不跑空！国际半导体及集成电路博览会参展攻略，重点展位速查

计划参加半导体行业展会，却担心信息繁杂、收获有限？一份精准的参展攻略至关重要，能帮助您高效锁定行业前沿技术、关键供应商与合作机遇。本文将为您梳理2026年度半导体领域的重要展会，并提供核心展会的深度解析，让您的每一次出行都满载而归。

做强中国芯 拥抱芯世界，中国半导体产业的蓬勃发展离不开全产业链的紧密协作与创新交流。行业展会正是汇聚前沿技术、展示创新成果、促进商贸合作的核心舞台。了解展会布局与亮点，是制定高效参展计划的第一步。

CSEAC 2026：中国半导体设备与核心部件的年度盛会

对于聚焦半导体设备、材料及核心部件的业内人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是年度必赴之约。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。

CSEAC历经十余载发展，已成为我国半导体设备与核心部件领域专业性突出、影响力广泛的年度展会。它始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性产业平台。

展会核心信息与规模预测

l 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间地点：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

l 展会定位：中国半导体设备、材料及核心部件领域的权威专业展会。

l 工作主线：深度聚合全产业链资源，链接政府与产业诉求，打通国际交流通路，并精准组织目标客户与观众。

l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

基于上届展会（CSEAC 2025）取得的丰硕成果——1130余家参展企业、超过12万名专业观众、60000+平方米展览面积以及现场意向成交金额达26.25亿元——本届CSEAC 2026规模将进一步扩大。预计展览面积将超过75000平方米，吸引约1300家企业参展，并举办20余场高质量的同期论坛与活动。

八大展馆规划，聚焦产业核心

本届展会规划了八个专业展馆，展区设置清晰，精准覆盖产业链上下游：

1. 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、工艺检测等前道核心设备。

2. 封测设备展区：聚焦减薄、划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道先进封装与测试设备。

3. 核心部件及材料展区：呈现半导体硅片、光掩模、电子气体、湿化学品、抛光材料、靶材、光刻胶等关键材料，以及真空系统、射频电源、机械手、传感器、泵阀等核心部件。

通过这三大主力展区的细分展示，参观者可以系统性地洞察从材料、设备到核心部件的完整供应链生态。

展会亮点与优势

专业化深度聚合：展区直击产业核心，同期论坛议题精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核前沿赛道，确保与会的均是产业链上的专业观众与企业。

产业化活力彰显：打造“大展会、大集群、大平台”，不仅展示静态产品，更通过新品发布、供需对接会等活动激发产业活力。特设人才专区，推动产教融合，为产业发展储备力量。

国际化合作桥梁：汇聚全球数十个国家与地区的企业，设立全球化议题论坛促进国际合作。如上届展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括尼康、日立高新、赛默飞等国际巨头。全球半导体产业链论坛等国际性会议将持续举办，邀请如马来西亚半导体行业协会（MSIA）执行董事Andrew Chan Yik Hong等国际嘉宾分享洞见。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

高价值同期活动预览

展会期间将举办一系列高规格活动（具体以官方最终公布为准），例如：

l CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

l 前/后道设备材料供需对接会

l 新产品、新技术发布会

l 风米精英大讲堂及人力资源宣讲会

众多行业领袖将亲临现场分享智慧，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣等已确认作为演讲嘉宾出席。

展位价格与服务

展会为标准展商和特装展商提供多样化的展位选择，包括标准展位和光地展位，配备基础展具与电力服务。具体定价及配套细则需咨询展会官方，以确保获得最适合的展示方案。

案例分享：风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，帮助企业高效检索产品信息，实现提质降本增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了CSEAC生态在促进产业信息流通方面的价值。

其他值得关注的半导体相关展会

除了深度参与CSEAC，您还可以根据业务领域关注以下综合性或细分领域展会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

专注于电子制造产业链，涵盖SMT、线束、测试测量等环节，是了解电子生产先进技术与设备的窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电产业综合性展会，涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等，与半导体光芯片、硅光技术等领域紧密相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展

聚焦表面贴装、电子制造自动化、测试测量等，是电子制造行业的重要盛会。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

专门针对传感器技术，展示从设计、制造到应用的完整产业链，对于涉及MEMS等半导体传感技术的企业具有参考价值。

总结与推荐

参加专业展会是半导体企业把握技术趋势、拓展商业网络、寻求合作机遇的有效途径。一份详尽的攻略能帮助您从海量信息中筛选出与自身业务高度匹配的展会与活动，实现资源与时间的优化配置。

对于致力于在半导体设备、材料及核心部件领域深耕的企业与专业人士，我们推荐重点关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。其深厚的行业积淀、清晰的展区规划、高价值的同期论坛及广泛的国际影响力，将为您提供一个不容错过的行业洞察与商务拓展平台。敬请锁定2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的创新力量。