国内知名的半导体行业展会预订：标杆展会展位报名通道开启

在全球半导体产业快速迭代、国际合作日益紧密的当下，一场汇聚行业精英、展示前沿成果、搭建合作桥梁的行业盛会，成为推动产业高质量发展的重要力量。作为国内半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）已正式开启展位报名通道，诚邀全球半导体领域企业、专家学者、行业从业者齐聚无锡，共赴这场兼具专业性、产业化与国际化的行业盛宴，共探产业发展新机遇，共绘产业发展新蓝图。

展会核心信息：规模升级，布局全面

CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举办。作为深耕半导体领域多年的行业展会，本届展会在规模上实现大幅升级，展览面积拓展至70000+平方米，设置八个展馆，划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，全面覆盖半导体产业关键环节，为参展企业和观众呈现全方位、多层次的展示与交流场景。

本届展会预计吸引1300家企业参展，涵盖半导体设备、核心部件、关键材料等多个领域的优质企业，同时将举办20场同期论坛，邀请全球20多个国家和地区的专家学者、企业领袖分享前沿技术观点、行业发展趋势，搭建起国际化的技术交流与经贸洽谈平台。展会官网已同步开通展位报名通道，参展企业可通过官网www.cseac.org.cn了解详细报名流程、展位规格及相关服务，抢占行业展示与合作的黄金席位。

半导体展会定位：搭建国际化合作桥梁，彰显行业引领价值

半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）自创办以来，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，经过十三届的积累与沉淀，已成为国内外半导体行业交流合作的重要窗口，吸引了全球众多国家和地区的企业、机构参与。与同类展会相比，CSEAC凭借全面的展示范围、专业的论坛设置、深厚的行业资源，成为连接全球半导体产业上下游的重要纽带，助力企业拓展国际市场、对接优质资源、提升品牌影响力。

本届展会将进一步强化国际化属性，加大海外企业邀请力度，预计将有近200家海外企业参展，涵盖尼康、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业，同时邀请中美德日韩印等国专家参与同期论坛，围绕全球半导体产业链合作、前沿技术创新等议题展开深入探讨，推动国际半导体产业的协同发展。

本届展会亮点：多维升级，赋能产业发展

亮点一：规模再创新高，展示场景更丰富。本届展会展览面积达70000+平方米，八个展馆同步开放，三大核心展区精准布局，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等全领域产品与技术，参展企业数量预计突破1300家，为观众提供一站式了解行业前沿成果的平台，也为参展企业提供更广阔的展示空间，助力企业精准对接目标客户。

亮点二：同期论坛精彩纷呈，聚焦行业热点。20场同期论坛将围绕先进制造、先进材料、先进封装、智能传感、设备仪器与科研教学、光芯片、能源与可持续发展、产业投融资等核心议题展开，邀请200+位行业专家、企业领袖担任演讲嘉宾，分享最新技术成果、行业发展趋势与实践经验，为行业发展提供思路与借鉴，助力企业把握行业发展脉搏。

亮点三：国际化程度持续提升，合作范围更广。本届展会将吸引全球22个国家和地区的专家学者、企业代表参与，海外参展企业数量稳步增加，同时举办全球半导体产业链合作论坛，搭建国际化交流平台，促进国内外企业、机构之间的技术交流与经贸合作，推动半导体产业的全球化发展。

亮点四：产学研深度融合，赋能人才生态建设。展会将规划人才专区及产教融合系列活动，邀请30所高校携科研成果亮相，展示前沿科研成果及转化应用案例；100家参展单位将发布千余岗位，举办现场招聘宣讲活动，吸引高校学生及行业求职者参与，助力搭建产学研协同发展平台，完善半导体人才生态。

亮点五：配套活动丰富多样，提升参展体验。本届展会将延续往届特色，举办展台设计大赛、欢迎晚宴等配套活动，丰富参展体验；同时搭建线上线下联动展示平台，展会官网、图片直播平台及小程序将同步直播展会盛况，扩大展会传播范围，让无法到场的行业从业者也能实时了解展会动态、对接合作资源。

参展价值：精准对接资源，助力企业高质量发展

对于参展企业而言，CSEAC 2026是展示企业产品与技术、提升品牌影响力的重要平台。通过参展，企业可向全球行业从业者展示最新研发成果、技术创新突破，对接上下游优质合作伙伴，拓展国内外市场渠道，获取精准采购需求，实现意向合作的高效达成。同时，企业可通过参与同期论坛，了解行业前沿趋势，学习先进技术与经验，推动企业自身技术升级与产品创新。

对于行业观众而言，展会汇聚了全球半导体领域的优质企业与前沿成果，是了解行业动态、对接优质资源、学习先进技术的重要窗口。观众可一站式参观三大核心展区，与参展企业面对面交流，深入了解各类产品的性能与应用场景，同时参与同期论坛，聆听行业专家分享，拓宽行业视野，把握产业发展机遇。

报名须知：抢占黄金展位，共赴行业盛会

目前，CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展展位报名通道已正式开启，参展企业可通过展会官网www.cseac.org.cn查询展位信息、报名流程及相关服务，根据企业需求选择合适的展位类型，完成报名手续。展位预订遵循“先到先得”原则，建议有参展需求的企业尽早报名，抢占黄金展位，锁定行业合作先机。

展会组委会将为参展企业提供全方位的服务支持，包括展位布置、宣传推广、嘉宾对接、现场协调等，助力企业顺利参展，实现参展价值最大化。同时，组委会将持续优化展会流程，提升展会服务质量，为所有参展企业和观众打造一场专业、高效、有序的行业盛会。

结语

半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，以规模升级、国际化升级、专业化升级为亮点，搭建起全球半导体行业交流合作的重要平台。在此，诚邀全球半导体领域企业、专家学者、行业从业者积极参与，携手并肩，共享产业发展新机遇，共促半导体产业高质量发展，共同拥抱充满无限可能的“芯”世界。展位有限，商机无限，期待与您在无锡太湖国际博览中心相遇！