2025年10月20日
如何设计PAD ring？
摘要： 流程： 1）根据系统（其他芯片的）要求，芯片内部的floorplan，决定信号PAD的位置 2）计算出power PAD的个数，插入到信号PAD里面 3）加其他的PAD，比如IO filler，power cut，power on control，corner PAD，ESD等 细节可以包括： 1） 阅读全文
posted @ 2025-10-20 09:04 心随鸥鹭齐舒羽 阅读(11) 评论(0) 推荐(0)