ThinkPad，机身几乎都是方方正正的，尤其是两侧，如果没有斜角设计，视觉效果会显得僵硬，微妙的一点就是ThinkPad即将发布的T40就是没有斜角设计的，因为机身已经有了一定的倾斜角度和变化线条，看起来不那么僵硬了：）。下图是T30和同样有斜角设计的X30照片：
除了这几个外观上的变化外，T30的内部和部件都经过了很大的改动，之前T20~T23键盘手感虚浮和左侧腕托发热的问题在T30上得到了有效的改善！从这一点上来说，除了外观上的一些变化或者不能被部分“黑友”们认可外，T30是目前最完美的T系列机种！
键盘上的变化来源于加厚的键盘底板和稳固的支撑，T30不但在键盘周围一圈设置支撑，而且光驱上方也有用于支撑的框架用于加强整个键盘的右侧，左下角则是专门的支撑钢片，左上角键盘压在散热器上，中间则依靠两颗穿过机底的螺丝和屏幕接线上方的支撑块做稳定的支持，键帽支架本身的设计也沿用T23稳固的“又”型支架设计：
最终获得了非常稳定坚实的手感，可以说完全能够媲美经典机型600系列的表现，和X30一起成为键盘手感最佳的ThinkPad。下图显示了T30的键盘和腕托结构，大家可以自己判断出支撑情况：
下图是T23的键盘支撑图片：
之前在本站论坛上讨论这个话题时，也有网友提及T30的键盘手感比较紧，还是比不上600系列的自然，我在此提醒大家600系列的机器至少已经使用了两年或者以上，键盘击打的次数已经无法统计，故支架下方的橡胶垫已经比较柔软，这相信是手感比较自然的原因，而T30就算是最早买的机器使用都不会超过一年，两者的键盘手感有软硬的差异是很自然的事情，尤其是以一台刚买不久的新机和使用两年以上的键盘相比：），就个人经验，ThinkPad的键盘经久耐用，一般来说频繁使用半年或者以上再和键盘相同的新机对比才会发现有一点手感的差异，主要的区别是会软了一些，也许这个就是那位网友所说的“自然”吧：）。
T30之前的T系列，左侧腕托热量都比较明显（尤其是天热时），到了T30则有了明显的改善，这当然不是T30的硬盘不会发热（只有已经死翘翘的硬盘才不会发热），呵呵！而是T30改进了硬盘支架的缘故，支架也能影响硬盘热量？然也！支架虽然不可以减少硬盘发热，但是却可以影响硬盘热量的散发和分布！只要让用户感觉不到或者尽量少的感觉到热量，这个设计就算是成功的：）。
之前T20～23在硬盘顶部设置了弹簧片，该弹簧片是紧贴左侧腕托的，下方则直接接触到硬盘的托架，因此硬盘的热量会通过辐射、传导和对流三种方式到达左侧腕托上，而T30将硬盘托架上的弹簧片取消，并且将托架的顶部做得更加厚和大，加高腕托的高度使得两者不会直接接触，如此硬盘的热量辐射被不接触腕托的金属托架顶部阻挡不能到达腕托，硬盘附近加热的空气上升时也被密封的托架阻挡而不能直接影响腕托，只能从托架周围的缝隙溢出，杜绝了热量传导的途径，托架顶部材质较厚使得它在受热后不会马上升温而是具有一定的热惯性，托架顶部做成圆拱顶的形状也是为了便于加大面积尽快的散发热量，整个设计可谓煞费苦心，实际使用下来确实要比T20~T23的热量情况大有改善，虽然未能做到好像X系列那样腕托全无热量感觉（X系列的硬盘不在腕托下），但是已经完全可以接受，长时间大负荷运行后左侧腕托只是微热而已，然而，T30因为采用和T23非常相似的主板布局，内存仍然是放在硬盘下方，如此一来热源集中在左侧的问题仍然是没有根本的解决，我们直到T40才看到ThinkPad终于改进了这个设计…
当然，凡事两面看，这样的设计将会导致腕托高度升高，进而导致整机厚度增加，此外，由于T30采用热量和功耗远远高于PIII-M的P4-M CPU，主机底板下方的主板固定螺丝孔位被刻意的加高，让主板和机底之间形成较大的空隙，减少入风和机内气流的阻力，这也导致了机身变厚，相比起某品牌追求“最轻薄的P4-M机种”目标，T30的设计显得实而不华。下图是T30的底壳，采用钛复合材料（注意不是钛合金！！），并且铺设了大量的金属板来屏蔽和起到均匀分布热量的作用，T30没有跟风的采用金属材料作为机器底壳，因为金属材质会把热量直接传导出去，导致放在腿上使用时感到不适……其实个人认为除非是热量较高的超轻薄机器，一般的大机器其实只要散热系统做得好，并不需要借助机底和腕托部分散热，只要热量能够尽快的排出机外，就不至于造成不适，反而是金属材质的底壳和腕托容易让人明显感觉到热量……呃，当然，金属的机壳看起来是比较好看啦！
下图是手绘的T30风道路径示意图，画工粗糙还请多多包涵……
散热器的入风有a和b两条路，a路是从PC卡插槽下方的入风口吸入主板和底壳之间的空隙在通过主板上专门开出的圆孔进入风扇，冷风经过风扇加速直接吹向CPU内核上方的散热器，把散热器上的热量直接吹出机体外，由于T30的845芯片组装在PC卡插槽下方，因此吸入的冷风也会顺便帮助芯片组散热，a路是主要的入风途径，也是T20~T23的散热入风方式，但此方法有一个缺点，就是如果两个PC卡插槽都插满了卡，则入风道会受到一定阻挡，散热系统效率降低，拥有T20～T23的朋友不妨试试看，看看在两个插槽塞满PC卡的时候会不会比较热：）呵呵！
为了缓解PC卡插槽塞满时候的入风口阻力，T30在散热器的侧面有一个辅助入风口b，当风扇把风吹向散热片时，会在这个b风口产生负压，于是机外的冷风就被吸入和风扇吹出的风一起冷却散热片，这在PC卡插槽塞满PC卡的时候可以有效的缓解入风不足的压力。下图就是T30散热器侧面照片，可以清楚的看到这个b入风口：
至于硬盘和显卡芯片则没有单独的散热装置，只能依靠自身以辐射形式散发热量，我曾经在跑一小时3D mark2001SE测试后打开键盘触摸显卡，温度有点高，但是未至于烫手，硬盘在跑完Winbench99之后情况也差不多，要不是那个“拱顶”，大家的左手腕就要受苦了：）。
写到这里想要和大家分享一下几代T系列的散热器对比，下图由左至右分别是TP600X，T21和T30的散热器和对应实际位置摆放的CPU，大家可有看到什么分别？
呵呵……除了散热器的材质和外形改变之外，最明显的改变就是CPU内核部分到出风口的距离越来越短！！各位可有看见图中的粗红线？这标记着内核到出风口的距离，TP600X的年代，由于热量还不算太高，散热器只用了很细的导热管辅助导热，然后用散热器吸收CPU上的热量再用风扇吸风把热量排出，风扇是5V 0.21A规格，到了PIII750MHz的T21，热量问题已经明显起来，故散热器背面采用了大口径的导热管帮助导热，也缩短了CPU内核到出风口的距离，但是仍然采用散热器吸风的设计，风扇为5V 0.2A规格，到了T23（抱歉拍照时没有T23对比，用上面的合成图片补充），CPU已经高达1.2GHz，一般设计的散热机制难以满足舒适度和体积重量耗电的均衡，于是改为不用导热管直接用大块金属制作散热器，并且首次将CPU放到风扇前面，缩短风道距离，改抽风为更加直接的吹风，因此同样用5V 0.2A的风扇也工作得很好，所以我在前文说T23的散热器已经有T30的雏形。但是T23的散热器仍有一个问题就是散热片和风扇一体，大量的热量会传导到风扇外壳上进而向机内辐射……
