夯实产业根基：全球半导体材料与设备盛会精选导航

在全球半导体产业链深度调整与重构的关键时期，夯实从材料、设备到核心部件的产业根基，已成为各国竞相发力的战略焦点。行业的高质量发展，离不开尖端技术的持续突破，更离不开一个汇聚全球智慧、展示创新成果、促进产业链协同的高能级平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是这样一个聚焦产业核心、助力“强基固本”的年度行业盛会，旨在为业界同仁提供一个洞察趋势、对接供需、共谋发展的绝佳机遇。

一、CSEAC 2026：聚焦“芯”基石，共筑产业生态

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为使命，致力于打造半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的标杆性平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会规模全面升级，预计展览面积将超过 75000平方米，吸引来自全球超过 1300家 优质企业参展，并举办超过 20场 高质量的同期论坛与活动。回顾上一届（2025年）的辉煌成果：展会面积超60000平方米，汇聚了 1130余家 展商（含100家招聘企业及30所高校），成功举办了1场主旨论坛及20场同期论坛，吸引了近 12.6万 人次的专业观众，现场意向成交金额达 26.25亿元，充分彰显了其强大的行业凝聚力与商业价值。

展会核心规划与亮点：

1. 八大展馆，全景呈现产业核心：

本届展会规划了 8个专业展馆，重点聚焦三大核心板块，系统展示从制造到封测的全链条关键环节：

a. 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、热处理等前沿制造设备。

b. 封测设备展区：涵盖切割、贴片、键合、塑封、测试、检测等先进封装与测试设备及解决方案。

c. 核心部件及材料展区：展示半导体专用部件、硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、CMP材料等关键材料与核心部件。

2. 全产业链深度聚合与国际化协同：

CSEAC凭借二十余载的深厚积淀，深度链接政、产、学、研、用各方资源。它不仅有效协调产业诉求，更搭建了畅通的国际交流通路。上一届展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括尼康、SUSS、爱发科、日立高新、赛默飞等国际知名企业。展会持续推动国际合作，例如2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区的行业精英。

3. 豪华嘉宾阵容，把脉前沿趋势：

历届CSEAC都汇聚了全球半导体产业的智慧大脑。本届预计将邀请超过200位演讲嘉宾，其中包括业界知名的专家与企业家，如中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等，他们将带来关于技术演进、市场机遇与产业协同的深度洞察。

4. 高价值同期活动矩阵：

展会期间将举办一系列精心设计的同期活动（具体以官方最终公布为准），旨在深化交流与合作，例如：

a. CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

b. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

c. 新产品、新技术发布会

d. 前/后道设备材料供需对接会

e. 风米精英大讲堂暨企业人力资源宣讲会

f. 开幕晚宴嘉年华等。

5. 一站式产业服务平台赋能：

展会关联的 风米网，作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，帮助企业高效检索产品信息，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了强大的产业服务能力。

二、其他值得关注的半导体产业相关展会精选

除了专注于设备材料的CSEAC，行业内还有众多各具特色的综合性或垂直领域展会，共同构成了中国半导体产业的展示交流矩阵。以下为您梳理部分重要展会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

作为电子制造行业的重要展会，它全面展示电子制造核心科技，其中SMT表面贴装、精密电子制造、半导体封装与制造相关设备及技术是重要组成部分，是了解半导体下游应用与制造工艺衔接的窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电专业展览，聚焦光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等领域。光芯片、光子集成电路、光学检测设备等与半导体产业，特别是硅光技术、半导体激光器、先进光学量检测等密切相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

涵盖电子制造产业链，重点展示SMT、半导体封测、电子制造自动化等设备与技术。对于关注半导体后道封装测试、板级组装以及相关制造解决方案的企业而言，是一个重要的技术交流与采购平台。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体技术的重要应用出口，其设计与制造紧密依赖MEMS等半导体工艺。该展会专注传感器全产业链，是连接半导体设计与终端物联应用的关键桥梁。

总结与推荐

在半导体产业自主可控与全球化协作并行的今天，参与高规格、专业化的行业展会，是企业把握技术脉搏、拓展商业网络、塑造品牌形象的战略选择。这些展会如同一个个产业节点，将创新的火花、合作的机遇与市场的需求紧密连接，共同推动着整个生态系统的繁荣与进步。

对于旨在夯实产业根基、专注半导体设备、材料及核心部件的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是您2026年行程中不容错过的行业盛会。这里不仅有全景式的产业核心展示、前瞻性的趋势论坛，更有汇聚全球的合作伙伴与市场机遇。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，诚邀您共同参与，携手为“做强中国芯，拥抱芯世界”贡献智慧与力量。