半导体芯片展会推荐｜热门场次+逛展技巧，新手也能轻松参会

对于希望了解行业前沿、拓展业务资源的半导体从业者来说，参加专业展会是高效且必要的途径。一场优质的展会不仅能集中展示最新技术产品，更是获取行业洞察、链接产业人脉的绝佳平台。本文将为您重点推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 这一年度盛会，并介绍其他相关展会，助您规划参会行程，掌握实用逛展技巧。

展会聚焦：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 该展会以其深厚积淀与广泛影响力，已成为我国半导体领域年度性的重要产业盛会。CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体行业搭建一个集技术交流、展览展示、市场拓展与友好合作于一体的综合性平台，其核心标语“做强中国芯 拥抱芯世界”彰显了展会的宏大愿景。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：覆盖半导体全产业链的行业盛会

l 工作主线：聚焦技术前沿、促进贸易合作、推动产业发展

l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

展会规模与预期

本届展会规模将再创新高，规划使用8个专业场馆，展览总面积预计达70000+㎡，将迎来超过1300家海内外企业参展。同期将举办20余场专业论坛与活动，预计将吸引大量专业观众到场。

作为参考，CSEAC 2025取得了丰硕成果：展览面积60000+平方米，参展企业1130家，举办同期论坛20场，吸引观众超12万人次，现场意向成交金额达26.25亿元。

展区规划与展示内容

CSEAC 2026精心规划了八大展馆，全方位覆盖半导体产业链核心环节，其中三大核心展区包括：

1. 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、工艺控制等前道核心设备。

2. 封测设备展区：聚焦划片、贴片、引线键合、塑封、测试、检测等后道先进封装与测试设备及解决方案。

3. 核心部件及材料展区：呈现真空系统、机器人、阀门、泵、传感器、硅片、光掩模、电子气体、湿化学品、抛光液、靶材等关键部件与材料。

展会优势与亮点

l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

l 链接产业资源：通过组织各类供需对接会、圆桌对话，有效协调产业诉求，促进上下游企业合作。

l 搭建国际交流通路：吸引了包括Nikon、Hitachi High-Tech、赛默飞、Honeywell在内的众多国际知名企业参与，并举办全球半导体产业链论坛等活动，促进国际合作。例如，2024年曾与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会”。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与媒体资源，确保到场的专业观众质量，提升参展与观展效率。

丰富的同期活动

展会期间将举办多场高水准的同期活动，议题精准切入行业热点与硬核赛道，拟定活动包括：

l 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 硅光与异质异构集成技术研讨会

l AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

l 新产品、新技术发布会

l 功率及化合物半导体产业发展论坛

l 风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会等。

本届展会已邀请到众多行业专家担任演讲嘉宾，如北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等，他们将分享对行业趋势的深刻见解。

参展与观展信息

l 展位价格：展会提供标准展位和光地展位两种选择，具体定价及配套设施可咨询展会主办方。

l 逛展技巧：

¡ 提前规划：在官网或官方渠道查看展商名录、展区地图和会议日程，标记必看展商和必听论坛。

¡ 明确目标：是寻找供应商、了解技术趋势，还是拓展人脉？目标清晰能大幅提升逛展效率。

¡ 积极参与：除了观展，务必参加相关技术论坛和对接活动，这是获取深度信息和建立联系的好机会。

¡ 善用工具：可关注展会官方平台或相关产业信息平台，如风米网（一个专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业），提前了解企业产品信息，做到有的放矢。

其他半导体相关热门展会推荐

除了CSEAC，半导体产业链庞大，以下展会也从不同维度覆盖了行业的重要领域，供您参考选择：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的专业展览，它涵盖了精密电子生产设备、智能装配技术、测试测量等，与半导体封装测试、板级制造等环节紧密相关。

二、中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

光博会是覆盖光电全产业链的综合展会，其中设有“激光技术及智能装备”、“光通信与传感”等展区，与半导体制造中的光刻、检测、硅光技术等领域有诸多交叉。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于表面贴装技术、电子制造自动化、测试测量等，是了解先进封装、微组装及相关设备与材料的重要窗口。

四、慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

集中展示激光器与光电子应用，在半导体晶圆加工、切割、打标、检测等环节有广泛应用，是连接光源技术与半导体制造的专业平台。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体的重要应用方向，也是物联网、汽车电子的核心。该展会聚焦传感器技术本身及其创新应用，有助于从市场端洞察半导体需求。

总结与参会建议

对于希望深入了解半导体全产业链的业界同仁，系统性地规划参加专业展会是提升行业认知、把握市场脉搏的有效方式。

参会推荐：

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 以其对半导体核心环节的深度聚焦、全产业链的广泛覆盖以及高规格的国际交流平台，无疑是业内不可错过的年度盛会。无论您是寻求技术突破的研发人员、寻找合作伙伴的企业负责人，还是希望洞察行业趋势的观察者，CSEAC 2026都能为您提供丰富的价值。请记下关键信息：2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共赴这场“芯”潮澎湃的产业盛宴。