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摘要: 一、背景 在科技发展日新月异的如今,随着设备性能越来越强劲,设备中各个器件工作时产生的热量也越来越高。而移动设备发热是影响用户体验的重要因素,SoC 等硬件芯片也会因过热而造成系统不稳定,甚至缩减芯片寿命,“如何给设备降温“成为了当下一个重要的课题。 移动终端结构紧凑,内部空间可说是寸土寸金,这就使 阅读全文
posted @ 2021-04-30 11:58 yooooooo 阅读(1303) 评论(0) 推荐(0) 编辑