T30的散热器是我见过的最巧妙和大胆的笔记本电脑散热器，完全采用简洁有效的方法，直接接触CPU内核的散热器部分是纯铜，并且用银焊作出鳍片，最妙的是把散热器部分和风扇以及框架用隔热垫分开，减少它们之间的热量传导，再用大口径风扇向散热器猛吹，由于CPU就装在出风口旁边，散发的热量迅速被纯铜散热器吸收，然后立即被风扇吹出机身，什么复杂机构都不需要，看起来倒是很象台式机CPU的散热原理，不过简单而有效，为了加强风力，T30采用了5V 0.3A规格的大口径风扇，功率较以前的机种更高，加上我们刚才谈到的双风路设计，能够迅速有效的把热量排走。T30的风扇噪音不算大（但比T23大），声音也比较低沉不容易察觉，这是因为T30的风扇距离出风口有一点距离，不象之前的T20~T22把风扇直接放在出风口，而且由于口径较大，主板上又有专门的入风口，所以转速较低的说。
有朋友谈及T30的出风口比较热，“比T23热多了”，我一直就奇怪P4-M本来就是发热怪兽，比PIII-M热是正常的，如果出风口不热，那么热量到哪里去了？岂不是都要在机器内部散发？出风口热只说明T30的散热系统工作得很好，唯一可以指责的就是T30明知道P4-M热量高，不应该将出风口摆在侧面，如果放在后面就会比较理想，假如你是左撇子，你拿外接鼠标的手可能会需要尝试一下能否接受出风口的烘烤。
下图显示了T30单独拆解下来的散热器，比一块P4-M大不了多少，从缝隙中可以清楚的看到银焊的铜鳍片，鳍片上面那个黑色的胶条就是导热垫，可以将部分散热器上的热量传导到键盘底板辅助散热，不过不必担心键盘左上角会很热，因为导热垫是装在散热器的鳍片顶端，主要作用是借助大面积的键盘底板取得热惯性，而非主要依赖键盘散热。
不过理论是理论，实际上键盘的左上角还是比其他地方热，如果开机一段时间后你把1键按下一会（大于5秒钟）就能感觉到，不过我想会需要把1键按5秒的时候，应该不会太常见吧……反正一般速度的打字是不大感觉得到了。
下图展示了纯铜散热器和主板分离的情况，不过是刻意的按下拍摄的：）实际散热器压紧在CPU内核上时就会轻微的被顶起，散热片和风扇外壳只有很少面积的接触，因此散热器本身以外的部分不会太热，这基本避免了T23散热器周边部分都比较热的缺点，只有在散热片那一块地方比较热。
下图是X30和T30的散热器对比，可以看得出两者的不同风格，X30的散热器因为受到狭小空间的限制，采用导热管来加快热量传导，会直接把部分热量散发到键盘底板，在出风口下方还有一条导热垫把出风口的热量直接导向机底，新一代的ThinkPad的散热器都大量采用导热性能良好的纯铜材质，最新的T40散热器更是整块的纯铜……
T23和T30的无导热管散热器设计向用户证明了只要设计精良，没有导热管也可以工作得很好，导热管的真正作用是加快热量的传导，导热管本身并不能起到冷却作用，导热管传出来的CPU热量仍需风扇最终排出机身，导热管越长，热量传导越慢，且导热管越长传送途中散失的热量就越多……想像一下一根很长的导热管横贯机身，传导途中的热量都散发在机器内部……导热管目前已经被笔记本电脑用得太滥了，以至于很多设计师利用导热管提供的灵活性偷懒，把CPU放在机身中间或者不便散热但是便于布局的地方……走很长的导热管才到风口，结果CPU的热量在被排出之前就在机身中散发不少，造成机器很热。但是由于消费者对导热管的真正意义认识不足，总是因为导热管越大越多就越好，其实不然，下图是某热销名牌P4-M 1.8GHz笔记本电脑（请恕我不便公布真实品牌型号）的散热器，看看那触目惊心的导热管吧，不但长而且经过毫无散热措施的芯片组上方……实际使用中，此机真的很热。再对比一下T30的散热器吧（图片比例相同），相信明眼人都会知道孰优孰劣。
自T20起，ThinkPad一直都在T系列上使用称为“Titanium Composite（钛复合材料）”的特殊材质作为顶盖，而腕托和底盘则采用CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastic＝强化碳纤维），且顶盖和底盘均带有称为“Pitch Skin”的涂层，早期ThinkPad的这种Titanium Composite曾经被简称为“钛合金”，呃……实在不知道是哪位仁兄酒后的“伟大创举”，其实所谓的Titanium Composite，只是在塑料材质中加入了成分不明的钛金属材料进行改性，使得最终的成品有较好的强度和韧性，和要用整块钛金属来做顶盖根本是风牛马不相及的事情，本站论坛上也曾爆发过多次这样的争论，在此就一便澄清了吧……ThinkPad的Titanium Composit只不过是含有钛成分的塑料，如有愿意进一步探讨者，上海SunDigi总部常备一块T23的顶盖，而且是因为意外损坏在边角有破损的，可以看到破损的截面，有兴趣的朋友大可眼见为实，这块顶盖也在本站的上海周年网友聚会和广州周年网友聚会做过展示，到场的朋友应该还有印象吧：）。
下图是T30的Titanium Composit顶盖，各位从背面的浇口（塑料工业术语，指注塑时熔融的塑料进入模具膜腔的位置）大概就可以揣摩一二了吧……
排除美观需要，其实一块顶盖采用什么样的材质并不太重要，只要是设计合理的，都可以获得足够的强度，所谓的Titanium Composit只是听起来比较玄妙和在外观上看起来有星光效果，不过这种星光效果也是通过“Pitch Skin”涂层做出来的，见下图：
这种Pitch Skin涂层在新的时候看起来有非常高贵沉稳的丝绒感，而且可以有效的保护机壳……但是它并不能长久保持这种外观，时间长了就会发现表面有深浅不一的划痕，而且长期摸彩的地方会有点油亮的感觉，虽然用清水擦拭刻意有效的改善，但是谁都不可能随身带着清水和抹布吧……顶盖上受的摩擦相对较少，如果各位是ThinkPad X系列X20~X24的长期用户就会发现腕托其实是很容易被污染和失去那种丝绒的感觉……这也许是X30要改回采用刻意粗糙了的腕托表面的原因。
讽刺的一点是，我经常在市面上见到二手的T20~T23屏幕有大小不等白斑，这些白斑就是由于顶盖强度不足造成外力压迫时屏幕变形，进而损伤TFT中的反光板所致，相比之下明言采用塑料顶盖的A系列反而少见这个问题，实际用手按压，也感觉A系列的塑料顶盖比起T系列的Titanium Composit要更加结实。如果各位有仔细观察这些白斑，多数出现的位置都在屏幕靠中间的位置，而非屏幕边缘，这是顶盖强度不足的又一个明证！说T系列的Titanium Composit顶盖强度较好我不反对，因为其TFT面板的侧面确实有足够的支撑和保护，看上面那张解剖的T30顶盖照片时，各位可有留意两侧的钢条？那就是辅助支撑的措施，但是这些措施无助于顶盖中心的强度，而最容易受到外力损害的正是中心部分……
