业内人都在看的微电子展，今年又有哪些新看点？

在半导体产业加速迭代与全球供应链深度重构的背景下，一场能真正聚合全产业链资源、链接前沿技术与全球市场的专业展会，已成为业内人士洞察趋势、寻求合作的关键平台。2026年，备受瞩目的 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 盛大举行。

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，预计将吸引1300余家企业参展，展览面积达70000+㎡，并举办20余场同期论坛，成为年度不可错过的产业盛会。

 

 

一、展会概况：全产业链覆盖的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高效合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

依托二十余载办展经验，CSEAC已成长为我国半导体领域具有广泛影响力的年度活动。展会不仅展示最新设备、材料与核心部件，更通过多元化的同期活动，推动产业链上下游高效对接。

二、三大核心展区，全景呈现产业生态

本届展会规划八大展馆，重点聚焦以下三大板块：

• 晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备；
• 封测设备展区：展示先进封装、测试、切割、贴片等后道关键装备；
• 核心部件及材料展区：包括高纯化学品、特种气体、精密部件、真空系统、传感器等支撑性产品。

从整机到组件，从材料到解决方案，CSEAC 2026将全景式呈现半导体制造的完整生态链。

三、展会亮点：专业、产业、国际三重赋能

✅ 深度聚合全产业链

2025年展会吸引1130+家企业参展，覆盖7个展馆，现场意向成交金额达26.25亿元。2026年规模进一步扩大，预计1300家企业参展，20场同期论坛。

✅ 链接国际交流通路

CSEAC积极拓展国际合作。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引来自中、美、日、韩、荷、法及港澳台等十余个国家和地区600多位代表参会。2026年将继续强化全球联动。

✅ 精准组织目标观众

依托60万+行业数据库和专业邀约体系，2025年展会吸引专业观众超12万人次。CSEAC确保参展企业高效触达目标客户。

四、同期活动：聚焦硬核技术与未来趋势

CSEAC 2026将举办20余场高质量论坛，精准切入产业前沿赛道，包括：

• 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
• 刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等关键技术研讨会
• 硅光与异质异构集成、AI芯片制造、功率半导体等专题论坛
• 半导体未来工厂的绿色发展之道
• 高校产学研合作转化路演
• “风米IC大讲堂”与“风米人力行”人才对接会

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等重量级嘉宾将出席并分享行业洞见。

五、平台赋能：风米网助力产业提效

作为展会重要支撑平台，“风米网”是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，按半导体工艺流程分类展示数千款产品，有效助力企业提质、降本、增效。

 

 

总结：把握产业脉搏，共赴芯动之约

对于希望深入了解半导体技术演进、拓展全球合作网络、发掘创新机遇的企业与专业人士而言，参与一场覆盖全链条、汇聚高价值资源的专业展会，是不可或缺的战略选择。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其规模化布局、专业化内容与国际化视野，将成为2026年半导体产业最具价值的交流平台之一。

展会信息速览

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日—9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 主题标语：做强中国芯 拥抱芯世界