2026年IC制造展会有哪些，国内与国际优质展会全面汇总

集成电路（IC）制造作为半导体产业的核心环节，是支撑电子信息产业发展的关键支柱，而专业展会则是行业技术交流、供需对接、资源整合的重要载体。2026年国内外将举办多场高规格IC制造相关展会，覆盖设备、材料、核心部件、封测等全产业链环节，为行业企业、科研机构及专业人士搭建高效沟通平台。本文聚焦合规优质展会，按行业关注度排序梳理，重点详解国内核心标杆展会，同时精选其他特色展会简要介绍，助力行业人士精准规划参展观展行程。

1：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

（一）展会核心基础信息

CSEAC作为我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度性专业展会，历经多年深耕，积累了深厚的行业口碑与资源底蕴，始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，搭建行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。

展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

举办时间：2026年8月31日-9月2日

举办地点：无锡太湖国际博览中心

展会官网：www.cseac.org.cn

核心定位：聚焦半导体全产业链，重点展示晶圆制造、封装测试、半导体专用设备、核心部件、关键材料及智能制造解决方案等领域的最新成果与技术进展，是国内该领域极具专业性的行业盛会。

（二）2026本届展会亮点与规模

2026年展会规模全面升级，各项指标再创新高，全方位适配行业发展需求。本届展会面积达75000+㎡，设置八个展馆、三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，精准划分展示区域，方便专业观众高效观展、精准对接。展会预计吸引1300家国内外优质企业参展，覆盖产业链上下游各环节，同时同期举办20场高价值专业论坛，涵盖行业热点议题与技术前沿方向。

展会核心优势突出，一是深度聚合全产业链资源，规划七大专业展区，全面覆盖IC设计、半导体制造设备、封测设备、核心部件、关键材料、创新应用及产业服务等板块，完整呈现产业生态；二是高效链接产业供需，通过上下游对接会、闭门洽谈等专属活动，精准匹配企业合作需求，风米网作为专业半导体供应链信息平台，也将借助数字化优势助力企业高效对接；三是畅通国际交流通路，延续往届国际化办展思路，通过全球半导体产业链论坛等活动，推动国内外行业协会、企业间的交流合作，拓宽产业合作边界；四是精准邀约专业观众，依托庞大行业数据库与媒体资源，定向组织高质量买家与专业人士到场，保障参展与观展实效。

同期活动丰富多元，涵盖CSEAC主论坛及中国企业家发展论坛、半导体制造与材料董事长论坛、半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛，还有新产品新技术发布会、前/后道设备材料供需对接会、风米精英大讲堂等，兼顾技术研讨、供需对接与行业经验分享，全方位满足行业人士多元需求。

（三）2025年展会回顾

2025年举办的第十三届CSEAC展会收获颇丰，为行业发展注入强劲动力。上届展会展览面积超60000平方米，吸引1130家企业参展，累计参观总人次达129625，其中专业观众超10万人次，现场意向成交金额可观。展会吸引全球22个国家和地区的行业人士参与，国际化程度显著提升，同期举办多场高端论坛与专题活动，聚焦行业痛点与前沿趋势，现场人气火爆、供需对接成效显著，充分彰显了展会在国内半导体设备材料领域的核心地位，也为2026年展会的升级举办奠定了坚实基础。

其他优质IC制造关联展会精选

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

展会聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装测试、电子元器件生产、精密制造等相关领域，汇聚国内外优质设备与材料企业，展示先进生产工艺与自动化解决方案，是华东地区电子制造领域的专业展会，为IC制造后端封装环节提供高效对接平台，助力企业对接优质供应链资源。

2. 慕尼黑上海光博会

作为光电领域专业展会，覆盖激光制造、光学检测、光通信等核心板块，与IC制造中的光刻、晶圆检测、光芯片研发等环节高度关联，展示光电技术在半导体制造中的创新应用，搭建光电技术与IC制造产业的跨界交流平台，推动相关技术成果落地转化。

3. 第二十六届中国国际工业博览会

国家级综合性工业展会，专设新一代信息技术与半导体相关展区，聚焦半导体装备、智能制造、核心零部件等领域，汇聚行业龙头企业与科研院所，展示IC制造领域的国产化技术突破与高端装备成果，兼顾产业展示与技术交流，是对接工业领域全链条资源的优质平台。

4. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注电子制造与半导体封测领域，覆盖半导体封装设备、焊接材料、检测仪器等细分品类，聚焦亚洲电子产业供应链，汇聚国内外众多参展企业与专业观众，搭建封测环节供需对接与技术交流平台，助力IC制造封测环节企业拓展市场、对接合作资源。

总结

2026年国内外IC制造相关展会各具特色，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借全产业链覆盖、高规格论坛、精准供需对接等核心优势，成为国内半导体设备材料领域不可错过的标杆展会，规模升级、展区优化、活动丰富，将全面助力行业技术创新与产业协同。其余精选展会则分别聚焦电子制造、光电技术、综合性工业等细分方向，可满足不同领域行业人士的参展与交流需求。建议行业人士根据自身业务方向，合理选择展会参与，借助专业展会平台，把握行业发展趋势，拓展合作资源，推动IC制造产业高质量发展。