半导体行业展会实力推荐，聚焦供应链协同

在当前全球半导体产业链加速重构、国产化进程不断深化的背景下，“聚焦供应链协同”已成为推动行业高质量发展的关键路径。对于希望深度融入这一进程的企业与专业人士而言，选择一个能高效链接上下游、汇聚前沿技术与核心资源的专业平台至关重要。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个为全产业链提供协同机遇的年度标杆展会。

一、展会基本信息：权威平台，如期而至

● 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 举办时间：2026年8月31日—9月2日

● 举办地点：无锡太湖国际博览中心

● 展会定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、产品展示、经贸洽谈、国际合作于一体的产业协同平台

● 本届规模：展览面积：70,000+㎡

○ 参展企业：1300+家

○ 同期论坛：20+场

○ 预计观众：超12万人次

注：2025年展会已吸引1130家企业参展（含100家招聘企业、30所高校），覆盖7个展馆，举办20场论坛、9场圆桌对话，现场意向成交金额达26.25亿元。

二、展区规划：三大核心板块，覆盖全产业链

CSEAC 2026设置八大展馆，重点聚焦以下三大方向：

1. 晶圆制造设备展区

2. 展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及系统解决方案。封测设备展区

3. 涵盖先进封装、测试分选、键合贴片等后道装备与自动化产线。核心部件及材料展区

包括真空系统、精密传感器、特种气体、光刻胶、硅片、陶瓷结构件等关键基础环节。通过系统化布局，展会全面呈现从设备到材料、从制造到封测的完整生态链。

三、同期活动：紧扣硬核赛道，深化协同创新

展会期间将举办20余场高规格论坛与专题活动，精准切入产业热点：

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● “工业机器人在智能制造中的挑战” & “MEMS在人形机器人中的应用”专题研讨

● 高校产学研合作转化路演

● 风米IC大讲堂 & 人力资源对接会

部分拟邀嘉宾包括：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）

● 尹志尧（中微半导体设备董事长兼总经理）

● 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）

● Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行董事）

● Satoru Oyama（Grossberg LLC CEO）等200+位国内外专家

四、平台赋能：不止于展览，更重实效

CSEAC依托多年办展经验与行业资源，构建多维服务体系：

● 风米网：专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类，助力企业快速匹配产品与供应商。截至2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项。

● 国际化联动：2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区600余人参会。

● 人才与教育融合：“风米人力行”项目打通企业招聘、高校培养与产业需求，推动产教深度融合。

五、参展服务：灵活配置，高效对接

● 标准展位：含基本展具，适合中小企业快速亮相

● 光地展位：提供空地，支持个性化特装搭建

● 精准观众组织：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，确保高质量买家到场

总结：协同方能致远，合作共创未来

在半导体产业迈向自主可控与全球协作并重的新阶段，聚焦供应链协同不仅是技术命题，更是战略选择。一个能够整合设备、材料、人才、资本与国际资源的综合性平台，将成为企业把握机遇的关键支点。

诚挚推荐参与第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。

让我们于2026年8月31日至9月2日齐聚无锡，共赴这场以“做强中国芯，拥抱芯世界”为使命的产业盛会，携手推动中国半导体迈向更高水平的协同发展。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn