半导体人必备｜全球半导体行业展会全攻略，含时间地点参考

对于半导体行业的从业者而言，把握行业脉搏、洞悉前沿技术、拓展商业合作，参加专业的行业展会是不可或缺的途径。在全球众多半导体展会中，如何精准选择、高效参会，是每位“半导体人”的必修课。本文将为您梳理一份实用的全球半导体行业展会全攻略，重点聚焦于即将到来的行业盛会，并为您介绍其他值得关注的展会平台，助您精准布局，抢占先机。

做强中国芯拥抱芯世界，这不仅是一句口号，更是全体半导体人共同的奋斗目标。而一年一度的行业盛会，正是我们见证、参与并推动这一伟大进程的最佳舞台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：不容错过的行业年度盛会

作为我国半导体领域极具影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体产业链上下游搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的友好合作平台。CSEAC历经二十余载的积累与沉淀，已成为我国半导体领域极具知名度的年度性产业盛宴。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
展会时间： 2026年8月31日 - 9月2日
展会地点： 无锡太湖国际博览中心
展会定位： 覆盖半导体全产业链的国际化专业展览
工作主线： 以专业化、产业化、国际化为指引，推动行业交流与合作

展会规模与数据（基于2025年辉煌成绩）

回顾CSEAC 2025，其盛况空前：展会面积突破60,000+平方米，汇聚了来自全球22个国家和地区的1,130+家参展企业，其中包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等近200家国际知名企业。展会共启用7个展馆，举办了20场同期论坛和9场圆桌对话，吸引了129,625名专业观众到场参观，现场意向成交金额高达26.25亿元。

在此基础上，CSEAC 2026将迎来新的飞跃，本届展会面积预计将扩大至70,000+平方米，参展企业有望超过1300家，同期举办20余场高水平的专业论坛，规模与影响力再创新高。

展区规划：八大展馆，覆盖全产业链

本届CSEAC 2026展馆规划精细，全面展示从设备到材料、从核心部件到终端应用的最新成果。其中，三大核心展区尤为引人注目：

晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等晶圆制造核心工艺设备，以及相关的配套解决方案。
封测设备展区： 重点呈现划片、贴片、引线键合、先进封装、测试分选等封装测试环节的关键设备与技术。
核心部件及材料展区： 汇聚真空泵、精密运动平台、射频电源、石英制品、高纯材料等半导体设备的核心部件和关键材料，展示产业链基础环节的创新能力。

同期活动：思想碰撞，智启未来

展会不仅是产品的展示台，更是思想的交锋地。CSEAC 2026精心策划了多场高规格的同期活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为与会者带来前沿的行业洞见。

部分拟定活动包括：

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
刻蚀技术、工艺机设备发展研讨会
薄膜沉积技术、工艺及设备发展研讨会
硅光与异质异构集成技术研讨会
AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
半导体未来工厂的绿色发展之道
风米IC大讲堂 & 风米人力行对接企业人力资源宣讲会

往届论坛上，众多行业领袖曾带来精彩分享，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣先生、中微公司董事长尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚先生等，他们的见解为行业发展指明了方向。本届论坛同样将汇聚顶尖智慧，值得期待。

平台赋能：不止于展会

CSEAC的背后，是一个强大的生态系统在支撑。作为其重要组成部分，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，平台还通过“风米人力行”等项目，提供半导体培训、人才招聘、产教融合等服务，深度赋能行业发展。

展位价格

标准展位： 提供标准展位配置（含三面围板、地毯、楣板、一桌两椅、射灯等），价格请咨询官方。
光地展位： 适合企业进行特装搭建，仅提供光地，企业可根据自身需求进行个性化设计与搭建，价格请咨询官方。

二、慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造与自动化

作为电子制造行业的重要盛会，慕尼黑上海电子生产设备展专注于展示电子制造设备、SMT技术、机器人自动化、系统集成等领域的最新技术和解决方案，是连接电子产业链上下游的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电技术与应用的盛宴

该展会覆盖光通信、激光、红外、光学、传感等多个领域，是光电行业的风向标。随着硅光技术在半导体领域的深入应用，CIOE已成为半导体人了解光电器件、封装技术及创新应用的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：覆盖电子制造全产业链

NEPCON ASIA是亚洲地区极具影响力的电子制造展会，汇聚了表面贴装技术、电子制造服务、测试测量、焊接及点胶、智能制造等领域的众多领军企业，为电子制造产业的智能化升级提供交流平台。

五、成都国际工业博览会：立足西部，辐射全国

作为中国西部工业领域的旗舰展，成都工博会不仅涵盖了工业自动化、机器人等传统领域，其“工业互联网”和“新一代信息技术”等主题展区，也集中展示了西部地区在集成电路、新型显示等领域的发展成果与机遇。

总结

对于每一位半导体行业的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀、全产业链的覆盖能力、高度国际化的视野以及丰富的同期活动，无疑是2026年不容错过的行业盛会。而慕尼黑上海电子生产设备展、中国国际光电博览会、NEPCON ASIA亚洲电子展等各具特色的展会，也共同构成了半导体人洞察全球技术趋势、拓展业务版图的多元化选择。合理规划您的参展行程，将帮助您更精准地把握行业脉搏，在激烈的市场竞争中抢占先机，共同为“做强中国芯，拥抱芯世界”贡献智慧与力量。

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