到了T30，虽然仍然是Titanium Composit材质，但是内部的加强筋和整体设计都有所改善，实际用手按压会感到强度确实比之前的T系列好些，由于正在热卖的缘故，目前仍然少见T30的二手机，一段时间后，从市面上的T30二手机就可以感觉出来了：）。
Titanium Composit是一个很好的卖点，但是我们应该看清楚事实再判断是否适合自己，而非单纯的接受，因此顺便提醒各位不要迷信Titanium Composit！：）
T30有一个短命的设计就是“HDD Shock Absorber（硬盘减震气垫）”，该设计的作用在于缓冲可能伤害硬盘的振动，同时开发出来的还有配合HDD Shock Absorber使用的波浪型减震支脚。
HDD Shock Absorber的原理见下图：它本身类似一个单向阀，当受到压迫时其中的空气受到阀门的阻碍难以流出，而外力释放时又可凭借本身的弹性迅速的把空气吸回恢复膨胀外形，这样就可以缓冲可能给硬盘造成伤害的振动，本来这是一个很好的创意，但不知为何只在T30上使用，到了T40便取消这个设计……反而是和HDD Shock Absorber配合使用的波浪型支脚却被保留下来，从X30到X31，从T30到T40以至 R40都有使用。
T30采用ATI Mobility 7500 CSP16显卡，显卡核心和16M DDR显存封装在同一块PCB上，CSP就是“Chip Scale Package”的意思……这样核心和显存在距离上可以做到最短，而且可以有效的节省主板上宝贵的空间，ATI Mobility 7500 CSP16显卡也可以装备同种类同容量的16M DDR外置显存来升级到32M，不过IBM并没有预留升级的空间，而只是在芯片上带有16M显存，这是所有T30不论配置高低都只有16M显存的根本原因……
小知识：有时候我们会看到对ATI Mobility Radeon7500的描述为M7，因为M7是Mobility Radeon7500的开发代号：），FireGL 7800的代号也是M7，大家熟悉的Mobility Radeon是M6，而之前还有短命的过渡产品M4，A22P所采用的ATI Rage Mobility 128则为M3，再古老一些的ATI Rage Mobility则为M2，最早的Rage LT Pro则为M1，依此类推，如果是最新的ATI Mobility Radeon 9000和Fire GL 9000代号则是M9……
ATI Mobility Radeon 7500相对于之前ATI产品的主要改进可以概括为：提高性能，改善画质，为节电优化，以及集成度更高。让我们简单的说一下：
提高性能：根据我们的测试，T30的ATI Mobility Radeon 7500的核心和显存部分分别工作在259MHz和182MHz，比起之前的ATI Mobility Radeon要来得高（之前IBM X22中的Mobility Radeon核心和显存评论均为166MHz）:
何况Mobility Radeon 7500是重新设计了核心部分和显存接口，性能与Mobility Radeon早已不可同日而语：），Mobility Radeon 7500支持最低16M最高64M的64bit或128bit DDR显存，而Mobility Radeon只能支持最低8M最高32M的32bit或64bit DDR显存，Mobility Radeon 7500渲染管线是2条，Mobility Radeon只有一条，Mobility Radeon 7500具有T&L能力，是一颗GPU！而Mobility Radeon没有这方面的能力，这使得Mobility Radeon非常依赖CPU，本站之前测试的X22和SONY C1-MSX都采用Mobility Radeon，分数差别之大令人难以想象，原因就在于CPU的强弱而已……有关Mobility Radeon 7500和Mobility Radeon的比较，请参见ATI官方网站的这个连接：
http://www.ati.com/technology/hardware/comparisons/mobilitycomparison.html
就3D mark2001SE XGA分辩率16bit色深的实测分数比较，PIII 800MHz 256M内存的X229JH中8M显存Mobility Radeon的得分是1541分，P4-M 2GHz 256M内存的T3097U中的得分是4344分，提高幅度是182％……其他分数没得比较，因为X22和X24只有8M DDR显存跑不了3D Mark2001SE的XGA分辩率32bit色深测试，这意味着X22和X24在许多游戏中只能用16bit色深……而T30因为具有16M DDR显存，即使是在SXGA+分辩率下面跑32bit色深都没有问题。相信这个也是T30要把显存提升为16M DDR的原因：）。下图是T30中采用的ATI Mobility Radeon 7500 CSP16显卡，右侧两块较小的芯片就是每片8M的DDR显存。
内置的显存由于距离核心很近，传输效率会比外置显存的型号要高，这是T30可以用16M显存胜出同样配置的Compaq EVO N610C 32M显存的原因之一（本站之前测试的SONY GR18C和IBM A30也证实了这一点），下表是两者在不同分辩率下面的3D Mark2001SE对比结果（均使用原厂的驱动，两机均为P4-M 2GHz /256M内存/4200转硬盘/SXGA+ TFT，并且实测显卡核心和显存频率相同）。
相差很微弱，但是T30在其他配置相同下胜出显存更高的N610C却是不争的事实……遗憾的是：N610C的价格比起同样配置的T30便宜很多……呃……一分钱一分货货吧……这种差距不大，而且只会见于这种极端情况的测试，我们只能说T30的设计吧ATI Mobility Radeon 7500发挥得更加彻底吧……
改善画质：ATI Mobility Radeon 7500支持Frame Modulation（可调帧）技术，绝大多数笔记本电脑TFT屏幕硬件只能支持18bit，即使你再显卡属性中设置32bit实际还是18bit，这是笔记本电脑的TFT颜色表现能力上比不过台式机CRT的根本原因，Mobility Radeon 7500可以通过Frame Modulation技术在这些TFT屏幕上通过特殊的抖动来产生出类似24bit的效果！！这使得它在显示效果上取得了一定突破，采用ATI Mobility Radeon 7500的笔记本电脑颜色表现能力上会比较出色，然而这种差距是微小的，一般的网页和图片未必看得出来：），只有在颜色复杂的高精度图片上才有所差别，何况它还会受到TFT显示器本身质量的影响……下图是ATI官方在PDF中给出的示范图片，显然是有点夸大：），因此仅供参考，不过可以大致上说明Frame Modulation的作用：
