摘要：
《USB应用分析精粹：从设备硬件、固件到主机端程序设计》已经出版，按照贯例发布此勘误专用贴，希望大家发现错漏后能够在此文章下留言，群策群力让下一版更加完善，毕竟我一个人的能力是非常有限的，最好注明第几页，第几段（行），原文以及修改后的内容哈，在此表示非常感谢，辛苦大家啦，么么哒～～ （最新）勘误、例 阅读全文
摘要：
《PADS PCB设计指南》已经出版，按照贯例发布此勘误专用贴，希望大家发现错漏后能够在此文章下留言，群策群力让下一版更加完善，毕竟我一个人的能力是非常有限的，最好注明第几页，第几段（行），原文以及修改后的内容哈，在此表示非常感谢，辛苦大家啦，么么哒～～ （最新）勘误、例程、源码统一百度云链接（所有 阅读全文
摘要：
Hello，大家好，先来汇报一下《电感应用分析精粹》的撰写进度。目前正在第一轮细化阶段，第1章（总5章）已经完成，约2万字，满意度200%。“细化”阶段位于“架构编排”阶段之后，后者是对整体框架的部署，而前者则是进一步对内容细节进行疏通（包括绘图）。可以这么说，稿件经过细化后，与最终出版的图书有八成 阅读全文