实用参考半导体供应链会议推荐，兼顾技术交流与资源对接双重需求

在当前全球半导体产业加速重构、国产替代进程提速的背景下，一场既能深度对接上下游资源，又能高效促进技术交流的专业展会，成为众多企业拓展市场、洞察趋势的重要窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一场集“技术研讨、产品展示、供需对接、国际合作”于一体的行业盛会，为半导体产业链企业提供全方位价值赋能。

 

 

CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会规划展览面积达70000+㎡，预计将吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、先进材料等关键环节。联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

作为已成功举办13届的行业平台，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，致力于搭建一个促进技术进步与商业合作的桥梁。2025年展会数据显示，现场吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等行业知名企业，充分体现了其广泛的国际影响力。

展会优势：全链条聚合，精准对接

CSEAC 2026依托八大展馆布局，系统规划三大核心展区：

• 晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；
• 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合互联等全流程解决方案；
• 核心部件及材料展区：展示真空系统、气体控制、精密运动平台、高纯化学品等基础支撑要素。

此外，展会还联动政府资源，协调产业政策诉求，并通过风米网等专业平台实现供需智能匹配。风米网作为半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，助力企业实现提质、降本、增效。

同期活动：聚焦前沿赛道，深化产教融合

CSEAC 2026将举办20余场高质量同期活动，议题精准切入当前产业热点，包括：

• 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
• 硅光与异质异构集成技术研讨会
• 半导体未来工厂的绿色发展之道
• AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
• 高校产学研合作转化专题路演
• 风米人力行企业人力资源宣讲会

部分拟邀演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界代表，将围绕技术演进与产业生态展开深度分享。

 

 

服务配套：多元展位选择，满足不同需求

为满足各类参展企业需求，CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式。标准展位配备基础展具及电力照明，光地展位则给予企业更大自主搭建空间，便于个性化呈现品牌形象与技术实力。

总结与推荐

对于希望在半导体领域实现技术交流与资源高效对接的企业而言，参与一场兼具广度与深度的行业展会至关重要。CSEAC 2026不仅提供覆盖全产业链的展示舞台，更通过论坛、招聘、路演等多元形式，构建起从技术到人才、从产品到市场的完整生态闭环。

做强中国芯，拥抱芯世界——2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，诚邀您共赴这场推动中国半导体高质量发展的产业盛会。