此外，ATI Mobility Radeon 7500和之前的Mobility Radeon一样支持“VIDEO IMMERSION”和IDCT动态补偿功能，它们能在DVD和MPEG II文件播放时减少CPU负荷以及提升画质，是ATI得以在移动图形芯片市场安身立命的重要原因之一，Mobility Radeon 7500新增了一项称为“Adaptive Per-Pixel de-interlacing（用于改善电视输出画质的单一像素抖动消除）”技术，它可以让你输出到电视的画面更清晰，且基本没有抖动（类似50Hz刷新率和100Hz刷新率电视机的区别），这对于喜欢把DVD输出到电视的朋友是一大福气：），实际观看发现采用Mobility Radeon 7500显卡的T30播放DVD的显示效果远胜T23，不论是在笔记本电脑的屏幕上还是输出到投影机（抱歉我们没有电视机）上都是如此……后者在一些颜色渐变的场景和黑暗的场景中就会出现明显的色斑。和采用Nvidia Gefroce 4 460Go的Toshiba Satellite 5205系列相比，T30在笔记本电脑屏幕上观看的效果不及Satellite 5205（我们觉得相当部分原因是Satellite 5205采用Toshiba引以为荣的低温多晶硅SuperFine屏幕的缘故），在外接投影机观看时则是T30在CPU占用率上稍胜一筹，比Satellite 5205低了5～8％，画质上两者差不多，主观感觉是ATI的明艳一些Nvidia的柔和一些，但两者细节表现都很好，看你的个人喜好了：）。
为节电优化：ATI Mobility Radeon 7500支持ATI的PowerPlay II功能，简单来说，其原理是会在使用电池时自动降低显卡核心和显存频率，而且会自动关闭当前不使用的部分功能，还可以降低液晶屏的刷新率来节电。之前ATI Mobility Radeon也支持PowerPlay，不过和ATI Mobility Radeon 7500的PowerPlay II相比，实际有价值的只是降低液晶屏的刷新率，为此在新版本的IBM Power MaxMiser中，你可以开启X22～24的刷新率降低功能，见下图，值得一提的是，所有采用ATI Mobility Radeon的笔记本电脑中，只有IBM等少数厂家开发了这项功能，绝大多数厂商的ATI Mobility Radeon均没有做到这项功能：
T30再次向用户证明了IBM的技术能力，首次在各个使用ATI mobility Radeon 7500显卡的笔记本电脑厂商中实现了PowerPlayII功能，即使你把T30的驱动程序装到其他使用ATI mobility Radeon 7500显卡的笔记本电脑上也是没有PowerPlayII功能的，说明T30对于这项技术消化得更好.
PowerPlay II功能如果开启，可以在使用电池时为你带来额外30分钟左右的使用时间（DVD播放测试），并且减低显卡的发热量，不过PowerPlay II的采用也带来了一些使用不当造成可能的Bug，就是当PowerPlay II开启时，TFT的刷新率将会降低到50Hz（默认是60Hz），这时部分用户可能会觉得屏幕闪烁，你其实只要关闭PowerPlay就可以了，或者自己创建一个新的电源主题，是不开启PowerPlay II的（不过要使用Battery Maxmiser Wizard来创建）, 如果你启用了“Allow AutomaticColor Depth Redution（自动减低色深），有些图片显示颜色可能会没有那么靓丽，因为Mobility Radeon 7500将会视情况关闭Frame Modulation……需要注意的是，PowerPlay II只是在使用电池的时候生效，在使用交流电时，PowerPlay II功能不会生效。当然……开启PowerPlay II将在省电的同时带来性能的下降，以Quake III测试为例，未开启PowerPlay II时，在XGA分辩率32bit（其他为默认画质设置）时是82.8fps，开启PowerPlayerII之后就下降到21.8fps……相差接近4倍……
集成度更高：主要的表现就在显存上，这个其实前面已经说过了：），Mobility Radeon 7500最多可以将芯片和32M 128bit DDR显存集成在一起，之前的Mobility Radeon最多只能集成16M……
下图分别是摄自SONY NV170P（Mobility Radeon 7500 CSP 16，与T30的相同）和SONY GR18C的Mobility Radeon－D），两者都是搭载16M显存的，但是封装明显不同：）。
下一代ThinkPad T系列机种T40将采用的ATI Mobility Radeon9000，更是会将核心和64M 128 bit DDR显存做在一起，ATI也即将发布Mobility Radeon 9700 Pro！支持高达256M的DDR显存，汗……也许哪一天，我们可以看到X40？采用Mobility Radeon 9000的……呵呵！
我们测试的T30 97U采用Samsung的SXGA+屏幕，亮度150流明，根据ThinkPad的资料集，T30的屏幕都是Samsung或者LG的，流明数则有150和200两种，分辩率有XGA和SXGA+两种，问题是IBM并没有注明哪款机器用哪种，就目前情况要判断只能拆屏幕看，这显然也不现实……呃，各位只能自己靠眼睛看了，反正我现在为止都还没有在中国见过200流明的SXGA+分辩率T30，因为经常有机会接触到送修的T30，并且委托维修公司的朋友帮忙留意调查，所见的均为150流明的型号，尤其以LG的居多……
就屏幕的表现而言，主观评价T3097U的屏幕属于中上水准，仍然比配置相若的SONY GRX差，主要是亮度和色调方面稍逊一筹。不过T30的屏幕比我们用于对比的Compaq N610C P200P440WC250好一点，从以下的对比照片可见，大家可以自己判断，不过实际的情况没有照片中的差异那么明显：），拍摄屏幕的照片向来都是比较夸大现实的，所以照片仅供参考。实际上如果不是直接对比，我们相信一般用户是看不出两者的差异。
相比T23，基本上T30在各个方面都有相当的提升，美中不足的是厚度和重量有所增大，这好像有点违背“Thin and Light for Travel”的本意：），但通过前面的介绍我们也可以看到，T30重量和厚度的增加其实是用在了改善舒适度方面，相比起某些为了追求轻薄而牺牲舒适度的机种，个人认为ThinkPad的开发团队还是比较沉得住气的：），ThinkPad没有办法做到更薄吗？也不是，在下文的T40预览中，便可以见到T40因为Centerino平台热量较P4-M平台低而大幅度减少了厚度，其厚度甚至达到了X30的水准！对于ThinkPad来说，这无异于一个突破！
我在下表整理了T23和T30的主要规格资料，有兴趣的朋友不妨参考，有关T30的详细资料，请见IBM官方网站连接：http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-42273.html。
