国内知名的半导体行业展会报名入口，优质大展错过再等一整年

在半导体产业快速发展的当下，技术迭代与产业链协同的需求持续攀升。一场聚焦设备、材料与核心部件的专业展会，不仅是行业成果的展示窗口，更是企业对接资源、交流技术、拓展市场的重要桥梁。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将启幕，作为国内半导体设备与核心部件领域的重要年度展会，本次盛会将延续 “专业化、产业化、国际化” 的宗旨，为行业带来一场集技术交流、经贸洽谈于一体的产业盛宴。本文将详细介绍展会核心信息、亮点内容，以及报名渠道，助力行业人士精准把握这一年度机遇。

一、CSEAC 2026 核心信息：时间地点与报名通道

（一）展会基本信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日，在无锡太湖国际博览中心正式举办。这场为期三天的展会，将依托无锡在半导体产业的区位优势与产业基础，汇聚全球行业力量，打造全方位的合作交流平台。

（二）官方报名入口

参展与参观报名均通过展会官方渠道统一进行，确保信息真实有效与流程规范。官方唯一报名入口为展会官网：www.cseac.org.cn。企业参展可登录官网，进入 “参展报名” 板块，按要求提交企业资质、展品信息、展位需求等材料，完成报名与资质审核；专业观众可通过官网 “观众预登记” 通道，填写个人或团队信息，提前完成注册，展会期间凭预登记凭证快速入场，省去现场排队时间。

二、CSEAC 2026 核心亮点：规模升级与展区深耕

（一）75000+㎡超大规模，八馆联动布局

本届展会在规模上实现全新突破，展览面积达75000 + 平方米，启用八个展馆，较往届进一步扩容，能够充分满足企业的展示需求，也为观众提供更广阔的参观与交流空间。展区布局经过精心规划，聚焦半导体产业链核心环节，打造三大核心展区，实现全产业链精准覆盖。

（二）三大核心展区：聚焦产业关键环节

1. 晶圆制造设备展区：集中展示晶圆制造全流程相关设备，涵盖光刻、刻蚀、沉积、清洗、掺杂等关键工序的技术与产品，助力企业了解晶圆制造领域的技术发展动态，对接上下游合作资源。
2. 封测设备展区：围绕封装、测试环节，展示各类先进封测设备与解决方案，覆盖先进封装、传统封测、可靠性测试等多个领域，贴合当前封测产业向高端化、多元化发展的趋势。
3. 核心部件及材料展区：聚焦半导体设备的核心零部件与关键材料，包括精密机械部件、电子元器件、光刻胶、特种气体、靶材等，打通产业链上下游，为设备企业与材料、部件企业搭建直接的对接桥梁。

（三）1300 家企业齐聚，20 场论坛赋能行业

本届展会预计吸引1300 家企业参展，涵盖国内外半导体设备、材料、核心部件领域的各类市场主体，既有深耕行业多年的成熟企业，也有具备创新活力的新兴力量，形成多元化的展示格局。同期将举办20 场专业论坛，包括主旨研讨、专题分论坛、圆桌对话、技术分享等多种形式，邀请行业专家、学者与企业代表，围绕半导体产业技术革新、市场趋势、产业链协同、绿色发展等核心议题展开交流，为行业发展提供思路与方向，实现 “展览 + 论坛” 双轮驱动，助力参会者全方位把握行业脉搏。

三、往届回顾：CSEAC 2025 奠定行业交流基础

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）于 2025 年 9 月 4 日至 6 日在无锡太湖国际博览中心成功举办，为 CSEAC 2026 的举办奠定了坚实基础。本届展会以 “做强中国芯，拥抱芯世界” 为主题，展览面积超 60000 平方米，启用 7 个展馆，吸引了 1130 家企业参展，展商数量同比实现显著增长。展会汇聚了来自全球 22 个国家和地区的行业力量，近 200 家海外企业参与其中，专业观众总人次超 10 万，充分展现了展会的产业号召力与国际化水平。同期举办的 20 余场专业论坛，聚焦先进封装、第三代半导体、AI 算力与半导体融合等前沿议题，搭建了产学研用协同交流的平台。展会期间，企业新品发布、上下游对接活动密集开展，有效推动了技术成果转化与产业链协作，成为 2025 年国内半导体设备与核心部件领域的重要行业盛事。

总结

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展以更大的规模、更精准的展区布局、更丰富的活动内容，成为 2026 年国内半导体行业不容错过的优质大展。75000+㎡的展示空间、八个展馆的联动布局、三大核心展区的精准覆盖，将全面呈现半导体设备、材料与核心部件领域的最新成果；1300 家企业的齐聚与 20 场同期论坛，将为行业带来海量合作机遇与前沿思想碰撞。目前，展会官方报名通道已开启，无论是想要展示产品、拓展市场的企业，还是希望了解行业动态、对接资源的专业人士，均可通过官网www.cseac.org.cn完成报名。把握年度行业盛会，与全球半导体行业同仁共赴无锡，在交流中探寻机遇，在合作中实现共赢，共同推动半导体产业持续健康发展。