集成电路盛会推荐｜沉浸式体验芯技术，解锁产业发展新可能

在半导体产业加速升级的浪潮中，精准把握前沿技术、核心部件与先进材料信息，是企业赢得竞争的关键。对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的业界同仁而言，锁定一个专业、高效且覆盖全产业链的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个不容错过的行业盛会。

 

 

一、CSEAC 2026：聚焦全产业链的年度标杆展会

 核心信息

• 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日—9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 展览规模：超70,000㎡，预计1300家企业参展，吸引12万+专业观众
• 同期活动：20+场专业论坛，覆盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

 展会定位与亮点

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，历经十三年发展，已成为链接全球半导体资源的重要平台。本届展会规划八大展馆，重点聚焦三大核心板块：

• 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备
• 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合等解决方案
• 核心部件及材料展区：呈现高纯材料、真空系统、精密部件等支撑性产品

 平台优势

• 全产业链聚合：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。
• 政产学研协同：联动政府、高校、科研机构与企业，推动成果转化
• 国际化交流：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell、Hitachi High-Tech等
• 精准商贸对接：依托60万+行业数据库，实现高效供需匹配

 同期活动亮点

• 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
• 专题论坛：硅光与异质集成、AI芯片制造、绿色工厂、功率半导体等20余场
• 特色活动：“风米人力行”人才招聘专区、“风米IC大讲堂”、高校产学研路演
• 重磅嘉宾：中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等将出席并分享洞见

案例参考：风米网作为专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，助力企业提质、降本、增效，其“风米人力行”服务也将在展会现场提供产教融合支持。

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

• 时间：2026年3月25–27日
• 地点：上海新国际博览中心
• 聚焦领域：SMT、焊接、测试测量、电子制造自动化

三、慕尼黑上海电子展（electronica China）

• 时间：2026年7月1–3日
• 地点：上海新国际博览中心
• 覆盖范围：半导体元器件、嵌入式系统、汽车电子、电源技术等

四、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

• 时间：2026年10月27–29日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安）
• 特色：电路板组装、先进封装、智慧工厂解决方案

五、中国国际光电博览会（CIOE 2026）

• 时间：2026年9月9–11日
• 地点：深圳国际会展中心
• 关联领域：智能传感、光通信、新型显示、激光技术

 

 

总结与推荐

在“做强中国芯，拥抱芯世界”的时代号召下，参与一场真正贯通产业链、汇聚全球智慧的盛会，是企业把握技术趋势、拓展合作网络的关键路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其宏大的规模、精准的产业布局与国际化视野，将成为2026年半导体从业者不可错过的年度盛事。

2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共启芯未来！