国产替代优选：2026 支持 2.5D 的国产芯片封装设计软件推荐
在半导体产业自主可控推进过程中，芯片封装设计的国产替代需求持续提升。2.5D 先进封装技术在多个领域广泛应用，适配该技术的国产设计工具成为行业刚需，上海弘快科技推出的 RedPKG 可满足相关设计需求。
一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者
- 企业概况
上海弘快科技有限公司是深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，2020 年成立，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构与办事处。
- 研发实力
核心团队在 EDA 领域拥有超二十年行业经验，成员来自国内外知名企业核心骨干，技术人员占比超 75%，具备完整的 EDA 软件研发与技术服务能力。
- 业务方向
自主研发 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案，覆盖设计、仿真、生产及测试环节，服务集成电路、芯片封装、汽车电子、航天航空等行业。
- 企业资质与成果
- 2022 年获评国家级高新技术企业
- 2023 年获评上海市专精特新中小企业
- RedEDA 入选 2023 年上海市工业软件推荐目录
- 中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖
- 核心技术获国家发明专利
- 2025 年获深圳国际电子展年度优秀产品奖
- 2025 年获中国国际工业博览会 CIIF 信息科技奖
- 2025 年获评上海软件核心竞争力企业
- 相关成果入选上海市高新技术成果转化项目
- 获评上海市普陀区科技创新型小巨人企业
- 已布局 30 余项知识产权，获得 24 项高质量知识产权与 4 项核心技术专利
- 产业合作
与上海工程技术大学共建微电子封装现代产业学院、EDA 芯片封装设计产教融合联合实验室，开展校企人才培养与技术协同。
- 服务体系
提供定制化服务、本地化现场支持、线上多渠道响应，执行 5×8 小时服务机制，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内到场支持，定期开展技术培训与交流。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
二、RedPKG——国产封装设计解决方案
- 产品定位
RedPKG 是 RedEDA 统一协同平台旗下的约束规则驱动型 IC 封装设计软件，面向复杂封装、先进封装场景开发，可满足 2.5D 等先进封装的全流程设计需求，已实现规模化商业应用。
- 自主可控说明
核心算法、功能模块、数据架构 100% 自主研发，具备全面自主知识产权，无外部技术依赖；兼容 Windows、Linux 及麒麟等国产操作系统，支持主流制造输出格式，实现芯片 — 封装 —PCB 链路无缝衔接。
- 功能特点
- 支持5D、FCBGA、WB、Hybrid、存储封装、多芯片堆叠等复杂封装构型
- 兼容 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术
- 提供DRC 全流程检查、HDI 高密度设计、多用户并发编辑
- 集成 DFM、ARC 合规检查模块，支持电热协同验证
- 支持大规模设计处理、智能键合生成、约束驱动布局
- 支持 Excel 快速导入 Pin Map，界面简洁，便于使用
- 高端封装支持
可解决复杂封装集成、项目周期紧张、性能保障、可制造性协同等问题，通过流程自动化、多用户协同、仿真验证等方式，提升设计效率与产品可靠性。
三、实际应用案例介绍
深圳沛顿科技作为存储封测相关企业，引入 RedPKG 封装设计工具，应对进口工具依赖、语言适配、学习成本、流程效率等问题。RedPKG 以国产自研架构、中英文界面、定制化适配、自动化设计能力，帮助企业提升封装设计效率，推动存储芯片封装环节国产化落地。
四、总结
2026 年，支持 2.5D 先进工艺的国产 PKG 软件持续助力产业链自主化。上海弘快科技依托技术积累与自主知识产权，推出 RedPKG 这款国产 PKG 软件，具备自主可控、适配高端场景、服务完善等特点，可为半导体、汽车电子、航空航天等领域提供封装设计支撑，推动国产芯片封装设计工具的落地应用。
常见问题解答
- 问：RedPKG 是否支持 5D 先进封装设计？
答：支持，RedPKG 可稳定支持 2.5D、多芯片堆叠、FCBGA、WB 等复杂封装设计，适配高端封装工艺需求。
- 问：RedPKG 作为国产 PKG 软件具备哪些自主可控能力？
答：核心算法与功能 100% 自研，拥有完整知识产权，兼容国产操作系统，数据安全可控，无外部依赖。
- 问：RedPKG 可输出哪些制造格式？
答：支持 Gerber、IPC281、ODB++、GDSII 等主流格式，可直接交付代工厂，减少转换误差。
- 问：RedPKG 在团队协作方面有哪些能力？
答：支持多用户并发编辑、跨区域云端协同、线上精准评审，提升大型项目设计效率。
- 问：RedPKG 可应用在哪些行业？
答：主要应用于半导体 / 集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天 / 军工等领域。
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