我们把T30 97U和配置基本相若的Compaq EVO N610C P200P440WC250做了性能比较，结果见下表，测试条件和惯例我们就不再重复了：）有兴趣的朋友请参阅我们之前的测试报告，在这样一篇描述T系列历史为主的文章里面，我们不想太多的去对性能分数进行评分或者批评其他品牌的机器，只是把分数依然会按照惯例――低分的用红色表示，高分的用蓝色表示，熟悉本站风格的有心朋友自然会看懂的：）。
实测性能对比：
从以上数据可以看到，T30 97U在配置相若显存还少16M的前提下，几乎是全胜Compaq EVO N610C P200P440WC250，25个数据项目中有19个胜出，还有一项打平，而且IBM T30 97U的显卡驱动版本还要比Compaq N610C的版本旧很多，这绝对的优势令我们自己都对测试的数据有所怀疑，因为这种配置较低还要胜出的例子是比较罕见的，是否是我们手上这台Compaq EVO N610C P200P440WC250不在状态？且让我们分析一下结果：
在T3097U胜出的地方，硬盘方面是应该的，因为T30 97U的Hitachi DK23EA－60F比N610C的Hitachi DK23DA-40快，至于CPU和内存方面，偏差很小，均在3％之下，实际使用相信绝大多数人甚至我们自己都感觉不出来，而电池Life test方面的平手是因为T30的电源管理能力远比N610C强大（T30有显卡的PowerPlay II能力，以及设置详尽的电源管理程序Battery MaxMiser，N610C什么电源管理都没有），在Conditioning Run硬拼耗电时，T30还是输给N610C，这实在是非战之罪，因为N610C的电池功率比起T30高21.2％，不过T30的Conditioning Run只是比N610C的短了13.75％，相比21.2％的电池容量差距，T30本身算是比较省电的了，主要的疑点在于显卡，核心和显存频率相同的显卡，32M型号不敌16M而且差距已经踏入能感觉得到的5％以上，是有点难以想象……我们事后再找了一台同样配置的N610C再次运行3D Mark2001SE，证明我们结果偏差很小（3％内），此结果不由得让人对N610C的显卡设计感到失望，只有希望Compaq多加改善推出新的驱动程序吧……即便已经在两台机器上得到证实，我们还是特别进行了研究，决定取消Compaq EVO N610C独立测试报告的发布，等待我们有更多的同配置N610C到手时再做测试，以免可能有偏差的结果误导大家。
一个间接证明我们结果的例子就是获得本站“最强机型奖”的SONY GRX3UCP装备ATI Mobility Radeon 7500 CSP16＋16M外置显存，显存总容量达到32M，，即使在CPU只有1.8GHz的情况下，其显卡表现仍然超越2GHz的T30 97U，有兴趣的朋友可以参考本站的《同场竞技，一门双杰---GRX行货版3UCP/3XCP全面评测》第二集。
那么？Compaq EVO N610C是否就不足取呢？也不见得，和显卡上的对比情况相似，Compaq用较低的售价提供同样配置和差不多性能的机器，而IBM的T30则对技术消化得更加彻底一些，但是价格较贵，N610C是比较有性能价格比的选择，T30则是笔记本电脑玩家的恩物：）。
不过，可以肯定的一点是T30 97U装备的60G Hitachi DK23EA－60F表现出色，虽然只是4200转2M Cache的品种，但是凭借单碟容量高达30G的优势性能表现直逼5400转 16M Cache的Toshiba MK4019GAX，在内部传输曲线上更是有过之而无不及，起始传输速率高达30MB！胜出Compaq N610C所装配的上一代型号Hitachi DK23DA-40更是不在话下，即使从衡量硬盘综合性能的数据表现来看，Hitachi DK23EA－60F表现都非常出色，我们整理了它和Toshiba MK4019GAX的对比数据，见下表，但因为Toshiba Mk4019GAX和IBM TravelStar 40GNX的结果是在配置相似但不完全相同的平台上测试得到，因此结果仅供参考，本来也想要把SHARP UM32W所采用的Fujitsu MHS2040AT D也加入测试，无奈它是在PIII-M的Intel 830MG芯片组上测试的，平台相差实在太远，只好作罢，单从数据比较，Fujitsu MHS2040AT D仍逊色于Hitachi DK23EA－60F。
从表中可以看到，Hitachi DK23EA-60F在File system Benchmark部分的性能表现已经超越IBM TravelStar 40GNX直逼Toshiba Mk4019GAX，不过由于受制于4200转的速度和2M的小容量Cache，它还是无法和5400转8M甚至16M Cache的TravelStar 40GNX和Toshiba Mk4019GAX媲美，但是在4200转级别中这是我们所测试过的最快的硬盘，由此可见，硬盘的速度提升不仅仅是转速决定，单碟容量也是可以提升速度的好办法，而且它是最省电的方法，这款Hitachi DK23EA－60F在T30 97U上的出色表现，值得大家关注。
我们把T30 97U的测试结果和获得本站“最强机型奖”的SONY GRX3UCP测试结果做了比较，结果是T30 97U只在Business Winstone2001项目明显胜出，其他项目甚至有些低于GRX3UCP的表现，看来GRX3UCP的地位仍然是暂时不可动摇，究其根本原因，是因为GRX3UCP配备512M DDR内存和32M显存的ATI Mobility Radeon 7500显卡，这使得它有比较好的综合性能表现，假如为T30 97U增加256M内存，使得它总内存达到512M，我们相信T30 97U完全可以在大部分项目超越GRX3UCP，毕竟2GHz的CPU实力摆在那里，可恨的是T 30的ATI Mobility Radeon 7500显卡只有16M显存，显卡硬件配置的弱势是没有侥幸可讲……
由于原厂配置所造成的综合性能原因（主要就是只有256M内存），我们不能授予T30 97U最强机型奖项，不过它确实是非常有潜力的作品，如果出厂时有512M内存，呵呵！今日的“最强机型”奖项历史恐怕就要改写。
T30 97U也未能获得本站最高荣誉之一的“评测员推荐奖”，同样的奖项曾经授予T23，X22和Compaq EVO N600C，此次身为继任者的T30和N610C双双落榜，实在是非常可惜，不过标准就是标准，我们只得咬着牙说：“T30在体积和重量上的弱势，以及对当前主流应用来说不太宽裕的内存，加上它缺乏高速外置端口，昂贵的售价和不太得到拥护的外观，让它和我们的奖项擦肩而过……”毕竟“评测员推荐奖”是综合性能价格比，外观，性能和人性化设计均有出色表现才能拥有的奖项，凡是出现在“评测员推荐奖”榜上的机器，都必须是评测时市场上最出色的机器。
如果你有足够的经济能力和良好的体魄，并且不太在乎我们这帮吹毛求疵狂热玩家的所谓奖项，T30 97U绝对是非常出色的机器，身为凝聚ThinkPad精华的高端机种，T30 97U能够给每一个使用过的人留下深刻的印象。即使是在现在，要找一台性能优良工艺精湛，功能齐全（T3097U内置未来前景广泛的IEEE802.11b无线网卡和蓝牙模块，连IBM独家的IBM Embedded Security Subsystem 2.0都没有拉下）并且售后有足够保障的机器都不是太容易的：）。
给T30 97U用户的升级建议只是：增加一根256M DDR内存（强烈建议你加，尤其是要打1942这种强悍3D游戏的用户或者需要2D/3D图像处理的用户），如果你需要高速端口连接外设，考虑USB2.0PC卡和IEEE1394 PC卡，除此之外我想像不出它还需要什么。
假如你喜欢T30，又感到它昂贵的难以负担，你可以考虑最近刚刚发布的R40，它和T30极其相似，还具备T30没有的USB2.0接口，部分R40的显卡是比起T30还要强悍的32M DDR显存ATI Mobility Radeon 7500！（其他为16M DDR显存ATI Mobility Radeon），但是价格便宜不少：）。严格来说R40是T40的低端简化机种，只不过它出来的比T40快而已……
假如你和我们一样觉得T30还不是太完美而且又不是太急于换机或者购机，或许你会喜欢我们在下文中展望的T30继任者T40：）。
T30虽然有强悍的性能和优秀的使用舒适度，主流配置的型号目前也价格也已经比较合理，但T30还是在相对厚重的机身，缺乏高速外置端口，有点怪异老土的外观等方面使得一些用户或者潜在用户不满。如果你是这种用户，那么请容我对你说，即将发布的T40也许是你最合适的选择，条件是你有耐心等两个月，以及有足够充裕的预算（>16000RMB）。
T40发布正值ThinkPad的产品线变更时期，身为旗舰系列的A系列带P型号乃至整个A系列即将停止发展，T系列将负起ThinkPad旗舰机种的重任，有传闻说IBM将会把装备ATI FireGL 9000的T40改称T40P，以接替A系列P结尾型号的旗舰地位。除了R系列有刚刚发布的P4-M级别R40撑腰， Desktop（台式机） CPU的G40即将发表之外，ThinkPad的X系列和T系列都将转向Centrino（迅驰）平台，T系列从未具有现在这样的重要使命。
在介绍T40之前，我们首先简介一下Centrino平台：
作为Intel高端产品的Pentium 4-M广泛采用于目前各大厂商的产品中，最高主频目前已经达到2.4GHz，P4-M的性能虽然强悍，但是其功耗和热量均比PIII-M大得多，这使得他无缘进入超轻薄机器市场，除了SONY的V505之外几乎没有厂商在12.1英寸主流超轻薄机器上使用P4-M CPU。为了提高性能，目前各个品牌的主要超轻薄机器都已经用到几乎最高的普通电压版本PIII-M 1.2GHz，实际上各方面的测试表明，PIII-M的1.2GHz其实在许多方面完全可以和P4-M 1.6GHz打成平手甚至尤有过之，Intel最新的1.33GHz PIII-M已经达到10x的倍频，要继续提高就会降低良品率增加成本，虽然这不意味着Intel做不到（我曾经见过Intel向IBM定制的PIII-M 1.6/1.8GHz X24），但是这种特殊情况不适应一般的笔记本电脑市场，何况在电池技术没有大的突破之前，笔记本电脑上唯一拔不掉的就是电源线！这大大限制了笔记本电脑的移动能力和便携性，超轻薄机器乃至大机器都需要一种功耗低，性能强，而且为移动应用优化的产品。这就是Centrino诞生的目的。
在Centrino之前，笔记本电脑的专用移动CPU都是从台式机市场的成功产品上改进而来，从486SL年代起就一直如此，但随着台式机日渐追求高性能，其CPU的功耗也越来越高，即使是改进型的产品，都难以满足笔记本电脑在功耗上的要求，P4-M高达32W以上的TDP(Thermal Design Power)就是一个很明显的例子和警钟，Intel大概也意识到再这样下去将会把这个市场拱手让给他人，难以继续独霸这个利润丰厚的移动平台市场，于是Centrino诞生了。
和我们以前的认识不同，centrino不是指一颗CPU，而是一个完整的平台，它包括Pentium-M CPU（其开发代号就是大家之前热烈讨论的Banias），Intel 855PM/GM芯片组和和相关的无线联网功能组件Intel Pro，这是首次出现在Intel产品线中的命名方法。
为了兼顾超轻薄机器市场，Pentium-M CPU采用低功耗设计，引人注目的地方是它将具备超越同频P4-M的性能和媲美PIII-M的低功耗！Pentium-M采用0.13微米工艺制造，运行在400MHz的总线上，具有惊人的1M L2 cache！这为它干掉同频P4-M的性能打下了良好基础，Pentium-M也将支持PIII的SSE指令集和P4的SSE2指令集，看不出同频的P4－M有什么机会胜过它。首批发布的Pentium-M有1.3/1.4/1.5/1.6GHz三款，随后将发布1.7GHz的品种，接下来将推出1.1GHz低电压版本和900MHz超低电压版本，以逐步取代Pentium III-M的地位。再接下去？呵呵……就是0.09微米工艺，2M L2 Cache的Dothan了，Dothan的起始频率将为1.8GHz。Pentium-M将具有两种封装：Micro FCPGA和Micro FCBGA，见下图：
这里要和大家分享一个意外情况，本文发布时恰逢IBM发布T40的维修手册（见本页最下方的连接），令人惊奇的是specifications部分赫然写着：
Processor:
Intel® Pentium® M processor 1.3 GHz,L2 512 KB cache
Intel® Pentium® M processor 1.5 GHz,L2 512 KB cache
Intel® Pentium® M processor 1.6 GHz,L2 512 KB cache
到底是T40的规格表有错误还是仍然未装备1M L2 Cache的Pentium-M？这让我迷惑不解，如果L2 Cache只有512K……相信性能提升不会太大……这一切只有拿到真机测试的时候才能有分晓了……但愿T40不要让我们失望……不过估计规格表错误的可能性很小，因为X31的规格表中也是写着“L2 512 KB cache”……
在超轻薄机器中使用芯片组整合显卡一向是成了风气的设计习惯，此举虽不能带来高性能，却可以简化设计，把笔记本电脑做得更小巧，或者在同样体积的机身中塞入更多的功能，因此几乎每一个笔记本电脑厂商都有采用整合芯片组的产品出现，这已经成为超轻薄机器的一个鲜明特色，Centrino中的855芯片组将延续这种习惯，855将包括不含内置显卡的855PM和包括内置显卡的855GM。类似目前830芯片组中的830MP和830MG。但是不论855PM还是855GM，都将内置USB2.0支持！也就是说，采用Centrino平台的机器一定是具备USB2.0接口。
再看无线联网功能组件Intel Pro，和大家期望的也许有点落差，Intel Pro暂时只能提供IEEE802.11b无线网络能力，至于IEEE802.11a/b双频无线网络需要等到下半年了。
以下我们将通过转载本站友站“台湾 ThinkPad非官方情报站”的图片资料和大家一起展望即将面世的ThinkPad T40，特别感谢友站站长Galaxy Lee的热情支持和授权！此外也需要事先声明，由于T40尚未正式发布，本文有关T40的描述仅为预测，并不能保证其准确性，仅供各位参考只用。
T40提升了性能吗？这是必然的：），T40将有高中低3个档次，最高档次的T40将装备Pentium-M 1.6GHz CPU，单条512M DDR内存（可选购单条1GB DDR内存，最高扩展容量2GB！！），Travel Star 80GN系列硬盘（4200转单碟容量40G！），ATI M9 CSP32显卡（32M 128bitDDR显存）或者64M显存（CSP32芯片搭载32M显存外加主板板载32M DDR），如果是T40P，将会搭配64MDDR显存ATI M9 GL 64（主板搭载64M 128bit DDR显存）！，网络设备方面会有IEEE802.11a/b双频无线网卡（IBM Dual-Band 11a/b Wi-Fi Wireless Mini PCI Adapter或者Intel® PRO/Wireless LAN 2100 3B Mini PCI Adapter）和蓝牙（IBM Integrated Bluetooth with 56K Modem (BMDC)），以及10/100/1000M的Gigabit，光驱将会标配IBM最新推出的9.5mm超薄Combo光驱，可惜的是ThinkPad至今没有DVD刻录机……
并非所有T40都有这样的顶级配置，中档的T40多数是1.4/1.5GHz的Pentium-M，单条256M DDR内存，ATI Mobility Radeon 7500 CSP32（32M 128bit DDR显存），只有IEEE802.11b（Cisco Aironet Wireless 802.11b）或者没有无线网卡，不过即使没有无线网卡的T40都会向现在的T30那样预留天线方便日后升级：）！天线的布局和T30不同，无线网卡的两条天线将放在屏幕的顶上和右侧，蓝牙的天线则放在屏幕左侧中下方，同样采用锯齿型的外盖：），硬盘是5400转的40G型号（IBM的Travel Star 40GNX或者Hitachi的DK23EB-40F，暂时不会有装备Toshiba MK4019GAX的型号），光驱为8xDVD或者Combo。
T40的低端机型配备ATI Mobility Radeon C16h（16M DDR 64bit显存），和目前T30所用的相同，看来是为了借高端机型推广T40，而且这种没有太强3D能力的T40将会适合预算比较紧张的企业用户，这些低端T40大多数都是1.3/1.4GHz的Pentium-M，256M DDR内存和普通的4200转30或者40G硬盘（是Fujitsu的，型号不明，估计是单碟容量30G的MHS20XX AT D系列），蓝牙和1000M Giga是肯定没有的了，部分机型有Intel的IEEE802.11b无线网卡，装备COMBO或者DVD ROM，有些也会带有安全芯片。我个人认为这些T40上市后不会有太大吸引力，应该只是IBM的策略性产品，不过如果价格卖得很低，因为机身比较轻薄，可能营造出类似SONY SRX系列和VX系列的情景，成为X31的替补机种：）。
……不论哪种档次的T40，外形都是相同的，虽然图片中的T40是TrackPoint Only，但是最终市售成品将会是带有UltraNav（指点杆＋触摸板的双鼠标，类似T30），TrackPoint Only的机种仍然会是十分罕见的珍稀物品……即使集成了这么多的高端配置，T40仍然很好的控制了体积，其厚度只和现在的X30相当，由于采用14.1英寸的屏幕，机身较大，在厚度相同时看起来会比X30还薄！重量方面主机带电池和最轻的CD-ROM则只有2.2Kg左右，比起T23还要轻一点，当然，装备较重的Combo 驱动器时就可能和T23持平了：）。T40取消了T30上的斜角设计，呵呵！网上有传言是大家的讨论起了作用，个人则认为是由于T40机身轻薄，不再需要借助斜角使机身显得较为生动的缘故：）。
T40所有机种都将标配UltraNav，只有部分定制（CTO）型号装备Trackpoint Only（因为T40的腕托是可以单独更换的，这些Trackpoint Only的机种将采用没有UltraNav的腕托）……以后将更加难见到Trackpoint Only的纯种Thinkpad T系列了……此外，T40已经放弃对12.5mm厚度硬盘的支持，这也表明IBM将会撤离12.5mm硬盘的生产，T40中将只能装备9.5mm厚度的硬盘，趋势啊！
TFT方面，14.1英寸XGA分辩率的将会采用ID Tech，LG和Samsung的产品，而14.1英寸SXGA+分辩率的将会采用ID Tech和Samsung的产品，但是具体型号不明……
T40是自T系列诞生以来架构变化最大的机型，之前T30虽然从T23的PIII-M上升到P4-M平台，但是基本布局和外形未变，看两者的机身布局都是非常相似的，到了T40，则是彻彻底底的推倒重来，不但机身变得更加轻薄，而且重量更轻，整机的布局彻底改变，连有些零件也不再和之前的T系列通用。
T40是如何变得更薄更轻的呢？原因有二：
1．重新设计的整机布局：T40的主电池改在机身后方，并且把原来未有左手腕托处的硬盘移动到右手腕托处，硬盘原来所在的左侧腕托换成PC卡插槽，原来PC卡插槽的地方换成CPU和散热器，而原来放置散热器的键盘左上角则改为CDC卡，Mini-PCI插槽位于UltraNav的下方，要换的话必须拆开腕托……就连一向便于更换的BIOS电池现在也放在腕托下面了。T40的内存插槽还是有2个，最高支持2048M（1024M单条x2），不过其中一个被放在了键盘下方，类似超轻薄机器常常采用的内存装设方式，反正T40至少都搭载256M 内存出厂，一般客户除非要加到1024M的最大容量，否则靠机底的一个空插槽就足够了：）。T40的这种内存安放设计改变了之前T20~T30内存和硬盘装设在一起的弊病，两个产生热量的热源被分离开来，可以更加利于散热。
由于电池设计在机身后方（类似ThinkPad S31的电池装载方式），T40主机背后已经没有多少位置再放端口，机身后面仅可见到并口和电源适配器接口，VGA输出接口改在机身的右侧，红外线接口移至键盘左下角的机身前端，至于串口和PS2接口和T系列一向具备的线路输入接口，则是……取消了，T40将不再具备串口、PS2接口和线路输入接口！呃……以上举措无疑为T40节省了许多的空间和设计难度，反正这些接口都是一般客户很少用到的冷门接口，去除了并不至于对T40的地位和扩展性产生太大的影响……只是苦了那些需要调试交换机或者工业设备的用户（这些设备大多数都是使用串口和主机通迅），相信ThinkPad会考虑推出PC卡或者其他方式的串口通迅扩展组件：）。目前网上已经有些ThinkPad老用户对T40的端口布局感到失望，尤其是T40把VGA接口放在光驱附近和左侧遍布端口可能难以插拔这两项最多人表示保留态度……
为了适应更薄的机身，T40的散热器重新设计，放弃了T30的简洁有效设计，改为大面积纯铜和双导热管的形式，看起来和X30的风格如出一辙，至于最终实现的效果就要等待实机测试后才能下结论了：）。值得一提的是，正式发布的T40中，采用ATI Mobility Radeon 9000和FireGL 9000的机种将把散热器加长，并且多加一根导热管延伸到显卡核心上，让本来只为CPU服务的散热器也为显卡芯片散热出一分力！而采用ATI Mobility Radeon和Mobility Radeon 7500的机器用的就是下面照片的这种散热器……为了便于入风，T40仍然在风扇下方的主板上开了一个大孔减少主风扇的气流阻力。
在更加窄小的机身中，T40显然不能再好像T30那样采用重型的硬盘散热措施，那么，T40如何减低硬盘的热量？这次T40另辟蹊径，将硬盘托架做成一半塑料一半金属，金属的那部分位于硬盘电机和盘片（热量最高之处）上方，并且和光驱的托架相连，再在光驱托架上设置导热垫把热量导往键盘底板，借助光驱托架和键盘底板的大面积金属散热，呵呵！聪明吧？另外的半个硬盘托架则是塑料制成，塑料是热的不良导体，且和腕托并不是直接接触，这样应该也可以获得相当程度的隔热效果，经过如此设计，理论上T40应该可以较好的控制硬盘的热量，但是实际效果就要经过我们严格的测试才能下结论：）。
下图展示了T40（左）和T30（右）的内部主要部件布局变化，由于网页格式所限，请需要清楚观看的朋友点击图片，会另开新页面出现大图。
2．更新的部件：假如还是采用之前T系列的的部件，T40很难做到现有的厚度，由于ThinkPad非常注重屏幕顶盖的强度，在各款机型TFT面板旁边都有钢条和加厚的屏幕边框做辅助支撑，因此各个年代ThinkPad的顶盖厚度都比较厚，如此留给机身厚度的余地就比较小，之前T系列难以减低厚度的原因是电池的厚度和光驱的厚度，现在的T40采用更加轻薄的9.5mm厚度Ultrabay Slim光驱代替之前的12.5mm光驱（为此T40将无法继续使用之前T系列通用的Ultrabay2000和Ultrabay Plus设备……电池也改为放在机身后方，这样可以不用在有限的体积内重叠电芯，从而可以做到较薄的厚度，未来要加厚电池也只需要向后延伸（类似Toshiba Portege7200CTE的做法）或者垫高机身后方（类似IBM S30/31的做法），不至于向之前T系列那样受到机身前端的限制无法加大，个人认为T40的电池应该会采取向后延伸把3排电芯并列安放的方法，因为就机底的支脚和电池槽布局看来，如果加厚电池，可能高于现有机底支脚，引起机身不能平稳放置的弊病……目前T40的电池已经有6Cell（6电芯，10.8V 4400mAh）和9Cell（9电芯,10.8V 6600mAh）的规格，电芯是Sanyo或者SONY的。
下图是新款9.5mm光驱和普通12.5mm光驱的对比照片，新的9.5mm光驱先天就能提供更加轻薄的设计条件：）。
T40的键盘和之前T30的几乎完全相同（但增加了无线网卡和蓝牙信号的开关快捷键FN+F5），同样保留了方便使用的屏幕放大功能，但有一点耐人寻味……之前的用于启动ThinkPad电子文档和指引资料的“Access ThinkPad”按键改为Access IBM，假如你近日曾经升级过自己ThinkPad的驱动，也会发现最新的Battery Maxmiser Wizard也改用“Access IBM”程序组，这是否意味着ThinkPad将会做大的定位调整呢？也许只是个人的胡思乱想，呵呵！因为这一点和之前ThinkPad系列调整为T/A/X/i的做法前奏十分相似：），最近看到的T40、X31和G40系列的键盘均已改为Access IBM字样：）。
TrackPoint的样子也改变了，和最新发布的R40一模一样，之前毛化手感的指点杆帽变成了使用塑料凸起模拟的形式，还附送一种凹下的指点杆帽，见下图：呃……个人使用过R40上的指点杆帽，手感是稍有不及之前的毛化品种，但是……便宜呀！之前的毛化品种每个季度就要更换一次，IBM在有些国家和地区（例如台湾），还提供免费的领用指点杆帽服务，这种塑料凸起品种显然耐用得多，也易于清理维护，可以节省大量的成本……不过如果你喜欢原来那种毛化指点杆帽的手感，仍可以在新款的ThinkPad上使用它……
就目前的工程样机看来，T40也取消了在T30上的“HDD Shock Absorber（硬盘减震气垫）”的设计，个人认为这显然是为了控制成本的缘故：），何况没有防震垫，就会撞坏硬盘吗？硬盘防震垫真的是那么必须的设备吗？我倒不这样认为：），不过有了防震垫，就会更多卖点而已……从下图中看到T40继承了T30的波浪型支脚设计（图中红色箭头所指示的部分）:
同样有较好的防震作用。而图中蓝色箭头所指的则为红外线端口，以后用起来不必好像以前绕到机器侧面，还是比较方便的。图中也可以见到T40底部的贴纸已经注明螺丝有4种长度，而每个螺丝孔旁边也有标示长度的数字和表明该螺丝紧固对象的小图标，以后拆装T40就更加方便了，呵呵！
无论从配置上还是外形上，T40都将是使用户非常期待的品种，目前某些地区的IBM网站已经接受预定，估计要在国内大量看到销售的成品还需要2个月左右的时间，刚刚开始发售，价格自然低不了，呵呵！16000RMB是起码的数字。如果你有钱又有时间，等待T40未尝不是一个好的选择！
不才小子芒果的“Thin and light for Travel”的前身今生后世――IBM T系列演化史记”至此就告一段落了，长长的三万多字和过百张图片从个人角度描述了个人自TP600到T40以来对T系列的理解，希望对各位“黑友”有所帮助！T系列长期作为ThinkPad的主力机种，其演变过程很大程度上反应了ThinkPad的设计哲学和笔记本电脑的进步历程。从这个历程的演变上，我们看到了ThinkPad的发展，而我们也由旁观这个历程提升了自己在品味笔记本电脑之道的修养。ThinkPad在笔记本电脑中是稳定可靠、坚固耐用、支持全面和设计精良的象征，多年的畅销和众多的拥护者既说明了ThinkPad的成功，也用实际行动阐述了一种笔记本电脑的品味：）。对你来说，你又是否认同这种品味呢？
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